社群經營;包含發文、粉絲留言回覆(e.g. Facebook, Instagram, Twitter, Discord, Telegram…) 行銷活動規劃及執行 國外網站資訊蒐集編譯(包含整理國內外資料及翻譯) 網站管理及素材創意發想 英文書信連絡 其他主管交辦事
執行業務相關事務
財務相關帳務作業及主管交辦事項
1.SMT物料管理 2.零件備料與上料架 3.協助SMT換線 4.其他主管交辦事項
1. 調查研究AI產業趨勢, AI供應商方案現況及AI產品發展。 2. 與AI方案商偕同進行產品整合。 3. 依據產品規格方向,進行產品研發與優化。 4. 其他主管交辦事項。
前端開發:使用 Vue.js 進行網頁應用的開發與維護,負責 UI 與互動設計的實作,並確保在各種裝置上的一致性和響應式設計效果。 後端開發:使用 Golang 開發和維護高效能的後端服務,包括 RESTful API 設計、資料處理與整合。 性能優化:針對前後端程式碼進行效能優化,確保高效的載入速度和用戶體驗。 團隊協作:與產品經理、設計師和其他工程師密切合作,共同打造符合需求的產品。
1.產品安規safety設計,review測試及修改 2.產品安規safety送測、驗證與報告 3.申請暨取得各國安規測試認證 4.協助業務回應客戶安規要求與認證申請評估資訊 5.符合新產品開發流程安規制度建立,前期申請歸化、審查及預防機制 6.專案安規safety/EMC/國際證認進度管控 7.產品安規safety/EMC認證報告法規版本與證書有效期限彙整、管控、追蹤與更新 8.主管交辦事項
1.進行東碩AI軟體模組移植至 ARM 平台(如 Jetson Orin、NXP、MTK 等) 2.負責嵌入式 Linux 系統上的AI應用開發、性能調校與系統整合 3.支援新應用的開發與產品導向功能延伸 4.與硬體、產品經理合作,完成整體產品整合與測試 5.主管交辦事項.
1.領導硬體開發團隊,規劃並執行從概念到量產的硬體開發流程 2.評估並選擇初期開發平台(如 Jetson Orin),制定整合 ArgusPTZ 軟體的系統架構 3.主導自研主機板或控制板設計,包括電路設計、Layout、選料與成本優化 4.管控開發進度、供應商協調與量產品質 5.與軟體、產品經理密切合作,確保系統整合完整性與技術可行性 6.長期硬體研發規劃 7.主管交辦事項
1.產品EMC/RFI設計,測試及修改 2.產品EMC/RF認證 3.替代料EMC測試及驗證 4.EMC新設計技術的研讀,匯整與分享. 5.競品EMC設計技術的分析比較,報告匯整與分享 6.產品EMC認證報告的check與最新法規版本的追蹤與更新 7.EMC測試週邊裝置,設備與場地的定期校對和維護 8.主管交辦事項
【職位概要】 您將負責東碩資訊AI旗艦軟體產品的海外業務拓展與經銷體系建立,主力開發市場為 北美,並逐步擴展至其他區域。該產品為結合 AI 視覺分析與智慧攝影機控制的軟體解決方案,屬高潛力的創新產品。 【發展空間】 •AI 軟體與AI裝置產業第一線發展機會 •高自由度的策略空間與區域開發主導權 •未來有機會擴編業務團隊,擔任全球各區通路負責人角色 【主要工作項目】 《業務拓展與通路建立》 1.探索並建立北美地區的經銷與合作夥伴體系 2.規劃並執行區域銷售策略,設定業績目標與通路 KPI 3.洽談代理、授權、聯名合作等多元商業模式 《經銷商管理與支援》 1.負責與優質客戶/現有代理/合作夥伴的溝通、教育與績效追蹤 2.擬定經銷商獎勵機制、年度合作計畫、銷售預估與推廣資源安排 《銷售流程與授權推動》 1.負責軟體授權模式的推廣、價格策略與合約談判 2.協助客戶評估部署方式(佈建環境、設備整合、軟體設定) 《參與展會與簡報行銷》 1.參與國際展會(如 CES, ISE, ISC),執行現場銷售與產品簡報 2.協助撰寫英文簡報、白皮書與客戶建議方案 《跨部門合作與回饋》 1.與 PM、研發部門協作,調研市場需求與產品反饋 2.協助制定市場進入策略、競品分析、價格定位、價格調整、激勵策略
1.公司各部門人員招募與任用,協助甄選適合人選,擴展招募管道 2.報到與離職管理,辦理入/離職手續 3.公司組織及人員異動等作業 4.員工教育訓練與需求分析 5.人資相關專案業務執行 6.主管交辦事項
1.Lead quotation and RFI/RFQ processes, perform cost analysis, and provide decision-making recommendations. 2.Coordinate cross-functional resources (RD, PM, Procurement, Manufacturing) to ensure smooth project execution. 3.Apply project management skills to lead the sales team and collaborate with RD/PM teams to fulfill customer requirements. 4.Develop business growth strategies, manage customer development, and drive new opportunities and revenue growth. 5.Possess OEM/ODM business model knowledge and develop competitive strategies based on market and customer needs.
