成大專區

協助公司治理主管完成相關作業， 需對公司治理、法規、股東會年報、上市櫃公司重訊與公告等相關規定有相當程度了解，主要工作項目如下： 1. 辦理股東會、董事會及功能性委員會等相關作業。 2. 編製股東會年報、議事手冊、英譯作業及相關公告申報資訊。 3. 公開資訊觀測站各項公告、重大訊息申報及主管機關問卷調查等相關作業。 4. 辦理董事進修、董事及功能性委員會績效評估、內部人資料維護及持股異動申報。 5. 股務代理機構溝通窗口，集保中心及主管機關溝通往來聯繫，辦理股務相關作業。 6. 辦理公司變更登記相關作業。 7. 辦理除權息作業、協辦籌資專案、員工認股權及限制員工權利新股案等。 8. 辦理ESG評鑑作業、規劃各項指標要件，因應指標彙報各類執行情形至董事會。 9. 相關管理辦法及規則編修。 10. 公司官網投資人專區資訊更新維護。 11. 其他主管交辦事項。

1. 國外供應商的開發管理、協調、溝通 2. 採購下單、協調交期、掌握交貨進度 3. 新物料之報價、打樣、開模，跟進信息 4. 品質異常等的處理 5. 進出口報關及付款作業等帳款相關作業處理 6. 跨部門溝通協調 7. 國外出差，有經驗者佳 8. 其它主管交辦事項

1. 供應商尋找與管理評鑑，建立與維護良好供應商關係。 2. 執行採購作業運用資源整合降低成本與效益最大化。 3. 收集產業資訊、市場情報、採購內外部風險評估改善。 4. 跨部門溝通、資源整合、專案協作。 5. 帶領團隊，有效分配工作提供指導和培訓。 6. 不定期出差稽核訪視供應商。 7. 完成主管交辦事項。

工作項目： 1、ADC design 2、DAC, TX class AB output, line driver design 3、Automotive IP development 4、Automotive project leader

工作項目： 負責Serdes PHY與PCIe/SATA PHY的開發與維護工作。 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、電機與控制、電信、電子相關科系畢業為主。 2. 具USB、SATA、PCIE、HDMI、DisplayPort等APHY相關電路設計經驗者為佳。 (MD17C0009)

工作項目： 1. 藍牙功能測試 (IOP)、Stress、Aging及interference ...等測試 2. 規劃測試計畫，完成測試報告，問題追蹤與驗證 3. 分析測試結果，提供改善建議 4. 參與除錯工作，尋找、除錯、提出、重測bug 應徵條件： 無工作經驗可，有測試IC相關經驗者佳。

工作項目： 投入10G/2.5G/Giga ETN及10G laser driver類比電路開發工作 應徵條件： 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程相關科系畢業為主 熟悉PLL , ADC , DAC , PGA/CTLE 者尤佳

工作項目： 1. 負責wifi產品的yield maintain & improvement 2. 負責新進製程的量產導入以及轉廠評估 3. Co-work with Foundry for CP yield improvement 4. Co-work with SD/TE for FT yield improvement. 5. 支援RMA案件的相關分析 應徵條件： 1. 熟悉半導體元件物理. 2. 熟悉相關邏輯製程參數, WAT analysis,process flow 3. 熟悉量產業務.(tape out, Job view, WAT analysis, Reliability calculation, OLT, yield analysis, RMA) 4. 有先進製程(12nm 以下FINFET製程)量產經驗者尤佳 5. 有車用電子相關經驗者尤佳 6. 良好的人際關係以及跨部門溝通能力

工作項目： 1. IC RMA初判分析。 2. PCB量測/驗證。 3. PCB備料。 4. 高/低電壓、高/低溫、chamber corner實驗。 5. PCB rework焊接。 6. IC demount and reball. 7. 其他動態支援。 應徵條件： 1. 學士以上; 電子電機相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Microsoft office.

工作項目： Design verification, UVM 應徵條件： 1. 大學以上；電機、電機與控制、資訊科學、自動控制、電信、資訊工程、電子、動力機械相關科系畢業為主。 2. 具3~5年design verification 相關經驗者為佳。 (MD1680021)

工作項目： 1. CPU & GPU Backend Implementation (APR) 2. CPU/GPU Backend Flow Development, Enhancement & Automation 3. Advanced CPU/GPU Technology Development: High-performance, Low Power, and PPA Optimization 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、資工、電子相關科系畢業為主。 2. 熟悉 APR Tools (Innovus、ICC2、Fusion Compiler…)，有Synthesis、STA/IR Analysis、Physical Verification等相關經驗者佳。 3. 具備程式設計能力，熟悉 TCL/Perl/C++/Python。 4. 有 High Performance CPU/GPU APR經驗尤佳。 5. 個性積極負責、勇於迎接新挑戰，對於 High-Performance CPU/GPU Technology 有興趣者。

