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工研院資通所_智慧載具嵌入式系統工程師(U303)

財團法人工業技術研究院

新竹縣竹東鎮

《工作內容》負責無人載具之感測器整合與嵌入式控制韌體開發，依專案需求執行一至多項核心任務。工作內容包含： ‐感測資料擷取與處理。 ‐通訊介面與控制邏輯設計。 ‐多感測融合演算法開發（涵蓋 IMU、GPS、LiDAR、Camera 等）。並需與自動導航及控制演算法團隊協作，進行模組整合、系統測試與效能優化，確保整體系統運作穩定且精準。《職位亮點/優勢》 1) 跨域研發實作環境：結合感測、控制、導航與AI技術，參與從演算法到實機測試的完整開發流程。 2) 多載具應用經驗：實際操作多旋翼無人機、無人化載具，驗證自主導航與感測整合成果。 3) 前瞻技術導向團隊：採用 PX4、ROS、Ardupilot 等開源平台，推進飛控、MAVLink通訊與VIO/VSLAM技術研發。

財團法人工業技術研究院位於新竹縣竹東鎮中興路四段195號

新竹縣竹東鎮

測試工程 Defect工程師

精材科技股份有限公司

桃園市中壢區

1. Probe card room & Module releated quality check 2. ETE handling and related OCAP monitor 3. Daily process index check ＃CP(Chip Probe) #FT(Final Test)

精材科技股份有限公司位於桃園市中壢區吉林路23號9樓

桃園市中壢區

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