台大就業專區

工作項目： 1. 新封裝型態導入&可行性評估/驗證。 2. 封裝線圖確認及管理。 3. 封裝工程品驗證及時程跟催。 4. 封裝 品質 & KPI 持續性改善。 5. 封裝廠稽核。 6. RMA/8D報告審查及相關改善措施成效確認。 7. 客戶問卷填寫及匯整。 應徵條件： 1. 具5年以上封裝廠製程/產品工程相關經驗。

工作項目： 200G/400G/800G Ethernet Switch硬體系統設計。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機、電信、電控、電子、資訊、通訊等相關科系畢業為主。 1. 具5年以上高速 Ethernet Switch(200G/400G/800G/PAM4)硬體系統設計開發驗證經驗。 2. 熟悉高速訊號系統 NRZ與 PAM4 Serdes量測或模擬，與 compliance驗證流程之實務經驗。 3. 具制定與執行高速介面 NRZ/PAM4 serdes test plan之能力。 4. 具備機架式產品或伺服器/資料中心 module產品經驗尤佳。 5. 具備各種高速 Serdes介面，如 PCIE4.0/5.0/6.0、USB3.1/4.0之產品實作測試經驗尤佳。 6. 具備理解 IC內部不同介面運作原理、debug或參數調整能力尤佳。 7. 具備理解 PAM4 DSP架構運作原理與處理實務之能力尤佳。 8. 熟悉 OrCAD、PowerPCB/Allegro Layout。

工作項目： 1. 先進製程標準元件庫電路佈局。 2. 先進製程記憶體電路佈局。 3. 客製化IP電路佈局與實現。 4. Fully Layout environment、flow and utility build-up. 5. In-house PDK development. 應徵條件： 1. 大學或專科以上；科系不拘，電機、電機與控制、電信、電子、資工、資訊相關科系畢業為佳。 2. 具5年以上下列相關經驗者為佳： (1) 熟悉 Virtuoso XL/Laker Layout editor使用。 (2) 具備 Physical verification(DRC LVS)驗證與修正能力，先進製程尤佳。

工作項目： 1. Software and utility development for ARM Architecture based Complex CPU Subsystem Platform 2. CPU function validation and testing software development 3. CPU post-silicon issue analysis, debug & resolving 應徵條件： 1. 碩士以上; 資訊工程、資訊科學、電機工程、電子工程等相關科系畢業。 2. 熟悉 ARMv7/v8/v9-A CPU 架構，有 ARM Cortex-A CPU system software 經驗尤佳。 3. 熟悉以下經驗者： (a) CPU 之系統程式或工具開發。 (b) CPU/OS之 debug 及問題分析。 (c) CPU post-silicon issue analysis, debug & resolving。 (d) 具備 Verilog RTL 及相關工具軟體開發經驗。 4. 積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU Technology 有興趣者。

工作項目： 1. 負責設計、部署和維護 On-Premises k8s 叢集，確保其高可用性和可擴展性。 2. 監控 k8s 叢集的運行狀態，並針對問題進行及時處理和解決。 3. 建置自動化工具和腳本，以提高開發和運維效率。 4. 協助團隊進行 CI/CD 流程的建立和優化，以確保產品的快速交付和高品質。 5. 與開發團隊合作，協助解決各種與 k8s 相關的技術問題。 應徵條件： 1. 碩士以上; 資訊工程、資訊科學等相關科系畢業為主。 2. 具備良好的 Linux 系統管理和網絡知識，能夠快速定位和解決相關問題。 3. 具備相關的 k8s 叢集架設和維運經驗，熟悉 k8s 原理和核心組件。 4. 熟悉常用的 k8s 工具和相關生態系統，如 Helm、Kubernetes Operator等。 5. 熟悉 Ansible、Terraform、Jenkins 等相關自動化工具 6. 熟悉 Grafana、Prometheus、Loki 等相關監控工具 7. 具備 CI/CD 流程建設和優化經驗，理解 Docker、Git 和持續集成的基本概念。

工作項目： 1. Responsible for product line quality throughout the development phases, from planning to mass production. 2. Product development quality (APQP) assurance including joint reviews, coordinator of quality issues to closure and fan-out. 3. DFMEA assurance. 4. Host continual improvement program and monitor the progress on a regular basis. 5. CAR and RM (risk management) review and tracking. 6. Process audit and action tracking. 7. Project handling. 應徵條件： 1. Bachelor or above of science degree in Electrical/Electronic Engineering. 2. Specialization or related experience in the area of system-level Firmware / Software development with a minimum of 5 years of work experience. 3. Experience in project management is a plus. 4. Ability to work independently and in a team-based environment. 5. Good written and verbal communication skills with both customers and internal teams. 6. Experience from 1st tier ODM company is highly preferred. 7. Experience with ASPICE, Functional Safety, Cyber Security is a plus.

