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1. 負責倉庫日常管理、物料收發、儲位規劃及帳料一致性維護，確保倉儲作業順暢。 2. 執行物料進料追蹤、SAP系統維護及庫存異常處理，提升倉庫管理準確性與即時性。 3. 配合產線生產需求，安排工料備料、發料及補料作業，確保供料穩定並避免缺料影響生產。 4. 主導或配合材料、在製品及實物成品盤點作業，追蹤差異原因並推動改善措施。 5. 協調倉庫、PMC、生產、採購及相關單位對接事項，確保物料流、資訊流與實務作業一致。

職務概述 本職位負責擔任專案之核心研發單位主管，作為公司與客戶工程團隊之主要技術窗口，統籌產品開發、NPI 建置、工程驗證、試產導入與量產爬坡等全流程工程執行工作。 此角色需具備深厚的 EMS／ODM／消費性電子／運算或網通產品工程經驗，能在高時程壓力與高度不確定環境中，整合機構、電機、測試、製造、品質、供應鏈及客戶團隊，確保產品設計可製造性、良率、可靠度與量產目標達成。 Engineering Lead 亦需主導重大技術風險識別、問題解決與跨部門決策，確保工程議題能被即時升級、追蹤並關閉，以支援產品準時上市與穩定量產。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 擔任 客戶工程團隊之主要技術窗口，負責技術議題溝通、需求釐清、風險說明與解決方案協調。 • 主導 產品從 NPI build、工程驗證、設計驗證到量產導入之端到端工程執行。 • 整合 機構、電機、測試、製造工程、品質、供應鏈及外部供應商，確保各功能團隊目標一致。 • 確保 DFX、DFM、DFA、DFT 準備度符合量產要求，並推動可製造性與可測試性改善。 • 管理 工程風險、技術問題、root cause analysis、corrective actions 及量產爬坡期間之 issue closure。 • 推動 良率改善、可靠度驗證、製程控制與工程變更管理，以達成客戶與公司內部目標。 • 提供 清楚且即時之工程狀態、風險評估、回復計畫與決策建議予內外部利害關係人。 • 建立 工程執行節奏、問題追蹤機制與跨部門 escalation 流程，提升專案執行效率。

1. Market Opportunity & Business Intelligence - Conduct market and industry analysis on Robotics, Physical AI, and related emerging applications, including tracking market trends, technology developments, competitive dynamics, and ecosystem movements. - Monitor the competitive landscape in the robotics industry, including competitors’ products, technology capabilities, pricing strategies, and market positioning, and summarize key implications for new business development. 2. New Business Evaluation & Business Model Analysis - Analyze market opportunities, customer segments, and potential application scenarios for robotics and AI solutions to support go-to-market planning and business development initiatives. - Support business model and market feasibility analysis, including revenue logic, pricing considerations, cost drivers, partnership models, scalability, market sizing (TAM / SAM / SOM), adoption assumptions, and financial assumptions. 3. Cross-functional Collaboration & Business Support - Collaborate with cross-functional teams to ensure business insights are effectively integrated into product planning, solution development, and market execution. - Support business planning and internal reporting through data analysis, market insights, and structured presentations for management review.

職務概述 本職位負責領導專案之端到端工程專案管理，作為專案主要對外與對內窗口，統籌產品開發各階段之時程、資源、風險、物料、工程議題、跨部門協調與量產導入。 EPM Lead 需與客戶、工程、營運、供應鏈、品質、製造、採購及供應商密切合作，確保 EVT／DVT／PVT、factory readiness 與產品上市計畫如期推進，並於高度變動及快速決策環境中維持透明的專案節奏與問題解決效率。 此角色不僅是專案排程管理者，更是推動跨功能團隊完成關鍵交付、風險預警、議題升級與客戶信任建立的核心角色。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 主導專案端到端執行，涵蓋產品開發、NPI、EVT／DVT／PVT、factory readiness 與量產爬坡。 • 擔任 專案主要窗口，負責與客戶及內部團隊進行進度、風險、議題與決策溝通。 • 協調 工程、營運、供應鏈、品質、製造、採購、測試及供應商等跨功能團隊。 • 管理 專案時程、里程碑、風險、問題清單、物料準備與關鍵 action items。 • 推動 NPI build 計畫、試產準備、物料到位、工廠 readiness 與量產移轉。 • 追蹤 專案重大風險與 blocking issues，並建立 escalation 與 recovery plan。 • 確保 產品準時上市、量產爬坡順利進行，並符合客戶品質、成本與交期要求。 • 彙整 專案狀態報告，向客戶、內部主管及高階管理層提供清楚透明之進度更新。

