台大就業專區
1.執行科專計畫,擔任專案計畫管理職務。 2.負責計畫規劃、撰寫、成果追蹤、計畫結案...等計畫相關規劃與成果呈現等工作。 3.跨領域技術應用於智慧製造及淨零碳排之產業觀測、研發規劃與方向探索。
1. 低耗能生成式AI晶片異質整合系統開發協作開發硬體與韌體。 2. 生成式AI演算法軟體執行環境建構與depoly。 3. 生成式AI邊緣應用系統軟硬整合 4. 5G+AI相關的應用與服務解決方案 6. 生成式AI之創新互動演算系統開發
1. 影像處理、光學檢測、機器學習演算法應用 2. 軟體架構設計(物件導向)、資料庫串接、軟體品質提升、維護legacy code 3. 光機電系統軟硬體整合 (包含: 光學、影像、自動控制、手臂等) 4. 光機電硬體運動控制後端整合
1. 模擬高速訊號於電路板中特性並優化 2. 高頻高速訊號量測與模擬 3. 高頻測試設備操作,測試數據與文件整理 4. 協助部門相關研究計執行,建立研發能量與成果。
1.廠務及無塵室空調系統維運新建廠設計 2.冰水系統維運、系統設計最佳化改善 3.無塵室配合計畫需求運作維護(FFU.乾盤管.泵浦.隔間等) 4.現有環境建置或改善規劃與執行 5.系統運作耗能分析與節電方案執行確效 6.新建無塵室規劃及動線系統設計
深度學習編譯器軟體及晶片系統軟體技術研發研發,工作內容包括: 1. 深度學習編譯器優化技術開發 (AI Compiler)、執行時期環境移植、編譯器軟體整合 2. 作業系統驅動程式開發、晶片韌體開發、嵌入式系統軟體開發、系統軟體整合 3. 事件相機與電腦圖學超高速決策技術開發、偵測追蹤與跨平台移植
一、建立MEMS感測單元的完整動態模型,包含動態方程、機電轉換、控制回授等。 二、建構跨層級模擬系統,結合機構模擬、訊號處理與數位控制器。 三、設計並驗證關鍵控制子系統。 四、模擬並分析感測器之隨機雜訊與誤差來源。 五、執行系統穩定性分析與頻率響應驗證。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。
一、負責設計讀取電路樣板PCB並驗證 Layout 品質(包括 EMI、接地、隔離與 routing 優化)。 二、支援電路測試、失效分析與電磁干擾測試(EMI/EMC)。 三、整合 ADC/DAC與MCU/DSP系統,實現類比數位混合系統訊號鏈。 四、分析並抑制訊號雜訊源(thermal、1/f、chopper noise、電源雜訊)。 五、合作驗證系統響應、雜訊密度與感測靈敏度穩定性。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。
一、設計MEMS感測結構。 二、使用有限元素分析工具進行模態分析、應力模擬與熱漂移預測等。 三、與製程工程師協作,完成設計圖轉換至可製造流程。 四、支援封裝階段封裝殼體與真空條件對性能之影響模擬與補償設計。 五、參與元件量測並針對失效機制進行分析與改善設計。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。
1. 感測器類比前端讀取電路模擬/設計/量測及驗證。 2. 低功耗低雜訊類比前端電路設計。 3. 與同仁交換意見,共同討論最佳解決方案,促進跨領域團隊合作。 4. 協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。
1. Design/develop system architecture for 3D display system including display hardware and imaging software and develop 3D imaging computing algorithms. 2. Design testing flow and process. 3. Suggest and Develop related apllications.
1. Proficiently manage Linux operating systems, overseeing system configurations, user administration, and ensuring security protocols. 2. Skillfully write shell scripts for task automation, system monitoring, and seamless administrative operations. 3. Expertly install and configure software applications. 4. Independently develop robust applications in C/C++ and Python 5. Engineer and integrate APIs, showcasing expertise in mutual invocation of functions between C++ and Python.
工業技術研究院生醫所招募醫療器材開發實習生,提供實習生更深入探索醫療器材開發,學習醫療器材相關知識和技能的應用。 工作內容 1. 學習電子醫療器材的研發與測試。 2. 參與APP及AI model的開發與演算法優化工作。 3. 熟悉相關文檔撰寫及技術報告編寫。
1. 機器人相關之機械與機構設計,如夾爪/治具等。 2. 3D模型修整及渲染。 3. 依專案需求開發相關機構件。
自駕車數位分身(虛實整合)安全驗證軟體開發 1.設計實作高擬真汽機車、自行車與行人交通行為測試自駕車安全性 2.建構自動化測試系統,量化自駕車性能與安全特性 3.車輛軟體流程、能力與功能安全(fucntional safety)認證 ***更多自駕車資訊*** 工研機械所自駕車團隊大事記與技術發展https://medium.com/@bobwang_robotics/台灣工研院機械所自駕車團隊大事記-33fbcb16f8ea 工研院機械所自駕車正式掛牌上馬路: https://www.inside.com.tw/article/17485-taiwan-auto-pilot-try-on-octobor-hsinchu 自駕車影片: 影片1:https://www.youtube.com/watch?v=ipS25o2z8hM 影片2: https://www.youtube.com/watch?v=jKN4Tw7t4rM 影片3: https://www.youtube.com/watch?v=BqKw5EtnGAo 更多更新的影片: https://www.youtube.com/user/bobwang1973/videos?view=0&sort=dd&shelf_id=1
1.開發系統數位化與跨系統服務整合 2.將使用者需求數位化UI/UX設計,並轉換開發為程式語言 3.編寫易維護、高可讀性、高穩定性、高度重覆使用之模組化程式碼 4.與開發團隊合作 Coding 和 Troubleshooting
1.TFT 元件及Pixel設計評估與開發 2.面板電性/光學模擬與佈局設計 3.TFT Array元件及面板設計驗證與解析:包含電性量測,除錯、結構優化 4.前瞻顯示技術評估與開發
光學感測模組開發: 1.光學設計/測試 2.光機設計/測試 3.Metalens開發 4.干涉技術開發
招募: 歐洲區域國際業務推廣1名 1 執行政府計畫提供談參資料與相關文件 2 推動臺歐盟創新研發合作洽詢媒合 3 臺歐盟產研機構合作案源拓展與關鍵機構人脈佈局 4 透過公協會相關平台鏈結臺歐盟合作機會 5 規劃安排推廣活動、訪團與國際業務拓展合作機會 #關於我們 工研院產業科技國際策略發展所(簡稱:產科國際所),是政府與產業均仰賴的智庫,結合產業研究與國際業務推動能量,以協助台灣產業布局全球市場為己任,以『促進台灣產業科技創新與價值提升』為願景。 旗下經營的IEK產業情報網已超過15年歷史,是國內產業情報資料庫的領導品牌。 IEK產業情報網:http://ieknet.iek.org.tw/
1. 感測器相關之半導體製程開發 2. 製程品質管理 3. 感測晶片製程整合 4. 執行工業服務計畫。