成大專區

1. 負責製程管制及改善 2. 負責提升製程良率 3. 新產品測試生產管理 4. 線上製程參數檢點與稽核 5. 機台基本的調機與排除異常 6. SPC OOC處理

1.FMCS系統工程,具整合/查修/維護能力 2.具備廠務監控系統工程及管理實務 3.負責戰情室看板建置及能源管理系統概念 4.需有5年以上半導體相關產業運轉管理實務經驗 5.有工程或建廠經驗者佳

主要負責廠務特殊氣體之系統規劃、設計、改善、維護、運轉等相關工作。 1.氣體系統建廠設計與監造 2.氣體系統運轉與維護 3.支援廠務系統輪值，品質/供應量穩定。

1. 專案系統/設備自動化運轉系統相關專案的規劃、執行與追蹤檢討。 2. 專案系統/設備程式規劃撰寫PLC、HMI、SCADA等軟體，包含： a. PLC自動控制程式編寫。 b. 圖形化監控系統(圖控、人機)規劃及建置 3. 專案系統/設備自動控制系統架設、功能測試驗證、維護及異常查修、教育訓練。 4.系統現場監造及品質管理。 5.專案系統/設備軟體變更/增加成本評估。 6.電控盤 . 儀控盤規畫設計 7.需配合工程專案執行，並有至現場進行監工與工程管理

1. MEMS探針卡相關之驗證以及實驗設計規劃與執行 2. MEMS探針卡相關之結構模擬設計分析、樣品製作、應用性評估 3. MEMS探針卡相關之產品規格宣告、標準作業流程建立、設計準則之建立 4. 客戶未來需求評估、實驗設計規劃與執行 5. 新設備、儀器評估與資訊收集及導入 6. 測試相關設備之開發與維護 7. 專利、技術文件分析與彙整 ※ 月薪待遇外，加班費、績效獎金、職務工作津貼等，將依公司規定加給。

1.帶領團隊制訂與管理新產品開發策略 2.引導團隊創新思考與專利佈局 3.研發預算管理與研發成果價值分析 4.研發流程管理與人員成效評價 5.參與業務和客戶端定期討論會議 6.專案進度執行及追蹤 7.與跨部門的協調與溝通

1. 負責電鍍製程生產(陽極處理) 2. 電鍍機台、掛具基礎維護及保養 3. 其它電鍍相關工作支援 4. 其他主管交辦事項

1. MEMS探針卡相關之驗證以及實驗設計規劃與執行 2. MEMS探針卡相關之結構模擬設計分析、樣品製作、應用性評估 3. MEMS探針卡相關之產品規格宣告、標準作業流程建立、設計準則之建立 4. 客戶未來需求評估、實驗設計規劃與執行 5. 新設備、儀器評估與資訊收集及導入 6. 測試相關設備之開發與維護 7. 專利、技術文件分析與彙整 ※ 月薪待遇外，加班費、績效獎金、職務工作津貼等，將依公司規定加給。

• Support on-site maintenance and troubleshooting of vertical probe cards at the customer site • Record product issues, inspection results, and repair procedures • Monitor product abnormalities at the customer site and coordinate with internal teams for improvements • Perform tasks assigned by supervisors ※ On-site allowance provided

1. 進行部門需求分析與系統開發，針對各部門提出的系統需求進行可行性評估、設計與開發。 2. 負責公司內部系統 API 開發與整合。 3. 協助舊有系統進行 API 串接與資料整合。 4. 建立統一的 API 管理與版本控制機制。 5. 優化後端系統效能與資料交換流程。 6. 維護 Oracle 資料庫連線、查詢與效能調校

1. 設備前期調機與導入：依規格進行現場調機、參數調校、動作驗證、異常排除與穩定度改善。 2. 電控配線與盤內作業：弱電配線、盤內配線、線材整理與標示、元件更換與基本電路檢修。 3. I/O 與訊號整合：I/O 點位確認、感測器/致動器接線與測試、訊號互鎖與安全迴路基本檢查。 4. 周邊設備整合與通訊控制：伺服馬達、PC、條碼掃描器、Smart Camera 等周邊通訊連結與控制應用。 5. 文件與交付：配線資料整理、點位表/測試紀錄、基本操作/異常處理說明文件。 6.（加分）電控/PLC/HMI 開發：具 PLC 程式規劃、HMI 畫面編寫或電控架構規劃能力者佳，可參與功能優化與新增。