職務概述 本職位負責領導專案之產品機構設計與系統整合工作，涵蓋概念設計、機構架構、材料選型、設計驗證、NPI build、DFM／DFA、量產導入與製造問題解決。 PD Lead 需具備消費性電子或高科技硬體產品設計經驗，熟悉 CAD、CNC、射出成型、壓鑄、鈑金、表面處理，以及金屬、塑膠、陶瓷、複合材料、膠材與表面飾面等材料特性。 此角色需帶領產品設計團隊與電機、熱設計、測試、品質、製造、供應鏈及供應商合作，平衡產品性能、外觀、成本、可製造性、可靠度與量產時程，確保設計順利導入量產。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 帶領 產品設計團隊完成從概念設計、原型製作、NPI build 到量產爬坡之完整產品開發流程。 • 主導 機構設計、系統整合、零件架構、材料選型與設計規格制定。 • 評估 設計方案、技術取捨、成本影響、製造限制與產品性能風險。 • 推動 DFM、DFA、公差分析、結構驗證、可靠度驗證與製造 readiness。 • 支援 prototype build、EVT／DVT／PVT、validation 及 production ramp-up。 • 協調 電機、熱設計、測試、品質、製造工程及供應商，解決設計與生產問題。 • 審閱 CAD 模型、2D drawings、BOM、設計變更與工程文件，確保設計品質與可追溯性。 • 建立 設計問題追蹤、root cause analysis 與設計改善機制，提升產品可靠度與量產穩定性。

職務概述 本職位負責領導專案之電機架構、硬體設計、系統整合、板級 bring-up、debug、設計驗證與量產導入，確保電氣設計符合客戶規格、可靠度、可製造性及量產時程要求。 EE Lead 需具備硬體或消費性電子產品開發經驗，熟悉電路設計、schematic review、board bring-up、validation、issue debugging，以及 EVT／DVT／PVT 等 NPI 流程。 此角色需帶領電機團隊與機構、韌體、測試、品質、製造、供應鏈、供應商及客戶工程團隊密切合作，主導技術決策、風險控管與問題解決，確保產品成功上市並穩定量產。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 帶領 電機工程團隊完成從概念設計、硬體開發、prototype、NPI build 到量產導入之完整流程。 • 主導 電機架構、電路設計、schematic review、PCB layout review、系統整合與設計規格制定。 • 推動 board bring-up、debug、validation、signal/power integrity 檢查與設計問題解決。 • 管理 電氣設計風險、關鍵技術決策、issue tracking、root cause analysis 與 corrective actions。 • 協作 機構、韌體、測試、品質、製造工程、供應鏈與供應商，優化產品效能與量產穩定性。 • 支援 EVT／DVT／PVT、NPI builds、validation activities 及 production ramp-up。 • 確保 電氣設計符合客戶規格、可靠度標準、製造需求與量產品質要求。 • 提供 電機工程狀態、風險分析、技術決策建議及 recovery plan 給專案與高階利害關係人。

1.System Integration & Peripheral Validation -負責 Knox (A31) 伺服器之全機功能驗證。依照 Dell 規範執行 Hardware Matrix 驗證，確保所有 2nd source 零件符合電信規格要求。 2. Multi-OS & Driver Compliance-驗證多版本作業系統（Ubuntu 24.04, RHEL 10.0, SLES 16 SP0, ESXi 9）在不同內核版本下的驅動相容性。利用 Dell 官方工具 (如 DSET, OMSA) 監控系統健康狀態，並維護 Driver List Baseline 以對齊 Dell 官方版本清單。 3. 撰寫精確且符合 Dell 規範的 Issue Report。負責在 Knox (A31) 環境下進行問題複製 (Reproduction)，並與開發團隊 (RD,A31) 協作，針對 Bug Fix 執行回歸測試

負責伺服器產品之機械結構設計與系統整合，涵蓋機構設計、材料與製程選擇、組裝與可製造性（DFM/DFA）、可靠度驗證與量產導入。需與 Electrical、Thermal、SI、Manufacturing、Quality 與供應商密切合作，確保產品在結構強度、散熱配合、安規、維修性與量產一致性上符合規範與客戶需求。

1. 負責 EC（Embedded Controller）韌體設計、開發與維護 2. 依據系統需求（BIOS / OS / HW）開發 EC firmware 功能模組 （Power Sequence、Thermal、Fan、Keyboard、Battery、PD、LED、GPIO 等） 3. 與 硬體、BIOS、PD、Platform、製造端 協作，進行系統整合與除錯 4. 負責 EC 與 BIOS / OS 之間通訊機制 （ACPI / SCI / SMI / HID / SMBus / I2C / UART） 5. 處理 EC 相關 Bring-up、Debug、Issue 分析與量產支援 6. 撰寫與維護韌體設計文件、規格說明與驗證報告 7. 依專案需求支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段 8. 協助技術規劃、Code Review、開發流程改善與新人指導

