台大就業專區

行政事務、學費開帳管理、課程介紹、家長接待、班務助理...等

1.SPEC之繪製 2.加工圖面繪製 3.示意圖製作 4.客戶設計規則之訂定 5.設計規則及技術通報定義 ※ 月薪待遇外，加班費、績效獎金、職務工作津貼等，將依公司規定加給。

1. CNC車床加工機台操作 2. CNC線上巡檢作業 3. CNC加工程式偵錯 4. 新品開發作業與作業流程改善 5. 需配合加班及輪值二班(輪班津貼另計) [約每月輪調一次，早班8:30~20:30/晚班20:30~8:30] ※【歡迎無相關經驗者接受培訓】廠房擴編大量徵才，學習一技之長 ※ 提供全空調工作環境

1.射頻微波訊號處理(包含量測與模擬) 2.熟微波通訊原理與量測 3.協助市場產品、技術情報蒐集分析 4.操作並維護計劃或實驗相關的設備與儀器 5.協助部門事務處理

1. 新產品開發設計與結構評估。 2. 桌上型小型裝置動力機構設計 3. 產品量產導入與設計檢討。 4. 協助量產製造及製程問題排解。 5. 建立設計規則文件與修訂

1. MEMS探針卡相關之驗證以及實驗設計規劃與執行 2. MEMS探針卡相關之結構模擬設計分析、樣品製作、應用性評估 3. MEMS探針卡相關之產品規格宣告、標準作業流程建立、設計準則之建立 4. 客戶未來需求評估、實驗設計規劃與執行 5. 新設備、儀器評估與資訊收集及導入 6. 測試相關設備之開發與維護 7. 專利、技術文件分析與彙整 ※ 月薪待遇外，加班費、績效獎金、職務工作津貼等，將依公司規定加給。

1. 主動式溫控系統產品開發 2. 散熱鰭片之開發、分析與導入 3. 熱流分析相關技術工作 4. 新型散熱技術之研究

1.CNC銑床各種材料程式設計 2.諳MasterCAM 2.5D程式設計 3.製程分析、研究及改善 4.熟悉製程流程及品質異常分析相關知識 5.約3-5個月輪班(日班08:30~17:30；中班13:00~22:00) ※ 月薪待遇外，加班費、績效獎金、職務工作津貼等，將依公司規定加給。

1. 規劃設計排程並合理調配產能 2. BOM表維護與物料發包 3. 專案管理彙整與進度跟催 4. 實驗室物料管理 5. 實驗設備盤點與校驗

1. 產品開發設計與結構評估。 2. 產品圖面繪製及維護。 3. 圖檔管理、產品BOM表維護與建立 4. 產品開發、量產導入與設計檢討。 5. 協助量產製造及製程中的異常問題。 6. 負責撰寫工程技術文件。

1、成品後製、組裝及檢驗 2、完成主管/組長交辦之生產事項。

1. 執行電鍍作業 2. 檢驗儀器操作 3. 作業系統操作 4. 電鍍槽維護與保養 5. 其他主管交辦事項 6. 負責細心、肯學習、願配合加班 除月薪待遇外，加班費、績效獎金，將依公司規定加給

1. CNC生產線人員安排與管理 2. CNC產線異常分析，提升生產品質與效率 3. 優化CNC製造流程與加工方法 4. 產線改善專案規劃及執行 5. 執行排程計畫，並達成各項生產指標 6. 產線人員教育訓練 7. 生產線5S 管理 8. 完成主管交付事項

1. 依據生產排程進行物料收發 2. 倉庫物料儲存、盤點 3. 成品出貨包裝、打包 4. 操作收發料系統(ERP、MES) 5. 其他主管交辦事項

1.籌資案規劃及其相關作業。 2.現金收支/財務預測。 3.資金調度/規劃。 4.主管交辦事項。

1. 電鍍相關生產工作支援 2. 電鍍製程建立(銅／鎳／鈀／金／銠) 3. 製程方法改善與良率提升 4. 電鍍站製程設備建置與改良 月薪待遇外，加班費、績效獎金、職務工作津貼等，將依公司規定加給

1. 製程穩定性監控與良率改善 2. 製程異常排除與改善 3. 製程設備基本操作 4. 異常分析與實驗規劃 5. 跨部門專案合作 6. 完成主管交辦之事項

1.半導體高速測試座(Socket)研發 2.測試用探針與導電膠設計開發 3.設計轉製造的試量產製程參數驗證 4.客戶送樣產品認證案執行 6.測試介面相關研發專案執行

1.帶領團隊制訂與管理新產品開發策略 2.引導團隊創新思考與專利佈局 3.研發預算管理與研發成果價值分析 4.研發流程管理與人員成效評價 5.參與業務和客戶端定期討論會議 6.專案進度執行及追蹤 7.與跨部門的協調與溝通

1. 負責電鍍製程生產(陽極處理) 2. 電鍍機台、掛具基礎維護及保養 3. 其它電鍍相關工作支援 4. 其他主管交辦事項