CSR專區

1.上工時薪520元起。 2.具臉部美容、身體紓壓按摩，一年以上工作經驗。 3.客源充裕，保障客源，不必外出發DM，不必推銷產品、課程。 4.免簽約、免保證金。 5.歡迎學生或二度就業兼職，每週自行排休。 6.歡迎有美容美體相關經驗者薪資從優，彈性排班。 7.可固定休六.日。

1.心臟內科相關醫療產品行銷推廣 2.靜脈曲張刀房跟刀 3. .膠囊內視鏡的推廣 4.責任區域行銷活動、客戶研討會議及教育訓練活動之聯繫安排 5.售後服務之提供：協助客戶使用產品及問題諮詢，提供新通路商相關之行銷或經驗

1.心臟內外科相關醫療產品行銷推廣 2.醫院/診所體系通路聯繫及開發 3. .膠囊內視鏡的推廣 4.責任區域行銷活動、客戶研討會議及教育訓練活動之聯繫安排 5.售後服務之提供：協助客戶使用產品及問題諮詢，提供新通路商相關之行銷或經驗

1.心臟內科相關醫療產品行銷推廣 2.靜脈曲張刀房跟刀 3. .膠囊內視鏡的推廣 4.責任區域行銷活動、客戶研討會議及教育訓練活動之聯繫安排 5.售後服務之提供：協助客戶使用產品及問題諮詢，提供新通路商相關之行銷或經驗

1.心臟血管科相關醫療產品行銷推廣 2.靜脈曲張刀房跟刀 3.膠囊內視鏡的推廣 4.責任區域行銷活動、客戶研討會議及教育訓練活動之聯繫安排 5.售後服務之提供：協助客戶使用產品及問題諮詢，提供新通路商相關之行銷或經驗

1.血管內外科及腸胃科膠囊胃鏡醫療產品行銷推廣 2.靜脈曲張微創手術跟刀及第一線事務 3.新代理產品之區域開發 4.責任區域行銷活動、客戶研討會議及教育訓練活動之聯繫安排 5.售後服務之提供：協助客戶使用產品及問題諮詢，提供新通路商相關之行銷或經驗

1.心臟血管科相關醫療產品行銷推廣 2.靜脈曲張刀房跟刀 3. .膠囊內視鏡的推廣 4.責任區域行銷活動、客戶研討會議及教育訓練活動之聯繫安排 5.售後服務之提供：協助客戶使用產品及問題諮詢，提供新通路商相關之行銷或經驗

1.心臟血管科 （須跟刀） 2.醫院/診所體系通路聯繫及開發 3. .膠囊內視鏡的推廣 4.責任區域行銷活動、客戶研討會議及教育訓練活動之聯繫安排 5.售後服務之提供：協助客戶使用產品及問題諮詢，提供新通路商相關之行銷或經驗

1.心臟科相關醫療產品行銷推廣 2.醫院體系通路聯繫及開發 3. .膠囊內視鏡的推廣 4.責任區域行銷活動、客戶研討會議及教育訓練活動之聯繫安排 5.售後服務之提供：協助客戶使用產品及問題諮詢，提供新通路商相關之行銷或經驗

1.腸胃科相關醫療產品行銷推廣，醫院/診所體系通路聯繫及開發 2.有GI相關業務經驗或胃鏡室護理師優先 3.責任區域行銷活動、客戶研討會議及教育訓練活動之聯繫安排 4.售後服務之提供：協助客戶使用產品及問題諮詢，提供新通路商相關之行銷或經驗

分析及優化手機 5G TestBed 平台的效能，包括以下項目 1. 整合與移植不同 Linux 平台 (Ex. Ubuntu, Cent, RedHat, ...) 2. 整合與應用 Intel/AMD CPU Accelerator API (Ex. Intel Core i9 9/10/12th AVX/TBB/MKL; AMD...) 3. 分析與調校系統整體效能 (Ex. Linux Kernel, Process, Thread, Peripheral(Ethernet/PCIe/...) Driver, ...)

■薪　　資：給班排班比照一般正職人員。 ✔️實習期間▸內場時薪210元，經考核通過轉正後另享績效薪資。 ✔️正式正職▸內場保底36,000元起。 ✔️以上00:00起，每小時另有夜班津貼50元，正式夥伴平均薪資：36,000~57,500元。 ■工作內容： 傳菜品檢員▸配鍋、傳送湯鍋、回收餐具、送菜盤、整理餐桌與環境等。 ■晉升管道： ➽ 中　　級：享計件工資，上看51,500元 ➽ 高　　級：享計件工資，上看57,500元 ➽ 特　　崗：45,000元起，上看75,000元 ➽ 擔　　當：55,000元起，上看80,000元 ➽ 部門經理：90,000元起，上看120,000元 ➽ 店 經 理：等你來挑戰！ ⇣⇣⇣ 請下滑瞭解《完整福利制度》⇣⇣⇣