1.執行電鍍表面處理技術之測試及評估。 2.建立生產SOP及監控電鍍品質，確保製程穩定性。 3.建立電鍍藥水分析方法及報表製作。 4.現有電鍍設備優化評估及新製程設備評估。 5.電鍍產品異常分析及改善。 6.配合主管完成交辦事項，支援相關專案及技術需求。

(1) 領導團隊制訂工作方向及指標，優化組織及流程並激勵團隊成員達成目標 (2) 負責資源整合和精實，掌握生產品質與效率提升 (3) 具備製程與設備理解能力，持續優化生產線製程改善以及設備改善 (4) 建置部門作業的標準化，確保資料庫能定期更新，並隨著產品別的變化進行調整與優化 (5) 部內專案進度執行及追蹤與跨部門的協調與溝通 (6) 部屬的訓練、輔導與要求

1. 混合式測試應用程序開發設計 2. 客戶產品測試平台轉換程式開發 3. 測試方向技術研究與創新 4. 熟悉電子電路佳 5. 熟C語言佳

1.協助或自行裝卸貨物 2.車輛定期檢修車輛，維護車況及整潔 3.如未出車時間需幫忙場內作業 4.負責公司交代事務 大貨車6.5噸 // 小貨車3.5噸

1.ERP系統問題排除及維護。 2.ERP系統與作業流程之間的整合。 3.曾有使用鼎新系統(或其他ERP系統)三年以上經驗,且具有獨立作業能力， 有製造業相關經驗佳

本職務主要為機械設備操作與基本保養維護，應徵人員要懂基礎水電、電機。 1. 定期維護、保養生產設備機台，並進行故障排除、異常分析與追蹤處理。 2. 規劃生產設備之操作順序，以便正確使用設備，進而提升生產效率。 3. 建立、管理並撰寫設備的標準使用規範。 4 .其他相關主管交辦事項。

【工作內容】 1.協助商品補貨上架等。 2.商品進貨搬貨、商品排面整理、庫存整理等。 3.收銀結帳、售後服務、商品測試、顧客諮詢服務等。 4.賣場環境整理、打掃等。 5.其他主管交代事宜等。 【門市早班工讀生】 ◆店鋪銷售(接待客人,理貨,補貨,打掃,收銀等) ◆工作時間：早班10:00-17:30(休息一小時) ◆休假制度：月休8-11天(排休) ◆此職缺為長期工讀，短期勿試 ※實際工作時間及排班天數依公司面議為主※

1.負責跑單、擺盤、送餐及聯繫內外場之工作。 2.負責客人帶位、倒水、點餐等工作。 3.於客人用餐完畢後，負責收拾碗盤與清理環境。 4.進行簡易餐飲之料理，如：烤土司或調配飲料等。 5.負責結帳、收銀之工作。 6.負責洗、剝、削、切各種食材，以完成烹飪的前置工作。 7.協助廚師測量食材的容量與重量。 8.依照客人的點單，準備不同菜色所需要的食材。 9.於出菜時負責菜餚擺盤或調整份量之工作。 10.協助打包外帶的食物，必要時進行外送的服務。

1.負責跑單、擺盤、送餐及聯繫內外場之工作。 2.負責客人帶位、倒水、點餐等工作。 3.於客人用餐完畢後，負責收拾碗盤與清理環境。 4.進行簡易餐飲之料理，如：烤土司或調配飲料等。 5.負責結帳、收銀之工作。 6.負責洗、剝、削、切各種食材，以完成烹飪的前置工作。 7.協助廚師測量食材的容量與重量。 8.依照客人的點單，準備不同菜色所需要的食材。 9.於出菜時負責菜餚擺盤或調整份量之工作。 10.協助打包外帶的食物，必要時進行外送的服務。