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負責產品:CDU液冷產品 1.建立並優化品質管理體系。 2.負責產品製程品質監控機制。 3.主導品質異常調查與改善專案。

1.產品包裝結構設計及生產導入 2.系統包裝測試及結果分析 3.包裝材料分析及新型包裝材料的導入 4.物流分析及優化 5.提案改善及出貨包裝問題分析 6.平面設計及生産導入 7.紙箱印刷、產品標籤、說明書排版設計，網頁美工 8.標籤測試驗證及結果分析

1.主導 NPI 團隊，統籌開發進度與量產導入 2.決策 DFM 與模流分析，嚴格把關設計審查 3.負責關鍵客戶之高階模具開發 4.規劃研發藍圖(Roadmap)導入前瞻新技術 5.優化作業標準(SOP)建置工程知識庫(KM) 6.協同推動設計自動化，落實效率提升與標準化

1. Android 原生開發：主導 Android (Kotlin/Java) App 的開發與維護，確保產品效能與穩定性。 2. 架構翻新與重構：主動針對 Legacy Projects 進行評估，推動架構重構與優化，將「義大利麵條程式碼」轉化為高內聚、低耦合的系統。 3. 規格驅動開發 (SDD)：落實規格驅動開發理念，投入更多精力於軟體設計，以降低重複性的人工編碼負擔。 4. 硬體與系統整合：串接外部硬體電路（如：人臉辨識平板、門禁感測設備），處理硬體溝通協定與底層資料傳輸。 5. 品質保障與維運：建立自動化測試（Unit Test 等）與 CI/CD 流程，負責版本除錯與上架維運。 6. 技術文件撰寫：詳實記錄技術決策手冊及使用者操作手冊，確保知識傳承。

1. 測試軟體與網頁平台開發 2. 伺服器/存儲器測試及功能開發 3. 軟體部屬測試環境管理規劃

1.生產計劃排配，交貨管制 2.產能、人力及資源規劃 3.周計劃、日計劃的製作 4.與客戶對接，需求及交貨達成 5.跨部門協同，產銷平衡,生產、需求及出貨異常的處理 6.完成組內功能模塊主要KPI指標

負責產品：網路交換機/網卡 主要職責： 1.架設與維護自動化測試機台，確保系統穩定與可擴充性 2.開發與維護測試腳本（Shell Script、Python），提升測試效率 3.在 Linux 平台上進行系統安裝、配置與效能調校 4.整合測試工具與框架，支援持續整合 (CI/CD) 流程 5.分析測試結果，撰寫報告並提出改善建議 6.與研發團隊合作，設計並優化測試流程 7.支援越南工廠測試平台建置與維運（需配合出差）

1. 工廠 layout 廠區規劃 2. 規劃最佳生產流程，編寫作業指導書 3. 制定標準工時 (Standard Time) 4. 與其他單位溝通協調整合技術開發工作 5. 測試工段RFQ 報價評估 6. 須配合出差，出差時長一年約90~180天

1. 產品外觀與組裝設計 2. 繪製組裝治具設計圖 3. PFMEA工程規格/技術文件撰寫 4. 與其他單位溝通協調整合技術開發工作 5. 組裝工段RFQ 報價評估 6. 須配合出差，出差時長一年約90~180天

1.工站設備準備(依生產計畫等資訊來估算設備與工站數量,執行採購申請與進度追蹤) 2.工站設備架設與維護 3.工站軟硬體驗証 4.相關報告生成(grr/cpk/yield report etc.) 5.生產問題排除 6.軟硬體及流程優化

•負責管理和維護採用NVIDIA技術的伺服器系統，確保AI訓練與HPC應用程式的穩定與高效能運行 •監控機房維運設施、包含Linux環境、資訊設備、網路、IT及雲端服務 •例行巡檢與事件通報給相對應人員 •協助AI DC機房維運管理 •管理機房人員及設備進出，確保進出流程合規與安全 •與NVIDIA及其他供應商協調，共同完成專案項目 •需配合輪班

1. 主導SMT NPI 產品導入 2. 客戶DFM對應窗口 3. 新產品設計評審與DOE跟進 4. 試產生產進度掌控跟進(MIL issue tracking, daily build meeting) 5. 跨部門協同

1.工廠能耗分析/節能改善推動 2.廠房水/電/空壓/液氮/空調維護保養 3.產線工務設備/ESD架設維護

1. SPI/AOI參數設定 2. SPI/AOI產品程式製作 3. SPI/AOI產品程式調試 4. SPI/AOI程式誤測和漏測改善，直通率提升 5. SPI/AOI數據存儲及查詢 6. SPI/AOI設備維護和保養 7. SPI/AOI設備故障診斷及排除

1.NPI階段主導NUDD的製作，參與EE分析，幫助TPM解決相關技術問題。 2.測試coverage評估, 從DFx角度提出改善建議和方案. 3.FA相關會議參與與決議執行, readness準備,分析需求設備評估與購買,分析資料收集,Lab建設與分析工站架設. 4.客戶DOE執行與MIL問題追蹤.

1. 提報 RFQ 及 DRP/CTB 製作 2. 對接客戶溝通物料準備相關問題； 3. 對接採購掌握物料交期滿足狀況； 4. 為內部生管/OPM 進行生產/產能排配提供料況參考； 5. 對接內部各部門處理物料相關異常

1.組裝制程不良分析與改善 2.組裝制程設定與優化 3.MCO分析與改善

1.依據專案需求評估預算、內部簽核跟進及料號建立 2.依據專案需求請購治具/耗材/設備 3.PR/PO/交期等進度跟進 4.治具/耗材/設備進口管理 5.治具/耗材/設備出入庫及帳務管理 6.設備出售、移轉作業 7.成本管理

1,設備異常快速處理, 2,熟練調校/程式製作/檢查/維護/修復及操作 3,新設備安裝、維護和調試修復設備，以確保生產穩定運行

1. WH進出口、PO單入賬SAP系統、待驗物料合格轉倉等 2. SAP/SSP系統工單發退料賬務處理 3. 物料賬實差異FACA 4. CTB物料追蹤 5. 月/季/年盤點賬務清理及異常處理