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1.依專案藥品仿單適應症提供相關疾病衛教、療程關懷追蹤、檢查追蹤及健保行政支持服務。 2.個案管理統籌及執行。 3.協助專案工作流程推進及管理。 4.執行工作內容與院內醫護人員溝通。 5.定期繳交院內專案績效報表等行政庶務。 6.其他主管指派工作事項。
1.依專案藥品仿單適應症提供相關疾病衛教、療程關懷追蹤、檢查追蹤及健保行政支持服務。 2.個案管理統籌及執行 3.協助專案工作流程推進及管理 4.執行工作內容與院內醫護人員溝通 5.定期繳交院內專案績效報表等行政庶務 6.其他主管交辦事項
1. 駕駛小貨車運送貨物，交付貨物並進行簽收。 2. 接受指派，肯吃苦耐勞，無不良嗜好，態度誠信負責。 3. 協助廠內事務。
1.負責倉儲各項產品進貨、理貨、入庫、及出貨等作業 2.倉庫管理、流程及儲位規劃 3.日常及定期盤點作業 4.定期清潔庫存、工具、設備或貯藏 5.現場5S管理 6. 主管交辦事項
SMT生產等相關技術 1. SMT換線流程規劃 2. SMT 備料流程規劃 3. SMT 週邊設備保養維護
1.伺服器電腦散熱設計測試與分析 2.前瞻散熱元件開發 3.資料中心散熱設計與測試 4.散熱控制理論研究與系統控制設計
1.商品陳列、補貨上架。 2.倉庫整理、賣場環境維護。 3.收銀結帳及提供顧客服務。 4.協助同事工作，完成主管交辦事項。
1. 領導工程開發團隊，負責 BIOS 專案開發。(包含:專案問題除錯、客製化功能開發與後續專案維護) 2. 具備開發過程中，必要之溝通協調能力。 3. 具備帶領新進人員協同工作能力及熱忱。
1. 領導Team member工作方向，提升小組士氣與維護和諧氣氛 2. 完成部級主管交代工作事項，與傳達訊息宣導事項 3. 新人訓練，建立共享資源，提升小組技術能力 4. 定期會議Review專案狀況，並適時提供建議引導小組解決問題 5. 與客戶端溝主要通窗口，有能力決定關鍵性參數，解決專案問題
1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT等產品的散熱設計 2. 規畫散熱對策與系統佈局,並引導工程師完成圖面設計 3. 問題分析並提供改善對策,引導工程師解決散熱相關問題 4. 督導推動追蹤各階段工作任務的進度,提供個階段的散熱驗證報告 5. 跨部門及供應商的溝通
1. 參與專案開發過程(含NB、 PC BIOS程式開發、除錯、維護)，了解新機種規格。 2. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。與客戶及EE共同合作了解、解決BIOS的問題。 3. 溝通、測試與Release BIOS for客戶需求。 4. 學習與熟悉UEFI BIOS架構。 5. 具強烈學習能力及工作意願，熟C語言及組合語言者佳。
1. 使用C#與VUE.js執行MES (製造執行系統)的開發任務。 2. 跨部門合作，持續進行MES系統的功能迭代。 3. 使用GitLab進行版本控制，並使用GitLab Runner與NEWMAN開發持續集成/部署 (CI/CD) 與自動化測試機制。 應徵請附上相關作品，謝謝 *上班地點: 士林
1. 參與專案開發過程(含NB、 PC BIOS程式開發、除錯、維護)，了解新機種規格。 2. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。與客戶及EE共同合作了解、解決BIOS的問題。 3. 溝通、測試與Release BIOS for客戶需求。 4. 學習與熟悉UEFI BIOS架構。 5. 具強烈學習能力及工作意願，熟C語言及組合語言者佳。
1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT 系統之散熱模擬 2. 設計整體系統之散熱規劃與模組設計 (CPU/VGA…) 3. 系統量測及資料分析/散熱系統控制/問題解決
1. IOC與PCIe Switch相關韌體設定與開發 2. 工作所需小工具撰寫 3. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 4. 控制韌體開發進度、品質及基本測試。
1. Server PCBA產線自動設備機規劃/開發/驗證 熟PLC撰寫及Robot Arm規劃應用 2. 工作地點:桃園市桃園區大智路88號 3. 海外出差:2~3個月 (美,墨)
1. 根據產品規格,訂定產品硬體測試計畫. 2. 執行產品開發設計階段之電子電路及系統硬體功能測試. 3. 執行系統可靠度實驗,分析並驗證問題. 4. 參與專案會議並整合測試報告,回報客戶. 5. 根據產品規格開發所需之測試解決方案, 包含軟,硬體及設備控制程式等之開發.
1. NB、PC相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. NB、PC相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。
1.Role as system lead to lead function team 2.Leadership skills for driving cross functional groups, demonstrates problem solving capability and drive for results. 3.Good communication and presentation skills to customer.
1. 新產品研發、規格制訂、 電路設計及功能研究 2. 線路圖繪製及Layout qualify 3. BOM製作及量產導入 4. debug and ensure signal quality and compatibility
