研發替代役

1.新製程機台保養技術導入。 2.設備規範建立與維護。 3.設備異常處理,設備保養維修系統建立&執行。 4.保養料件收送及維修。 5.需配合輪班 『具工作經驗者，薪資另議』

1.新製程機台保養技術導入。 2.設備規範建立與維護。 3.設備異常處理,設備保養維修系統建立&執行。 4.保養料件收送及維修。 5.輪班需配合4班2輪(做2休2)或三班制 『具工作經驗者，薪資另議』

1.機台例行保養工作。 2.機台故障維修復機及設備異常處理工作。 3.早/中/夜/假日值班工作。 4.設備專案改善工作。 5.製程產品異常處理改善工作。 6.source 開發及Cost down project執行工作。 7.Up-time 改善提昇及Down-time 減少等improve工作。 8.工安/ 5S/ TPM/ Q-100執行工作 『具工作經驗者，薪資另議』

1.公司產品推廣銷售與業績達成。 2.開發客戶群。 3.巿場資訊收集/分析/報告撰寫。 4.客訴處理與客戶關係維持。 5.需配合外派常駐

1.需於無塵室環境工作 2.測試機台操作 3.目檢機台操作 4.包裝機台操作

1. Spice model parameter extraction and verification 2. Device characterization and test key design 3. Co-work with designer and process technology team during product development for model generation, device/circuit and design debug 『具工作經驗者，薪資另議』

(OPC/Simulation 軟體操作與應用, 配合任務需求,可能需要收集WAFER DATA) 『具工作經驗者，薪資另議』

R&D Pilot Line Fab • Updating the Fab engineers on customer issues and technology needs. • Supporting root cause defect and unique fail mode analysis. Process Integration • Delivering advanced technology to meet future product nodes. • Developing recipes to meet structural & electrical requirements. • Managing wafers though Dry Etch levels in support of special requirements. Other Process Areas • Working in cross-functional teams to jointly develop device structures. • Supporting cross-functional failure analysis and yield improvement. Dry Etch peers • Maintaining or developing expertise in multiple process, hardware, or technology areas. • Serving as a resource for peers in recipe & process development. Qualifications: • Understanding in: Transport phenomena, Electromagnetics, Atomic/Molecular physics, and Surface phenomena • Solid trouble shooting, experimental design and data analysis skills • Strong computer skills, including MS Office • Basic understanding of plasma sources used in plasma etching • Understanding in the principles of dry etch processing • Rudimentary understanding of process control and Statistical Process Control (SPC) Education/Experience: MS/PhD in Electrical Engineering, Mechanical Engineering, Materials Science, Chemical Engineering, Chemistry, Physics 『具工作經驗者，薪資另議』

1.Frame layout design and generation. 2.Tapeout data preparation 3.Optical kerf and test mask layout. 4.Kerf layout library maintain. 『具工作經驗者，薪資另議』

1.半導體晶圓TF薄膜製程開發工程師。2.需配合輪班工作。3.理工相關科系，有經驗者佳。 『具工作經驗者，薪資另議』

國際法規遵循、中英文合約審閱、國內外爭訟管理、法律風險管理、法律議題研究與諮詢，其他交辦事項。

1. 半導體製程技術開發值班工程師。 2. 需配合日夜值班工作 (四班二輪，做二休二)。 3. 開發、應用新的半導體相關技術。 4、製程、生產問題分析，檢視原因並找尋解決辦法 『具工作經驗者，薪資另議』

1.監控線上SPC Chart，並針對異常部分即時處理。 2.製程異常分析，並維護產品品質。 3.可以輪替值班為佳，協助線上處理異常。 『具工作經驗者，薪資另議』

R&D Pilot Line Fab • Updating the Fab engineers on customer issues and technology needs. • Supporting root cause defect and unique fail mode analysis. Process Integration • Delivering advanced technology to meet future product nodes. • Developing recipes to meet structural & electrical requirements. • Managing wafers though Wet&Dry etch levels in support of special requirements. Other Process Areas • Working in cross-functional teams to jointly develop device structures. • Supporting cross-functional failure analysis and yield improvement. Wet or Dry Etch peers • Maintaining or developing expertise in multiple process, hardware, or technology areas. • Serving as a resource for peers in recipe & process development. Qualifications: • Understanding in: Transport phenomena, Electromagnetics, Atomic/Molecular physics, and Surface phenomena • Solid trouble shooting, experimental design and data analysis skills • Strong computer skills, including MS Office • Basic understanding of wet process /plasma etching • Understanding in the principles of wet etch or dry etch processing • Rudimentary understanding of process control and Statistical Process Control (SPC) Education/Experience: MS/PhD in Electrical Engineering, Mechanical Engineering, Materials Science, Chemical Engineering, Chemistry, Physics 『具工作經驗者，薪資另議』

1.晶圓廠無塵室機台操作 2.半導體高精密度設備操作:人（溝通）、機（操作）、物（控制） 3.需四班二輪(5個月日/夜輪調)

1. 新產品開發驗證、除錯及測試。 2. 電子電路設計驗證分析，協助解決電路設計上的問題。 3. 跨部門合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 [如具相關工作經驗, 薪資另議]

1.DRAM記憶體系統驗證與除錯 2.產品量產導入相容性分析 3.系統應用故障分析 4.DRAM 時序量測分析 5.RMA故障分析 6.新產品系統故障分析 『具工作經驗者，薪資另議』

研發工程師,主要項目是(1) 新世代desgin rule 研究和開發 (2) 3D IC PDK (3) 客戶服務 (4) 研究、分析半導體、產品技術。。有相關理工科學士以上學位，具半導體領域相關經驗碩士或以上學位優先。需要具備問題解決能力、團隊合作能力和溝通能力、及好的外文聽說讀寫能力。熟悉相關業界標準和技術。

1. 客製與代工客戶工程服務支援 2. Customer engagement, market survey, business model establishment. 3. Alignment and resource allocation with TD/Design/PD and other related dept. 『具工作經驗者，薪資另議』

協助擬訂、規劃及推動安全衛生管理事項，並指導有關部門實施 包含以下事項： 一、 工作環境或作業危害之辨識、評估及控制。 二、 機械、設備或器具之管理。 三、 危險物與有害物之標示及通識。 四、 有害作業環境之採樣策略規劃及測定。 五、 危險性工作場所之製程安全評估及PSM製程安全管理事項。 六、 採購管理、承攬管理及變更管理事項。 七、 安全衛生作業標準之訂定。 八、 定期檢查、重點檢查、作業檢點及現場巡視。 九、 安全衛生教育訓練。 十、 全廠性個人防護具之管理。 十一、健康檢查、健康管理及健康促進事項。 十二、安全衛生資訊之蒐集、分享及運用。 十三、緊急應變措施。 十四、職業災害、虛驚事故、影響身心健康事件之調查處理及統計分析。 十五、安全衛生管理記錄及績效評估措施。 十六、ISO45001 & TOSHMS職業安全衛生管理系統管理與維護。 十七、其他客戶要求或要求承包商相關安全衛生管理措施。 十八、另需參與公司擴建工地蓋廠的營建與機電職安衛管理。 『具工作經驗者，薪資另議』