1.從系統應用功秏分析, 與 IP, SoC 與軟體團隊合作, 推進 SoC low power 軟硬體架構的演進. 2.產品規格定義時, 分析不同架構與 IP 選項, 在系統應用功秏體驗的差異, 產出產品應用 power dash board, 提供產品規格決策的依據. 3.執行或協助功秏量測, 與power model預估的功秏做校正 4.分析PMIC/Power rail 設計, SoC power state 與 data-path power等, 並且提出SOC 設計優化方案 5.提出系統優化的方向, 達到最佳的產品電池使用續航時間與使用體驗

★工作時間： 固定每日07:30-10:30，需能配合假日排班及臨時時數增加1-2小時。 ★工作內容： 餐具檢查、環境打掃、餐前檢查、維護環境…等。 ★應徵條件： 每月可配合排班時數需達60小時以上。 此為長期工讀，短期者請勿投遞，錄取後須提供餐飲從業人員體檢報告。 ★薪資福利： 時薪220元，依據崗位學習、工作表現、配合度調整薪資。 通過門店考核崗位後，時薪為250元；開早負責人時薪280元。

★上班地點： 巨蛋區▸高雄市左營區博愛二路767號6樓 (高雄巨蛋) 遠百區▸高雄市苓雅區三多四路21號8樓 (高雄大遠百) ★工作內容： 外場服務：接待及引導、餐點介紹、協助顧客點餐、桌邊服務及維護環境等。 內場備菜：擺盤傳菜、食材準備、食材調理、廚房清理及維護環境等。 內場傳菜：配鍋、傳送湯鍋、回收餐具、送菜盤、整理餐桌與環境等。 ★薪資：給班排班比照一般正職人員。 實習期間，外場時薪215元、內場時薪210元，經考核通過轉正後另享績效薪資。 正式正職，內外場保底36,000元起、高雄遠百店夜班內外場保底40,000元。 凌晨00:00後出勤，每小時另有夜班津貼50元，純夜班正職人員月津貼約4,000–6,000元。 ★福利： 全日免費供膳、多元獎金制度、員工折扣、春節團圓假、春酒、定期健康檢查。 主管另享子女教育、租屋與孝親補貼。表現優異者可申請海外派駐，拓展國際職涯！ ★晉升管道： ➽ 中　　級：享計件工資，上看51,500元 ➽ 高　　級：享計件工資，上看57,500元 ➽ 特　　崗：45,000元起，上看75,000元 ➽ 擔　　當：55,000元起，上看80,000元 ➽ 部門經理：90,000元起，上看120,000元 ➽ 店 經 理：等你來挑戰！ ★其他職缺：如您無法比照正職方式排班及輪班，門店不定期針對【長期兼職】進行招募，依據崗位需求兼職時薪200元起，您可透過我們的徵才網頁→選擇欲工作地區→即可顯現有關兼職崗位的招募需求喲！

★工作內容： 外場服務：接待及引導、餐點介紹、協助顧客點餐、桌邊服務及維護環境等。 ★薪資： 外場月薪42,000元，2023年12月08日起，面試錄取通過者，再另享全勤獎金2,000元，共44,000元。經考核通過後另享績效薪資。 凌晨00:00後出勤，每小時另有夜班津貼50元，純夜班正職人員月津貼約4,000–6,000元。 ★福利： 全日免費供膳、多元獎金制度、員工折扣、春節團圓假、春酒、定期健康檢查。 主管另享子女教育、租屋與孝親補貼。表現優異者可申請海外派駐，拓展國際職涯！

1. Work on 7nm~3nm design implementation, methodology, and sign-off 2. Perform synthesis, DFT, floorplan, clock planning, place and route, timing closure, ECO, IR signoff, and physical verification 3. Manage schedule, resolve design and flow issues, drive methodologies and execution

* Define and optimize SOC hardware architecture and associated software flows in aspects of system performance/power/area to improve MediaTek‘s product competitiveness. * Develop simulation and analysis platforms for performance/power/area analysis. * Work Loction : HsinChu, Taipei

1. (內轉佳, 提供發揮舞台, 跨產品線工作流程最佳化) 2. 人格特質: 領導力, 積極正面帶領團隊完成任務 3. 工作範圍:數位SOC設計整合, 包含 - Package, Floorplan, IOMUX, Test-mode design - Clock/CTS/reset/mixed-mode/DFT architecture, design and verification - RTL design and deliver SDC according to IP spec and requirement - SOC/IP DCT/DCG/Fusion synthesis - STA/CDC/CCD/TV/LEC/nLint/CLP tool and task handling

開發手機/平板SoC模擬及分析平台， 從系統效能，功率消耗，溫度控制...等多重面向分析產品競爭力， 進而從系統角度優化硬體架構及軟體控制策略。