工作項目： 負責數位電路自動繞線工作(P&R, Netlist2GDS)，包含 IR-Drop, DRC/LVS, SI, Timing Sign-off等。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電子工程，電信工程、電控工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Synopsys ICC2/PrimeTime, Cadence Innovus/Tempus, Redhawk, Calibre DRC/LVS, TCL/python/Perl。

工作項目： 1. 負責xPON產品線之內部企劃工程，IC 產品量產流程規劃與維護，與公司內部各生產部門、業務部門協同作業。 2. 支援產品線海外PM工作。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機、電信、電控、電子、資工、資科、自動控制、通訊、工工等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 MS office, Python。 3. 具2年以上半導體產業相關經驗，熟悉xPON通訊產品者為佳。 4. 具跨部門協調工作經驗者尤佳。

工作項目： 1. 協助測試 USB TypeC/PD相關認證儀器。(Lecroy/GRL/Ellisys/MQP) 2. 協助測試 PD/HUB/CardReader相關產品相容性測試。 3. 開發測試流程去驗證 TypeC/Hub/CardReader產品線韌體完整性。 應徵條件： 1. 專科以上; 科系不拘。 2. 熟悉示波器, 數位電表等儀器操作。 3. 具1年以上測試相關經驗者為佳。

工作項目： 負責 Physical design(APR & IC Fully Layout)。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機、電子、電機與控制、自動控制、計算機、微電子相關科系畢業為主。 2. 對 IC Layout有興趣者為佳，具3-5年以上相關工作經驗者尤佳。

工作項目： 1. 光通訊的產品開發實務經驗。(100G QSFP or 400G QSFP-DD) 2. 光通訊模組(Optical Transceiver)的 firmware開發，熟悉 SFF-8636/CMIS規範。 3. 熟悉 MCU (RISC-V or ARM) 控制 and BSP porting。 4. 熟悉 I2C and SPI Driver。 應徵條件： 1. 碩士以上; 資工、資科、電信、通訊等相關科系畢業為主。 2. 良好的 C/C++程式撰寫能力和 Debug能力。 3. 熟悉 Embbeded System tool chain開發工具。 4. 熟悉 Realtime OS 或 Linux作業系統相關知識。 5. 具備良好溝通邏輯能力、獨立思考能力和團隊合作能力，工作配合度高。 6. 具邏輯分析儀和 JTAG ICE使用經驗。 7. 熟悉 Linux Device Driver Programming者尤佳。 8. 熟悉 TCP/IP網路協定者尤佳。

工作項目： 1. SSD firmware design, customization and customer support. 2. PCIe/NVMe/SATA SSD system-level firmware integration & design. 3. Identify compatibility issues and validate solutions. 應徵條件： 1. SSD related product. 2. Good C/C++ programming and debugging skills.

工作項目: 1. 開發指紋影像處理及辨識演算法 。 2. 模擬並確認演算法效能，並實現於多種運算平台。 3. 資料蒐集與設計實驗測試演算法結果。 4. 跨部門合作說明演算法架構。 應徵條件 1. 碩士以上; 電機電子工程、資訊工程相關系所為主。 2. 熟悉影像處理、電腦視覺、機器學習、影像匹配等知識。 3. 精通C/C++ 。 4. 具IC設計、半導體產業工作經驗者佳。

