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  • 日期
  • 職務名稱
  • 公司名稱
  • 學歷
  • 經歷
  • 薪資
  • 工作地區
  • 應徵人數
  • 10/23
  • 封裝製程工程師
  • 統懋半導體股份有限公司
  • 不拘
  • 不拘
  • 面議（經常性薪資達4萬元或以上）
  • 台南市新市區
  • 10/23
  • 儲備業務幹部
  • 聯悦建設股份有限公司
  • 不拘
  • 1年以上
  • 面議（經常性薪資達4萬元或以上）
  • 台中市梧棲區
  • 10/23
  • 高雄區 工安人員
  • 力捷實業有限公司
  • 不拘
  • 不拘
  • 月薪 42,000~45,000元
  • 高雄市楠梓區
  • 10/23
  • 高雄區 QC工程師
  • 力捷實業有限公司
  • 不拘
  • 不拘
  • 月薪 44,000~47,000元
  • 高雄市大社區
  • 10/23
  • 龍潭廠 工安人員
  • 力捷實業有限公司
  • 不拘
  • 不拘
  • 月薪 42,000~45,000元
  • 桃園市龍潭區
  • 10/23
  • 行銷企劃
  • 旭祐科技股份有限公司
  • 不拘
  • 3年以上
  • 月薪 40,000~60,000元
  • 台中市北屯區
  • 10/23
  • 試務組員
  • 旭祐科技股份有限公司
  • 不拘
  • 不拘
  • 月薪 30,000~40,000元
  • 台中市北屯區
  • 10/23
  • 研發營養師
  • 船井生醫股份有限公司
  • 不拘
  • 3年以上
  • 面議（經常性薪資達4萬元或以上）
  • 台中市西屯區
  • 10/23
  • 產品專員
  • 昶懋國際股份有限公司
  • 不拘
  • 不拘
  • 面議（經常性薪資達4萬元或以上）
  • 台北市內湖區