【機械表面拋光製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 或 【機械表面噴砂製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.染色技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 *須長期出差
1.機構件產品結構評估, 模具設計合理性評估 2.機構件產品的Process flow排布設計 3.客戶圖紙尺寸/內外觀/ORT/REL規格解讀與判定 4.制定機構件產品尺寸/結構規格設計 5.設計產品CNC/IM相關製程加工流程,確認合理性。 6.機構件產品製程結構首件確認/模具承認 7.承接專案開發立項,並設計對應製程方案或DOE驗證,推動項目完成,能獨立完成問題FA。 *須長期出差
1. 負責消費型電子產品機構 3D設計與2D出圖 2. 確保設計品質與可行性, 如材料選用/表面改質/CAE強度分析/DFA/DFM 3. 試製樣品組裝與功能驗證, FACA分析 4. 相關專利/論文/業界新技術 分析 *須長期出差
1. 用戶需求分析,系統設計,編寫軟件設計相關文檔和測試計劃、測試用例 2. 數據結構設計、系統功能開發 3. 負責系統系統集成和測試,監控系統性能,進行必要的優化,確保系統運行的穩定性和安全性 4. 利用專業知識及溝通協調能力進行數字化、自動化系統項目的實施和推廣並主動發現問題及跟進問題 5. 海外派駐支援
1. PTZ攝影機開發設計 2. 產品機構設計 3. 試產問題FA 4. 產品量產導入
1. 協調、整合與回應新產品 RFQ 2. 新產品開發時程規劃與管控 3. 新產品專案範圍、產品規格、出貨模式 4. NRE規劃、分析及管控 5. 協調整合生產單位,導入新產品樣試(NPI)直至量產 6. 測試時程規劃與進度掌控 7. 內部資源協調與整合
1. 物料收發及出入庫(收貨、寄貨、發貨、入料、領料、轉倉) 2. 物料管理系統維護(編碼、入庫、出庫、盤點) 3. 物料請購及結報(詢價、請購、下單、驗收、結報) 4. 物料倉儲與管理規劃
Cable 設計、系統階設計、BOM規劃、組裝規劃、Label 規劃、FRU 規劃
1.每週提供更新,確保供應的連續性並降低風險,以滿足客戶需求。 2.開發、實施並維護供應鏈管理流程和策略,以提高供應運作效率。 3.建立並維護良好的客戶與合作夥伴關係。 4.需求、產能和庫存趨勢分析,以確保最佳規劃。 5.深究製造供應鏈流程和需求,進行成本分析與改善。 6.與工廠和客戶之間進行有效溝通並解決供應鏈問題。
1.測試計劃與策略制定 2.團隊管理與培訓 3.測試工具與流程優化 4.缺陷追蹤與報告 5.跨部門協作
1. 產品結構設計 (20%) 2. 產品組裝製程改善與建議方案擬定 (20%) 3. 產品結構設計優化與導入驗證 (30%) 4. 產品製程失效分析 (30%)
1. AC/DC power supply testing 2. System level power integration testing 3. System power consumption / power calculator data.
1. Server platform BMC development, validation, debugging. 2. BMC requirements implementation and issues fixed. 3. Project handle and collaborate with customer and cross-functional teams.
產品線: Server產品 1. development CPLD for server application 2. Server CPLD validation and report output 3. Support EE debug
產品線: Server 1. Support PA PL to execute test items. 2. Test issue report to PL. 3. Test data collection.
1. 前期 PCB layout 之可行性評估. 2. Placement ; 佈線 3. 與研發團隊溝通解決PCB設計等相關問題 4. Tape Out.
CESBG-產品線Server 1. 伺服器/存儲器/交換機功能/壓力/相容性測試, 韌體除錯 2. 執行業界標準驗證規範, 專案管理與技術溝通 3. 用軟體撰寫測試自動化
1. RFQ thermal CFD 2. NPI system thermal design and validation
1. 伺服器產品Cable Routing 規劃設計 2. 新產品RFQ規劃提案 3. 開發階段系統DFX, DFA問題發掘與改善溝通 4. 系統BOM文件建立 5. 系統組裝相關文件建立
1. 伺服器產品包裝設計(包含Rack) 2. 新產品包裝設計RFQ規劃提案 3. 開發階段包裝測試問題改善 4. 2D/渲染圖繪製 5. Label 設計以及Label matrix、BOM建立