CSR專區

外場： 1.負責跑單、擺盤、送餐及聯繫內外場之工作。 2.負責客人帶位、倒水、點餐等工作。 3.於客人用餐完畢後，負責收拾碗盤與清理環境。 內場： 1.負責洗、剝、削、切各種食材，以完成烹飪的前置工作。 2.協助廚師測量食材的容量與重量。 3.依照客人的點單，準備不同菜色所需要的食材。 4.於出菜時負責菜餚擺盤或調整份量之工作。 全勤獎金2000元另計

外場： 1.負責跑單、擺盤、送餐及聯繫內外場之工作。 2.負責客人帶位、倒水、點餐等工作。 3.於客人用餐完畢後，負責收拾碗盤與清理環境。 內場： 1.負責洗、剝、削、切各種食材，以完成烹飪的前置工作。 2.協助廚師測量食材的容量與重量。 3.依照客人的點單，準備不同菜色所需要的食材。 4.於出菜時負責菜餚擺盤或調整份量之工作。 全勤獎金2000元另計

外場： 1.負責跑單、擺盤、送餐及聯繫內外場之工作。 2.負責客人帶位、倒水、點餐等工作。 3.於客人用餐完畢後，負責收拾碗盤與清理環境。 內場： 1.負責洗、剝、削、切各種食材，以完成烹飪的前置工作。 2.協助廚師測量食材的容量與重量。 3.依照客人的點單，準備不同菜色所需要的食材。 4.於出菜時負責菜餚擺盤或調整份量之工作。 全勤獎金2000元另計

1.社會工作個案服務-關懷諮詢服務及個案管理。 2.運用團體工作、社區工作專業方法推展婦女及兒少褔利服務。 3.原住民族各項權益宣導或講座。 4.推展志願服務。 5.建立社會資源網絡平台。 6.建立服務地區人文與褔利人口群統計資料。 7.其他創新服務或社會褔利服務事項。

1.協助門市銷售作業 2.協助門市商品上架、補貨及理貨 3.維持營業場所的整潔與美觀 4.包裝商品、收取款項、開發票或收據，完成交易手續 5.完成主管交辦事項

你擁有機車駕照 但沒有機車可以騎 你想要找個薪資福利穩定收入的工作 但四處碰壁 你擔心萬一遇到了問題 沒有勞健保可以幫忙 你想要有更多的額外福利 但發現找到的工作都只有基本工資 在這裡~ #我們提供完善的教育訓練及彈性的排班 讓你兼顧課業及正職工作 #我們提供優質的津貼福利 讓你工作與生活一樣幸福 〔工作內容/工作時段〕 。依據訓練標準程序製作餐點；櫃台/外送服務、門市環境清維護(騎乘公司提供之外送車) 。可於各班別中任選4-6小時彈性排班(班別依據面試餐廳需求為主) 〔薪資福利〕 ★ 津貼福利 ◆ 外送：$10-14/每趟次；外送趟次越多賺越多~~ ◆ 值班津貼：每小時20元(晉升組長後) ◆ 早、晚班津貼：特定時段每小時享有50-80元津貼 ◆ 健檢：任職滿一年起，公司提供年度健檢照顧你的健康 ◆ 保險：除勞、健、勞退外，公司更為你投保團保維護你的安全 ◆ 員工用餐折扣：兼職夥伴當日任職滿4小時，即享有85折員購折扣；組長當日任職每四小時享有乙餐員餐 ◆ 生日/節慶禮卷： 你生日我慶祝，生日當月我們提供你品牌禮卷 讓生日更有溫度 你過節我共歡，重要節慶我們提供你福利禮券 好好與家人歡慶 你旅遊我贊助，每年職福會提供你旅遊津貼 好好享受幸福人生

出差台灣北中南各地 出差期間公司會安排住宿及來回交通 1. 在展場販售公司產品 2. 陳列商品,維持工作環境整潔美觀 3. 介紹產品,包裝商品,收取款項,結帳 4. 當天結束營業前,盤點貨品存量,紀錄補貨,撰寫當日業務報表 展期外/備檔期間(於金門總公司)的工作內容為: 會在金門受訓一個月（視課程吸收情況，可能提前結訓） 1.門市銷售工作,向顧客說明產品的性質、特徵、品質與價格 2.陳列商品、備貨、維持營業場所的整潔與美觀 3.其他展前準備工作

【工作內容】 1.職業安全衛生與環保業務推動與執行 2.ISO管理系統及環安衛相關專案推動 3.研究組環安衛管理與研究計畫危害分析、風險評估暨風險控制相關事項 4.其他環安衛相關業務 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機/AI等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT 系統之散熱模擬 2. 設計整體系統之散熱規劃與模組設計 (CPU/VGA…) 3. 系統量測及資料分析/散熱系統控制/問題解決