Job Description： 1. Locate in Taiwan and San Jose, California, US. It will be San Jose, California, US for the first two years. 2. Provide pre-sales and post-sales support. 3. Understand customer requirements, and deliver technical presentations, reports, documents, and technology demonstrations. 4. Support customer product development and design. 5. Support customer issue analysis and resolution. 6. On-site support for debugging or certification tests. 7. Cross-functional collaboration with Realtek internal resources. Experience： 1. M.S. or B.S. in Electrical Engineering or equivalent. 2. 3 to 5 years of progressive professional technical experience in IC design or related areas, direct experience in IC design house FAE is preferred. 4. Strong analytical and problem-solving skills. 5. Strong written/verbal communication and negotiation skills. 6. Being proactive and willing to take initiative. 7. Ability to work independently to achieve goals. 8. Ability to understand and explain technical issues and solutions to technical and non-technical personnel. 9. Medium or higher English skills.Mandarin (preferred) 10. Familiarity with Ethernet protocols will be a plus. 11. Familiarity with the Automotive ecosystem will be a plus. 12. Basic or higher Chinese skills will be a plus. 13. Experience of Linux will be a plus

工作項目： 1. Ability to analyze market and to understand customers‘ inquiry. 2. New product definition and roadmap planning of Audio amplifier. 3. Capability to process product/business strategy in market/ customers. 4. Cross team communication/cooperation with internal departments. 應徵條件： 1. 具獨立接洽客戶至量產及市場分析能力與經驗。 2. 具七年以上 IC廠主動元件相關 Sales/PM經驗，或是被動元件音訊 speak相關 Sales/PM經驗。 3. 英文口說溝通能力佳者佳。 4. 每季需配合出差。 5. 學歷不拘。

工作項目： 1. 公司家庭日廠慶服裝規劃設計與管理。 2. 各項總務工作業務電子表單化評估規劃、執行與管理。 3. 開工小禮設計規劃與執行、管理。 4. 公司出差業務管理(航空公司、旅行社、膳雜住宿維護)。 5. 總務合約統籌及最佳化指揮管理。 6. 公司日常用品與清潔用品訂購規劃與管理。 7. 成本規劃管理。 8. 總務政策專案業務規劃與執行。 9. 各項總務工作專案研究/問題解決與支援。 10. 一、二廠總機/收發中心職務代理人。 11. 年度耶誕電子賀卡設計規劃與執行、管理。 12. 全廠區監工輪值與協同。 應徵條件： 1. 具園區總務綜合性行政實務經驗3年(含)以上，且可獨立運作。 2. 積極、樂觀、細心、與人互動關係良好。 3. 需具備汽、機車駕照及駕駛經驗者。 4. 可配合假日值班者。

工作項目： 1. Audio post-processing performance tuning. 2. Audio fine tuning for acoustic performance optimization. 3. Familiar with audio acoustic and electrical characteristic measurement and data analysis. 4. Application for acoustic performance improvement. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電子、電機、資工等相關科系畢業為主。 2. 具下列任一條件者佳： (1) 具有音訊處理相關演算法經驗或濃厚興趣者。 (2) 熟悉錄音工程與播放工程者。 (3) 熟音訊編解碼理論者。 (4) 熟語音訊號處理者。 (5) 熟語音降噪、AEC、麥克風陣列者。 (6) 熟 DSP 與音訊處理者。 (7) 熟語音辨識演算法者。

• Working with design, and architecture teams to define power targets. • Identifying opportunities for power optimization in existing design, and new power saving features, • Defining power optimization solutions.

南寶樹脂於全球各地深耕佈局，在國內外皆有不錯的發展機會 開啟菁英實習計畫培養各式人才，歡迎有興趣的同學踴躍投遞履歷 Nanpao Resins has been deeply cultivating and expanding its presence worldwide, with good development opportunities both domestically and internationally. We have launched an elite internship program to cultivate various talents and welcome interested students to actively submit their resumes. 實習單位： 【製程單位】化學、化學、材料工程相關科系 【研發單位】化學、化學工程相關科系 【行銷單位】建築、土木工程、室內設計相關科系 【工務單位】機械、電機、電子工程相關科系 【資訊單位】資訊相關科系 【財會單位】財務、會計、金融相關科系 【行政單位】不限科系 實習對象：大四在學學生、碩班學生 (外國僑生也可) 實習類型： 　　　　　1. 學期實習 　　　　　2. 學年實習 ※實習期間公司將免費提供宿舍 ※須提供學校實習合約

產品開發階段實驗室測試與實物場地操作測試作業 產品維修與客戶關懷 書寫測試報告等