越南留學生討論區

1. 執行展覽及活動前置作業，包含廠商聯繫、整理文件及結案報告整理等。 2. 協助主管交辦事項及行政庶務。 *工作技能：文書處理╱排版能力、行政事務處理、文件或資料輸入建檔處理、企劃案╱文案撰寫、基礎英文語言能力佳

【工作內容】 1.材料/化工智權之行銷與業務開發 2.客戶/市場開發 3.專利分析與布局 4.行銷策略規劃與商業模式建立 5.智權管理與維護 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

參與B5G/6G/NTN通訊系統開發，包含下列任一工作: 1. 通訊基頻演算法設計。 2. 基頻通訊軟體設計。 3. x86/ARM/RICS-V通訊平台之基頻軟體開發。 4. 通訊系統整合驗證。

參與B5G/6G/NTN系統軟體開發，包含下列任一工作: 1. 基頻通訊軟體設計。 2. x86/ARM/RICS-V通訊平台之基頻軟體開發。 3. 通訊系統整合驗證。

參與5G/6G/NTN系統演算法開發，包含下列任一工作: 1. 通訊基頻演算法設計。 2. 通訊系統模擬程式設計。 3. 通訊系統整合驗證。

1. GAI/NLP 演算法開發，參與大型語言模型(LLM)實務專案，著重但不限於繁體中文字與基礎資料整理代碼生成。 2. 模型參數調整，參與 Fine-Tuning 算法開發與調整，搭配 Few-shot 等 Prompting 技術實現 In context learning 調優生成結果。 3. 檢索增強生成 (Retrieval-Augmented Generation, RAG)演算法架構開發，結合檢索器和生成器優化 LLM 效度。 4. 協助撰寫系統開發文件、調查相關論文與技術。 5. 主管交辦事項。

1. 系統性演算法開發，參與實際場域AI系統專案(如 AutoML、AutoDL 建模) 2. 參與各式數據分析專案，如數據分群、時間序列預測、異常值偵測、大數據資料整理、資料觀察及視覺化、統計數據分析 3. 協助撰寫系統開發文件、調查相關論文與技術。 4. 主管交辦事項

1.整理/搜尋技術文獻資料 2.參與短期計畫/任務討論 3.參與光學結構模擬與電路設計作業 4.熟悉波動光學、具備light tool/ COMSOL等光學模擬軟體佳 ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。

1. 設計寬能隙化合物功率半導體晶片（如GaN、SiC等） 2. 進行化合物半導體功率晶片的設計、模擬 3. 設計與模擬整合驅動電路晶片 4. 負責功率晶片光罩繪製、下線製作及整體時程管控。 5. 負責功率晶片製程開發 6. 進行功率晶片的測試與技術開發 ※ 本職缺將視計畫需求，安排工作地點 (新竹竹東/台南沙崙)

1.執行科專計畫，擔任專案計畫管理職務。 2.負責計畫規劃、撰寫、成果追蹤、計畫結案...等計畫相關規劃與成果呈現等工作。 3.跨領域技術應用於智慧製造及淨零碳排之產業觀測、研發規劃與方向探索。

為國內電力市場發展快速、交易活絡，且未來因應淨零轉型仍有非常大的發展空間，邀請加入能源與電力市場研究團隊 工作內容：協助政府部門規劃長期電力市場發展、進行市場交易資訊分析，並協助電力市場監管相關業務推動

1. 低耗能生成式AI晶片異質整合系統開發協作開發硬體與韌體。 2. 生成式AI演算法軟體執行環境建構與depoly。 3. 生成式AI邊緣應用系統軟硬整合 4. 5G+AI相關的應用與服務解決方案 6. 生成式AI之創新互動演算系統開發

1. 影像處理、光學檢測、機器學習演算法應用 2. 軟體架構設計(物件導向)、資料庫串接、軟體品質提升、維護legacy code 3. 光機電系統軟硬體整合 (包含: 光學、影像、自動控制、手臂等) 4. 光機電硬體運動控制後端整合

針對人工智慧、駕駛輔助及高性能運算等應用之晶片系統進行設計與實作，工作內容如下說明，歡迎具備任一專長者投遞履歷 1. AI加速器硬體架構效能分析、系統模擬 2. AMBA相關匯流排 IP 整合設計、系統晶片模擬驗證 3. 硬體語言設計與數位邏輯合成 4. FPGA擬真平台建立與整合驗證 5. RISC-V 計算架構與指令擴充研究

1. 模擬高速訊號於電路板中特性並優化 2. 高頻高速訊號量測與模擬 3. 高頻測試設備操作，測試數據與文件整理 4. 協助部門相關研究計執行，建立研發能量與成果。

1.空調系統運作維護 2.冰水系統運作維護 3.無塵室運作維護(FFU.乾盤管.泵浦.隔間等) 4.環境建置或改善規劃與執行 5.耗能分析與節電執行

深度學習編譯器軟體及晶片系統軟體技術研發研發，工作內容包括： 1. 深度學習編譯器優化技術開發 (AI Compiler)、執行時期環境移植、編譯器軟體整合 2. 作業系統驅動程式開發、晶片韌體開發、嵌入式系統軟體開發、系統軟體整合 3. 事件相機與電腦圖學超高速決策技術開發、偵測追蹤與跨平台移植

一、建立MEMS感測單元的完整動態模型，包含動態方程、機電轉換、控制回授等。 二、建構跨層級模擬系統，結合機構模擬、訊號處理與數位控制器。 三、設計並驗證關鍵控制子系統。 四、模擬並分析感測器之隨機雜訊與誤差來源。 五、執行系統穩定性分析與頻率響應驗證。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

一、負責設計讀取電路樣板PCB並驗證 Layout 品質(包括 EMI、接地、隔離與 routing 優化)。 二、支援電路測試、失效分析與電磁干擾測試(EMI/EMC)。 三、整合 ADC/DAC與MCU/DSP系統，實現類比數位混合系統訊號鏈。 四、分析並抑制訊號雜訊源(thermal、1/f、chopper noise、電源雜訊)。 五、合作驗證系統響應、雜訊密度與感測靈敏度穩定性。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

一、設計MEMS感測結構。 二、使用有限元素分析工具進行模態分析、應力模擬與熱漂移預測等。 三、與製程工程師協作，完成設計圖轉換至可製造流程。 四、支援封裝階段封裝殼體與真空條件對性能之影響模擬與補償設計。 五、參與元件量測並針對失效機制進行分析與改善設計。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。