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加入石二鍋⭐ 解鎖不一樣的你 ️️ ◆歡迎二度就業◆職涯多元發展◆彈性排班制度◆多店選擇 一鍋一會我們期待與您相會。 每一鍋都盛載的我們溫暖的心意，邀請您一起成為這份心意的傳遞者！ ✅新展店 ✅新希望 ✅新發展 ㊝ 石二鍋即將進駐新竹市，期待您的加入！ ================================================= ▌誠徵：兼職/工讀計時人員 ▌工作內容：外場顧客服務、內場餐點備製 ▌工作時間：09:30~22:30(依營運需求彈性排班4-8小時) ▌工作地點：新竹縣竹北市莊敬二街 ▌培訓地點：鄰近地區現有門店 ◪ 應徵資格： ① 無經驗可 ② 有餐飲經驗佳 ③ 喜歡服務與顧客互動 ***** 此店為預定開幕店，錄取會先到鄰近門店受訓 ***** 【福利亮點】 1.入職即享有：集團用餐八折優惠 2.薪資最優勢：月績效獎金、年終獎金 3.同仁最滿意：國外旅遊、免費供餐、三節禮券 4.培訓最專業：系統化培訓課程、線上學習平台 ▬▬▬▬▬儲存職缺 ✉ 點擊應徵▬▬▬▬▬

1. 餐點介绍、結帳、收銀。 2. 環境清潔與維護。 3. 內場食材准備、簡單烹煮、擺盤出餐... 等工作。 4. 外送。 5. 其他主管交辦事項。 (本薪依勞基法基本工資起算，另加加班費) 請於每日 14: 00-15: 00, 20: 00-21: 00親洽面談。 新北市中和區興南路二段101號

1.各項原物料進廠品質檢驗 2.混擬土抽樣試體製作 3.新拌混擬土產出之成本檢測 4.預拌混凝土配比管理與設計 5.新材料之運用與研發 6.各項檢驗報告匯集與整理

1.近200家往來客戶資源，標的明確。 2.制定市場調查計劃，進行數據整理與報告，優化行銷策略。 3.追蹤淨零減碳趨勢及建築行業發展變化。 4.規劃產品行銷策略並執行品牌推廣活動。 5.協助跨部門協作，確保專案執行與資源整合。

【工作內容】 操作堆高機進行原料、成品之送貨與送料作業 使用天車進行物料吊掛、倒料及相關作業 操控與監控機台設備，確保設備正常運行 依作業流程進行廢棄物分類與整理 配合現場作業需求，協助相關生產與環保處理工作 遵守安全規範，維持作業環境整潔 【薪資待遇】 月薪 32,000 ～ 35,000 元（依經驗與能力調整） 【條件需求】 具堆高機或天車操作經驗者尤佳 無經驗可培訓，肯學習、配合度高 具責任感、重視安全與團隊合作精神 工作穩定，環保產業具長期發展性

1. 每日生產作業執行。 2. 觀察機械的運作情形，偵測設備不足處或機械故障處，必要時須進行調整 。 3. 機台操作及基本保養。 4. 天車及堆高機廢油汙泥吊掛移動。 5. 現場清潔。

1. 每日水質數據的採樣和紀錄。 2. 廠內廢水處理系統效能的監控與維護作業。 3. 系統各設備的定期維護操作，如:槽體清洗、耗材更換...等。 4. 緊急狀況處理。

麻辣燙/滷味 店 洗、切菜、備料 結帳收銀 滷味台操作 上班時間: 16:00~01:00 月休8~10天 享勞、健保、勞退、特休假(滿一年10天) 提供員工餐、員工制服

麻辣燙/滷味 店 洗、切菜、備料 結帳收銀 滷味台操作 上班時間: 21:00~01:00 提供員工餐、員工制服

麻辣燙/滷味 店 洗、切菜、備料 結帳收銀 滷味台操作 上班時間: 16:00~21:00 提供員工餐、員工制服

洗、切菜、備料 結帳收銀 滷味台操作 上班時間: 16:00~01:00 月休8~10天 享勞、健保、勞退、特休假(滿一年10天) 提供員工餐、員工制服

無塵室作業人員 (無經驗者可) 配合現場領班指令、團隊合作 1.自動化設備組裝/配線 2.機台設備調整(大學學歷以上) 3.動力線拉設及配置 4.訊號線配置

日商公司協力廠商徵才 無塵室作業人員 (無經驗者可) 配合現場領班指令、團隊合作 1.自動化設備組裝/配線 2.機台設備調整 3.動力線拉設及配置 4.訊號線配置 三節獎金，不定時聚餐，勞退6％，勞健保

