專區

1.規劃與推行工程實驗及工程變更系統(EEN, PCN, PCRB, etc.), 協助FAB能順利完成製程變更, 並確保產品品質獲得改善, 以維護客戶產品之保障 2.規劃與推行製程結構(Construction)監控系統, 協助FAB 定期 review 產品之結構分析及老化(aging)測試, 以維護客戶產品之保障 3.出貨產品品質檢驗及管制 4.異常產品處理及追蹤 5.出貨相關檢驗機台之規劃管理

1.Frame 框架製作 (Layout 軟體 或 CAD 軟體) 2.作業自動化程式開與系統建立發 (python, 影像辨識, Java .......) 3.專案計劃之規劃與執行 4.客戶服務 (英文或日文)

1.各應用產品之測試量產能力建立，包含測試程式與配件開發、程式維護、測試異常改善。 2.內外部客戶溝通協調及工程服務需求。 3.產品良率提昇之測試工程分析服務。 4.產品量產階段，測試品質與效率的維護及提升，包括異常處理與資料分析。

1.光通訊、矽光子產品或先進封裝製程測試手法設計與驗證。 2.協同 FAB 進行低良率根因分析，跨部門推動製程改善措施。 3.開發/導入新的產品分析手法以提升分析效率與準確度。

執行專案及主管交付任務，達成專案目標及日管目標，以滿足客戶需求並符合公司營運需求及提高用戶滿意度

1. 製程整合/規劃與設計流程，執行全方位製程掌控，整合各模組建立流程 2. 產品良率維持與優化製程，以降低成本，提高客戶滿意度 3. 滿足客戶需求，製程問題分析與解決，維持品質 4. 新產品導入與新製程技術研究

1.執行產品及技術開發各項工作，分析問題並處理異常 2.管理產品(及LOT)之製程流程及參數 3.建立元件電性及量測條件，整理及分析電性資料 4.線上材料及產品故障分析 5.改善元件特性並提昇產品良率

1.製程開發執行，新技術開發之時程掌控，以符合製程整合開發之需求 2.開發模組製程，使製程良率達到量產需求 3.維持製程穩定度，降低製程缺陷數目及提高機台妥善率 4.改善製程提升製程變異容忍度，以使良率穩定及提升

1.Responsible for generating command files for StarRC/xRC/Quantus/Totem. 2.Experience with Laker, Virtuoso, Calibre, StarRC, and Quantus is a plus. 3.Topological layout rule command file & corresponding test pattern development.

1.Flicker noise/ RTS/Thermal noise 量測規劃 2.Flicker noise/ RTS/Thermal noise 分析與探討 3.測試元件結構的研發與設計 4.機台操作與維護

1.規劃與執行可靠度測試 2.可靠度數據分析與失效分析 3.推動製程改善方向與建立可靠度規範 4.協調與滿足跨部門與客戶之需求 5.設計與開發前瞻量測技術與方法 6.測試元件結構的研發與設計 7.量測設備維護

1.先進封裝 2.5D/3DIC 驗證流程與 Test Vehicle 規劃。 2.建立與優化 3.5DIC（含2.5D interposer/3D stacking 等）先進封裝設計流程（EDA Design Flow）。 3.規劃與設計測試晶片（Test Vehicle）。 4.串接主流 EDA 生態，導入可量產的 封裝設計、分析與驗證流程（可含：互連/寄生、SI/PI、IR/EM、熱、應力/翹曲等多物理項目）。 5.與內部設計/製程/製造/測試等團隊緊密合作，確保驗證里程碑如期達成。

矽光子 Silicon Photonics PDK Coordinator／光電 Co-sim Flow 1.擔任 矽光子 PDK Coordinator：整合製程/元件/模型/設計使能（enablement）相關交付物，建立可維護的版本管理與 release 流程（含文件、範例、testcase）。 2.規劃 Optical + Electrical co-simulation 設計流程：定義流程介面、模型使用規範、仿真設定與 sign-off 準則，提升設計效率與一致性。 3.協調內部跨團隊（製程、元件、量測、模型、EDA/flow、設計支援）解決 PDK 使用問題，推動流程持續改善。 4.依專案需要支援矽光子電路設計驗證活動（設計→模擬→版圖→tape-out 支援→量測/除錯），確保 PDK 與流程可用性。