1.負責ERP有關需求訪談,系統解決方案討論並提出. 2.開發規格書撰寫 3.系統整合分析 4.軟體整合測試 5.系統異常問題處理 6.處理突發狀況 7.主管交辦事宜
1.AOI程式編寫、SMT機台料站程式編寫 2.SMT生產設備程式撰寫 3.製程改善、產能及品質提升 4.主管交辦事項
如果你渴望新知識新技能,勇於接受挑戰及創新 面對未來的迷茫與不安,缺的只是一個實踐自我的機會。 歡迎加入東碩Internship Program!! < GW種子+計畫 >提升自己的職場軟硬實力!! 實習期間表現優秀者,可優先參與東碩正職預聘計畫~~ •實習計畫特色: < Training Session > 1.完整專案教育訓練,每二周搭配指導主管會議,針對專案做討論。 < 1 on 1 Mentor > 2.每位實習生有專屬指導者共同參與專案性工作,給予及時的幫助與回饋。 < Monthly Workshop > 3.實習生每月聚會,分享彼此實習所學的新知與技術,並有機會與跨領域夥伴交流。 •實習福利: ❶「專案式」實習 ❱ ❱ 發揮專業,1 on 1 Mentor揮別打雜式工作 ❷ 實習津貼 ❱ ❱ 具競爭力實習津貼(日薪/月薪) ❸ 貼心福利 ❱ ❱ 公司生日下午茶、加班晚餐補助 、每周1日素食餐 ❹ 豐富活動 ❱ ❱ 不定期家庭日、身心靈演講、社團活動 • 實習條件: 招募/實習期間:即日起-2027/8 (長期實習,四天/周以上) 上班時間:週一至週五9:00-18:00,週休二日。 職缺性質:全學年實習生 (大學三/四年級或碩士在學學生) 【HW電子工程師(實習生)】 工作內容: 協助硬體部門進行專案研發設計,執行測試驗證及除錯工作。 參與專案: Thunderbolt, USB Type-C , HDMI, DP, 等產品研發專案
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1.產品MCU 韌體設計開發 2.產品MCU韌體程式維護 3.產品MCU韌體程式優化 4. 主管交辦事項.
1. 協助組裝與測試電腦及週邊設備,確保高品質產品誕生。 2. 完成產品精準包裝,使用防靜電材料,並貼附標籤和記錄必要資訊。 3. 操作及保養生產設備,進行日常檢查,為穩定生產保駕護航。 4. 配合生產線上下料,確保流程順利運作。 5. 根據品管要求進行產品及包材檢查,異常情況即時反應。 6. 維護工作區域整潔與秩序,並參與5S管理活動。 7. 掌握安全操作規範,執行靜電防護措施,保障人與產品的安全。 8. 與團隊同心協力達成生產目標,必要時彈性支援加班需求。 9. 完成主管交辦有關生產產品、程序事宜。 加入東碩資訊的大家庭,讓我們一起創造不凡,挑戰未來的可能性!立即投遞履歷,我們期待與您相見!
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