專區

(1) MP規劃-標準制訂-發動人/工/料/機/成本參數標準值制訂/檢討計畫 (2) MP規劃-長期空間規劃/協調(國土規劃) (3) MP規劃-標準工時/用量/成本model/OEE/OLE/HRP DB系統開發/維運/規劃 (4) MP執行-PJR-人工料機標準值修訂審查/執行(CIM-UPH/PPDB系統上線) (5) MP執行-CAP/PIP-BU CAP/PIP專案執行成果Monitor/評分 (6) 改善-New Tool- IE Tool 導入及改善 (7) 其他上級交辦事項

1.失效分析-執行產品失效分析並提出失效機制 2.結構分析-審核/確認結構分析需求/結果 3.專案改善-提升失效分析技術 4.設備維護-驗收,保養與維修機台

1.失效分析-執行產品失效分析並提出失效機制 2.新失效分析技術-新設備/材料/技術導入評估&驗證 3.結構分析-審核/執行PKG結構差異分析 4.人員訓練-訓練資淺工程師／助工,技術培育與指導 5.修訂規範文件-檢討與擬訂失效分析作業規範

1.NPNT/NPI Lot作業排程規劃 2.客戶特急件火車時刻表規劃 3.規劃改機/細部排程,達成生產任務 4.異常批解扣後調整生產排程 5.確認新入料狀況&WIP生產進度 6.監督與調整生產進度/即時向上反應

此角色需配合現場節奏與班別制度運作，適合能在穩定流程與清楚規範下，踏實執行並累積專業價值的人 1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

1.執行儀器校正 2.執行量測設備儀器之MSA 3.維護儀校系統資料 4.校正標準儀器保養

1、執行實體安全保安系統專案 2、保安系統供應商管理 3、門禁系統相關專案執行及管理 4、應用開發保安系統 5、其他上級交辦事項

1、評估、導入實體安全保安系統AI新技術 2、跨部門事務之溝通協調及配合。 3、應用開發實體安全保安系統 4、其他上級交辦事項

24小時處置異常貨批及電性報表需求，及時處置暫扣批指令與產線異常排除，使產線順利生產。 1.執行異常貨批Remote需求 2.暫扣電性報告製作 3.執行客戶暫扣批處置指令 4.Online異常排除 5.其他上級交辦事項

負責智慧製造方案之分析與設計，並訓練智慧製造人員，推動智慧製造相關專案，進而降低異常次數、增進作業效率及提升客戶滿意度。 1.確認新技術可行性/風險評估 2.訓練種子人員 3.分析需求/規劃設計 4.提出工程細部設計/驗收方式 5.執行整合測試與使用者允收測試 6.建立管理規範

1.規劃每日工單下線排程及要求生產配合 2.收集與分析各製程站生產週期能力及限制條件 3.急件材料交期之跟催及回覆 4.排除廠內生控人員異常狀況 5.規劃與控制投入之材料規格 6.確認每日收料與營收達到預期目標 7.其他上級交辦事項

1.計畫執行 2.數據收集&資料彙整 3.新技術/新機台驗證 4.問題分析&方法改善 5.技術標準化

1.新技術/新機台-評估、導入 2.TRA Risk確認及產出改善計畫 3.產出量測計畫評估報告 4.技術標準化-BKM新增&更新 5.技術問題分析、解決 & 對策提出 6.量測方法改善 & 優化

此角色在關鍵工作內容上需承擔專業判斷與結果責任，適合能在清楚標準下持續精進、並為專業輸出負責的人。 1.DOE計畫執行、JMP檢定 2.執行DOE計畫、JMP檢定與產出DOE報告 3.BKM套用、數據收集與進度管理 4.Qual lot執行與數據收集&JMP檢定

1.Risk level確認、產出DOE計劃與依DOE結果, 產出BKM,規劃新設備(客戶consign)導入。 2.Risk level 確認與產出DOE計劃。 3.問題分析與解決。 4.BKM更新(IE,IT,IM,IP,IO Table)。 5.Trouble Shooting Guide建立。

1. 確認STR下線合理性 2. 把關特殊作業需求,規劃產線執行 3. 問題點蒐集-作業問題點追蹤&改善 4. 製造面變更需求合理性確認 5. 執行面問題點蒐集 6. fanout進度追蹤

1.MP-電路板技術問題解決-電路板重大問題維修處置 2.NPI-技術標準化-維護NPI電路板維修技術標準 3.NPI-新產品/新技術/TRA-建立測試電路板相關元件debug&修能力 4.NPNT-電路板新技術-電路板維修BKM建立/維護

1.NPI-新產品/新技術/TRA-制定NPI電路板維修技術標準 2.MP-電路板技術問題解決-主導各廠區電路板重大異常維修 3.NPNT-電路板新技術-維修新設備/新技術導入 4.NPNT-電路板新技術-電路板量測治具開發 5.改善-稽核-負責廠內/外稽核活動

1.Risk level確認、產出DOE計劃與依DOE結果, 產出BKM,規劃新設備(客戶consign)導入。 2.Risk level 確認與產出DOE計劃。 3.問題分析與解決。 4.BKM更新(IE,IT,IM,IP,IO Table)。 5.Trouble Shooting Guide建立。

此角色需適時提供現階段各部門所需人力，以滿足人員質與量的需求 1. 開發招募管道及分析效益. 2. 邀約候選人並安排甄選/任用程序. 3. 面談外國人及聘僱許可申請程序. 4. 出差徵才活動及企業說明會. 曝光雇主品牌形象.