負責伺服器整機（1U/2U/4U、Storage、GPU/AI Server）之結構強度、剛性與耐久可靠度分析，運用 CAE/FEA 模擬與實驗驗證，評估並改善產品在運輸、組裝、安裝與使用情境下的結構風險（變形、應力集中、螺絲/扣件鬆脫、焊點/鉚接失效、共振等），支援 NPI 各階段（EVT/DVT/PVT）到量產導入與客訴改善。

負責伺服器產品之熱設計與散熱解決方案開發，涵蓋氣冷與水冷架構評估、模擬分析（CFD）、實機驗證（Thermal Characterization）、除錯改善與量產導入。與 EE/ME、SI/PI、Firmware、Validation、Manufacturing、Supplier 協作，確保產品在各種環境與工作負載下達成溫度規格、噪音/功耗目標、可靠度與量產一致性。

負責伺服器產品之**高速介面訊號完整性（Signal Integrity）**設計、分析與驗證。涵蓋從前期架構與 PCB Stackup/走線規範制定、模擬（pre/post-layout）、到 bring-up/驗證除錯（scope/BER/eye），並與 EE/PCB/Layout/ME/Power integrity/Validation/Manufacturing 跨部門協作，確保產品在規格、量產與客戶端環境下具備穩定的高速訊號品質與良率。

1. Seeking finite element analysis engineers. You will work on engineering design and analysis projects focused on mobile device. 2. Candidates must be able to work independently and in a project team environment.*You should feel comfortable working directly with the customer and mechanical engineer to define requirements, discuss tasks, and report results. 3. Daily responsibilities include developing FEA models as tools to provide fundamental understanding, advancing product designs, and making design recommendations. ※依學經歷、工作年資敘薪

負責Tier-1伺服器產品專案管理團隊之整體運作，統籌 NPI 至 MP 各階段專案推進，包含客戶需求管理、專案時程規劃、BOM / 料況追蹤、NPI build readiness、試產管理、風險控管、跨部門資源協調、工廠流程銜接，以及量產導入管理。需擔任客戶主要對應窗口，定期與客戶及內部管理層 review 專案進度、open issue、action plan、resource gap 與量產風險，確保產品導入時程、品質、成本與交付目標達成。同時需帶領 PM / PJE 團隊建立標準作業流程、專案追蹤機制與 escalation model。

1.建立供應商的開發、維護、追蹤及評鑑系統，合理控制運輸成本。 2.階段性評析市場原物料或設備供應資訊。 3.管理生管、物管、關務、倉庫單位，達成各項管理指標。 4.物料調度安排，定期審查安全庫存合宜性及補充量，呆滯處理，規劃倉儲作業。 5.精進資訊化作業管理，提供數據報表給上層主管。 6.優化部內各項流程或制度，能制定年度計劃與執行。 7.需配合公司營運與組織安排;配合主管交辦之其他相關業務與工作事項。

1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度　 3. 開發與維護 Notebook EC 程式碼 4. 工作內容需要與BIOS, 硬體, 電源工程師充分合作 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.負責產品及製程異常分析，推動改善並提升產品品質與良率。 2.提供產線製程及技術支援，協助解決量產問題並提升生產效率。 3.執行新產品導入（NPI），完成試產驗證、製程建置及量產導入。 4.推動製程改善與自動化優化，降低製造成本並提升生產效能。 5.配合主管交辦之其他相關業務與工作事項。

1. 主導伺服器產品整機機構架構設計（含 chassis、堆疊布局、零件選用、散熱與線纜配置等），制定產品架構藍圖、規格定義與設計準則 2. 領導機構團隊整合電路架構、可靠度測試與品質管理需求，因應高度客製化伺服器產品需求，確保規格之可實現性、可量產性與技術競爭力 3. 統籌與 EE LAYOUT、控制工程、供應商 DFM 等跨單位協作，主導 NPI 階段問題排除、設計變更決策與技術定案 4. 規劃並導入可靠度驗證計畫（震動、可靠度、結構強度等）與品質管理機制，確保伺服器產品品質符合客戶與市場需求 5. 培育部屬機構設計能力，建立團隊核心技術 know-how，協助新進人員快速融入並建立人才梯隊

1.主導 R&D Automation 自動化軟體開發專案，從開案評估、需求接洽到落地執行 2.規劃專案流程與時程，確保跨部門協作順暢、資源到位 3.帶領研發團隊，掌握開發進度與品質，排除執行過程中的障礙 4.把關系統的使用者體驗(UX)，確保交付成果真正好用、符合現場需求 5.擔任技術團隊與業務/客戶端之間的溝通橋樑

1. 新進人員將分階段切入專案，負責伺服器產品全生命週期的設計維護 2. 參與內部創新提案，包含伺服器相關 3. IP專利撰寫