1.包裹登記 2.迎賓接待 3.門禁管理 4.櫃台事務

工作項目： 1.福委會附設瑞昱幼兒園園務推展與管理 2.陸籍人士來台商務交流之案件申請與管理 3.勞動相關法規研究與分析 4.EAP員工協助方案管理與講座規劃推行 5.各部門績效改善輔導個案協助、員工關懷個案協助處理與分析 6.員工關係業務專案規劃與執行 7.公司與福委會各項活動規劃與執行 8.公司福利政策整體綜效分析及協同規劃 9.人力資源綜合業務發展與推動 10.各項行政工作相關事宜 應徵條件： 1.學士(含)以上之企業管理/人力資源/行銷/心理/勞工/科技管理或行管等相關科系畢業 2.具備5年(或以上)人力資源管理領域經驗 3.熟悉勞動法規資訊，具備個案輔導、活動企劃統籌工作、幼教領域經驗者佳 4.有正向工作認知與良好自我管理能力及工作品質自我要求 5.具高度服務熱忱、主動積極並樂於團隊合作、細心、負責

工作項目： 處理 Tier-1客戶之 Camera影像畫質調整和韌體開發。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C, C++, Python, Matlab. 3. 熟悉並具能解讀 Camera Module線路圖能力。 4. 精通英文。 5. 具4年以上之下列經驗者為佳： (1) 具4年以上 Camera影像品質調整經驗。 (2) 熟悉 Camera 3A(AE/AF/AWB)原理。 (3) 熟悉 MTK/Qualcomm/Intel ISP tuning flow為佳。 (4) 熟悉 Image Quality評測軟體(Imatest etc..)為佳。 (5) 熟悉 PC Camera Objective Image Quality Spec(Teams/Chrome/Zoom etc)為佳。

• 工作項目：負責爭議案件之處理與管理，涵蓋訴訟、侵權爭議及相關法律程序之全程規劃與執行。 • 需求條件： 1. 教育背景 - 電子、電機、電信、通訊、電控或資訊工程等相關理工科系（具碩士學位者佳；學士學位具備專題研究或實驗室經驗者亦可）。 - 具備法律或智慧財產權領域相關學位或進修背景者佳。 2. 工作經驗 - 具備 10 年以上企業智權/法務部門（In-House）或專利/法律事務所（In-Firm）的實務經驗。 - 擁有 5 年以上處理專利爭議案件的經驗。 - 深度參與侵權比對分析（Claim Chart Analysis）、無效檢索與分析（Prior Art Search & Invalidity Analysis），以及證據開示程序（Discovery / eDiscovery）。 3. 溝通與語言能力 - 雙語溝通： 必須精通中、英文（聽說讀寫流利）。 - 專業表達能力： 具備卓越的團隊合作、口頭表達及專業法律書面寫作能力，能直接與國外外部律師及公司高階主管進行深度的英文戰略討論。 4. 專案控管特質 - 具備極強的主動積極性（Proactive），能於緊湊且高壓的訴訟時程下進行多工處理（Multi-tasking），確保穩定且高品質的產出。 - 具備豐富的外部律師事務所（Outside Counsel）協作與管理經驗；能引導訴訟策略、審閱法律書狀（Briefs），並有效控管訴訟預算。 - 對新興及複雜的科技，具備極高的學習熱忱與快速理解能力。

• 工作項目：負責爭議案件之處理與管理，涵蓋訴訟、侵權爭議及相關法律程序之全程規劃與執行。 • 需求條件： 1.教育背景 　- 電子、電機、電信、通訊、電控或資訊工程等相關理工科系具碩士學位者佳；學士學位具備專題研究或實驗室經驗者亦可）。 　- 修習過專利法、智慧財產權相關課程，或曾參與專利實務培訓班結業者佳。 2. 工作經驗 　- 具備 3 至 10年企業智權/法務部門（In-House）或專利/法律事務所（In-Firm）的實務經驗。 　- 具備協助專利爭議案件的基礎經驗，包含執行無效前案檢索（Prior Art Search），或協助侵權比對分析（Claim Chart Analysis）。 3. 溝通與語言能力 　- 專業外語能力：具備良好的英文閱讀與書寫能力，能獨立研讀英文技術文件、專利文獻，並能以英文進行日常實務書信往來。 　- 跨部門表達能力：具備良好的團隊合作精神，能與研發人員溝通釐清技術特徵，並將技術內容轉化為清晰的文字描述。 4.專案執行特質 　- 專案與時程管理：個性細心負責，具備良好的時間管理能力，能妥善控管專利案件的官方期限及內部交辦進度。 　- 外部資源協作：能協助彙整相關文件，並負責與外部專利事務所（Outside Counsel）進行日常聯繫與進度追蹤。 　- 技術敏銳度：對新興科技及技術發展具備高度好奇心，能耐心研讀複雜的技術文獻。

負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作，依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作，確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 主要職責： • 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具，參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 • 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing，並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 • 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作，確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 • 與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠對接，進行 substrate design review，確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 • 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果，並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件，確保設計符合製造與量產需求。 • 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 需求條件： • 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 • 具備二年以上封裝基板相關設計經驗，熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 • 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 • 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 • 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求，並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 • 具備良好的問題分析、溝通協調能力，能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 優先考量項目： • 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 • 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗，能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 • 具備與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。