1.Digital implementation 2.DigItal Synthesis 3.APR 4.Custmer issue check 5.Spice simulation

1.FDK development and verification 2.負責Pcell library 研發 3.EDA Vendor聯絡窗口 4.負責 QA pattern 產生以驗證設計流程 5.負責執行QA flow以確保FDK品質 6.負責FDK使用說明撰寫 7.客戶問題解答

運用有效管理手法,帶領部門同仁開發新製程,提昇產品量率,並且評估先進檢驗機台,提昇客戶滿意度和公司競爭能力 1. Accountable and on-time delivery for BEOL etch module technology development (EUV and SAQP patterning etch) 2. 督導所屬, 開發新製程/提昇產品良率 2. 任用人才,培養部屬能力、激勵士氣 3. 協調跨部門事項,建立分析系統,提昇工作績效 4. 評估先進洗淨,分析與量測機台

※工作內容： 1.運用設備專業與管理方法，協助推動廠區相關業務，達成部門目標。 2.分析並排除產線設備問題，持續推動設備技術改善。 3.規劃及執行跨國人員訓練，促進技術交流與經驗傳承。 4.獨立承接並執行專案計畫，掌握進度並推動成果落實。 5.推動作業流程改善與效率提升，持續優化現場運作。 6.配合公司安排出差至日本三重廠區。 ※職務亮點： ● 跨國合作機會：與日本廠區團隊交流，拓展國際工作經驗。 ● 參與改善與專案：從現場問題到專案執行，發揮設備專業與解決問題的能力。 ● 持續精進專業：透過設備改善、技術交流及人員訓練，累積多元實務經驗。

運用有效管理手法，帶領部門同仁，提供高品質，具競爭力之下世代先進薄膜製程，以滿足客戶先進產品之需求,提昇公司競爭力及獲利能力 1.督導建立高品質，低成本之薄膜製程開發計劃及執行，以符合客戶產品需求及提昇公司競爭力 2.督導所屬，建立先進薄膜製程生產線標準作業流程及生產線監控系統，以協助客戶新產品試產及良率提昇 3.督導所屬，建立良好技術合作來源，並完成專利申請及佈局，保障公司權益及獲利 4.品質異常之分析解決，與製程整合建立良好互動以確保試產產品之成功與維持 5.協調及整合跨部門事項及督導建立有效的工程分析及管理監控系統,使所屬能達成工作目標 6.選任適合人才，培育所屬能力及激勵部門工作士氣，以滿足達成上述目標之所需

本專區歡迎持有身心障礙手冊的朋友應徵，請於履歷中註明「持有身心障礙手冊」及「期望職務」。 職務安排將依您的學經歷、專長與意願進行面談與媒合。 履歷審核合格者，將通知進行甄選面談，資格不符則不另行通知。 不限身障類別與程度，但需持有效身心障礙手冊，面試時將進行文件確認。 應徵履歷請註明身障類別及使用輔具，以利工作站點安排。 工作地點：台南新營、或高雄路竹(將依職缺需求及個人意願進行配對)

1.因應客訴案件/品質異常案例分析改善。 2.分析客戶回饋及品質異常問題，提供解決方案。 3.協調內部團隊，確保品質問題得到及時處理。 4.撰寫品質報告及改進計劃，定期跟蹤改進進度。 5.進行相關數據分析，並提供數據支持。 6.依學、經歷薪資可面議，試用期滿得依表現調整薪資。 【上班時間】08:00-17:00 (中午休息1小時)。 ※工作待遇：績效獎金依個人工作績效評估給與(不固定薪)