工作項目： 1. SOC integrator! A challenging job for integrating the designs from over 100 digital designers and tens of analog designers. A challenging job of using deep submicron process. 2. Building & Improving the standard environment for digital designers to run front-end flow, such as synthesis, STA analysis, linting, and so on. 3. Cooperating with APR designers for backend timing closure. 4. Block / Whole-Chip CTS (Clock-tree Synthesis) analysis and improvement. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 verilog, verdi, STA, synthesis. 3. 具 CTS(Clock tree synthesis) Design/Debug經驗者尤佳。 4. 會寫 script如 perl者更佳。 5. 具六年以上相關工作經驗。

工作項目： Maintain並開發 SD Card相關 IP design. 應徵條件： 1. 熟悉 SD Card、UHS1、UHS2相關 Spec. 2. 具 SD Card UHS1與 UHS2 IP設計開發經驗。 3. 具 UHS2 PHY/MAC或 USB3/PCIe PHY/MAC之IP整合經驗。 4. 具備 SoC晶片整合能力。

工作項目： 1. ARM Architecture based Complex CPU Subsystem Platform Design & Integration, Add-on Features Enablement and IP Development 2. SoC Architecture Exploration, Performance Projection and Bottleneck Analysis 3. Benchmark/Power Characterization on Emulation Platform, Result Analysis and Optimization 4. CPU Architecture/Micro-architecture Research 5. Involvement of Post-silicon Bring-up and Debug 應徵條件： 1.碩士以上；電機、資工、電子相關科系畢業為主。 2.具IP開發經驗，熟悉 SoC Integration & Design Flow、Frontend Timing/Power Analysis EDA Tools。 3.熟悉ARMv7/v8-A CPU 架構及AMBA protocol，有 ARM Cortex-A CPU/Subsystem Design/Integration/PPA Optimization/Sign-off 經驗尤佳。 4.具Emulation platform (Zebu, Palladium)經驗尤佳。 5.有 Low Power Design & Verification、Post-Silicon Validation & Debug 經驗尤佳。 6.積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU Technology 有興趣者。

工作項目： 韌體撰寫及解決客戶問題 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主 2. 熟悉 C語言 3. 熟悉 Orcad

工作項目： 1. Bluetooth SoC Firmware Development. 2. FPGA/ASIC Verification. 3. Customer Support. 應徵條件： 1. 碩士以上；電機、電機與控制、資訊科學、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子相關科系畢業為主。 2. 有 RTOS 相關開發經驗。 3. 精通 ARM / MIPS assembly, C or C++ programming language。 4. 個性積極, 自我挑戰, 善協調, 有創造力。 5. 依工作業務需求視情況需出差外派。

工作項目 : 1. Camera ISP影像處理及3A演算法開發。 2. Computer Vision (CV)電腦視覺演算法開發。 3. Artificial intelligence (AI) 機器學習演算法開發。 4. 帶領小組團隊研發。 應徵條件: 1. 碩士以上；電機電子工程相關、資訊工程相關。 2. 熟悉常用程式設計語言如C/C++/Matlab。 3. 具訊號處理或IC設計工作經驗者為佳。

工作項目： 1.TV影像處理演算法與系統開發以及客戶支援。 2.TV系統整合以及相關IP的開發、驗證、量產與客戶支援。 3.Set-Top-Box相關系統整合、開發、驗證、量產與客戶支援。 應徵條件： 1.碩士, 學士, 專科以上，電機、電信、資訊科學、自動控制、通訊工程、資訊工程、電子、動力機械科系為主。 2.有影像處理、TV IC與IP開發和STB開發相關工作經驗者為佳。 3.須具備電腦C語言之技能。 (MD1330009)

工作項目： 1. DDR、TV/Mag SD 系統開發、驗證、量產 2. DDR、TV系統客戶問題支援 3.系統SI分析 應徵條件： 1. 大學以上；電機、電機與控制、自動控制、通訊工程、電信、資訊工程、電子、動力機械相關科系畢業為主。 2. 熟悉OrCAD, C, device driver。 3. 具2年以上DDR3/4, LowPower DDR IC 等系統開發驗證及測試相關經驗者為佳。

工作項目： 1. IC verification & development. 2. Driver development. 3. Customer support. 應徵條件： 1. 碩士以上;電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、動力機械、自動控制、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 具2年以上(1) SOC & Analog IP (2) Audio or video or 高速訊號相關經驗者為佳。