1. IOC與PCIe Switch相關韌體設定與開發 2. 工作所需小工具撰寫 3. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 4. 控制韌體開發進度、品質及基本測試。

1. Server PCBA產線自動設備機規劃/開發/驗證 熟PLC撰寫及Robot Arm規劃應用 2. 工作地點:桃園市桃園區大智路88號 3. 海外出差:2~3個月 (美,墨)

1. 根據產品規格,訂定產品硬體測試計畫. 2. 執行產品開發設計階段之電子電路及系統硬體功能測試. 3. 執行系統可靠度實驗,分析並驗證問題. 4. 參與專案會議並整合測試報告,回報客戶. 5. 根據產品規格開發所需之測試解決方案, 包含軟,硬體及設備控制程式等之開發.

系統產品(NB/AIO/Thin Client/Mini-DT等) 或 物聯網IOT應用產品之： 1. RF performance verification : throughput, noise 2. RF circuit design 3. RF circuit verification 4. 天線設計

(1)Responsible for automotive product development: part survey, schematics capture, layout checking, simulation, BOM generating, debugging and testing. (2)Responsible for automotive product development documents: DFMEA, PPAP…etc (3)Collaborate with layout engineers, validation engineers, software engineers, firmware engineers, power engineers and other teams to discover and solve any issues of designs in early stage to ensure and enhance the quality of the products. (4)Accomplish the products to conform to engineering specifications, customer performance expectations. Understand the vehicle certification/regulations/customer testing requirements. (5)Understand the factory production process and testing methods.

1.Role as system lead to lead function team 2.Leadership skills for driving cross functional groups, demonstrates problem solving capability and drive for results. 3.Good communication and presentation skills to customer.

- Server platform UEFI/BIOS coding, porting, debug, problem-solving and maintenance. - UEFI/BIOS Functions research and development - Provide Customer service on server platform UEFI/BIOS design field.

1.負責電腦專案研發之作業系統與驅動程式相關問題分析 ( 功能異常、使用者行為定義、藍底白字畫面、黑畫面 )。 2.客戶需求與供應商驅動程式規格確認、專案時程規劃及驅動程式發佈控管、風險評估與進度確認。 3.驅動程式之系統相容性與可靠性相關問題分析及解決進度追蹤管理。 4.Microsoft和驅動程式相關產品文件與新功能學習。 5.公司內跨部門、客戶端及供應商之驅動程式相關事宜溝通協調。

伺服器新產品試做, 量產導入, 協調掌握產品全生命週期之管理 1. 計畫流程進度排定追蹤執行 2. 各產品開發階段人員作業串接，溝通協調 3. 召開各產品開發階段會議 4. 客戶需求與產品規劃討論 5. 產品試產相關安排協調 6. 生產規劃 & 費用評估 7. 治工具 & 設備申購管理 1.NPI build management to make NPI on-time & Yield rate meet goal, which include 4M review & run up tracking. 2.NRE & MVA quotation in NPI & MP Sustain 3.NPI build strategy setting. DFX and build issue review and track. 4.ODM/OEM customer contact to update NPI status, quotation to customer. (Main contact windows with BU & customer) 5.Mfg process development plan 6.Capacity planning of each product. 7.MFG or Production Line introduction to customer 8.NPI build management: (build readiness review; In Build; Post-build quality review/DFM review/issue RCCA) 9.MP Readiness review and Announcement

1. 根據專案規格, 制訂測試計劃與執行 2. 電子與電源硬體功能驗證測試、分析與製作測試報告 3. 環境可靠度實驗執行、分析與製作測試報告 4. 與開發端設計者如EE、Power、Thermal等合作, 驗證與解決設計問題 5. 參與專案開發會議與整合測試部門進度與報告 6. 回報測試進度與提供報告給客戶

1. 新產品功能測試程式開發, 擬定產品測試計畫(Test Plan), 可與客戶溝 通, 如能擁有 TOEIC 等英/外語證照者尤佳. 2. 需具備基本電腦 PC 相關概念, 包含主機板上零配件知識及基本電子電路架構的常識; 有 Intel/AMD/ARM 硬體裝配和編撰軟體/韌體/程式開發應用 的經驗者尤佳. 3. 使用 Linux, python, RAID, 公司開發之測試系統腳本等, 完成功能程式設計, 如能具備Python 編輯 或 撰寫能力者尤佳. 4. 需協助產品失效原因分析, 及改善測試良率及效率. 5. 需協助 優化產品測試程式, 並增加測試覆蓋範圍.