專區

1. 設計寬能隙化合物功率半導體晶片（如GaN、SiC等） 2. 進行化合物半導體功率晶片的設計、模擬 3. 設計與模擬整合驅動電路晶片 4. 負責功率晶片光罩繪製、下線製作及整體時程管控。 5. 負責功率晶片製程開發 6. 進行功率晶片的測試與技術開發 ※ 本職缺將視計畫需求，安排工作地點 (新竹竹東/台南沙崙)

1.執行科專計畫，擔任專案計畫管理職務。 2.負責計畫規劃、撰寫、成果追蹤、計畫結案...等計畫相關規劃與成果呈現等工作。 3.跨領域技術應用於智慧製造及淨零碳排之產業觀測、研發規劃與方向探索。

1. 低耗能生成式AI晶片異質整合系統開發協作開發硬體與韌體。 2. 生成式AI演算法軟體執行環境建構與depoly。 3. 生成式AI邊緣應用系統軟硬整合 4. 5G+AI相關的應用與服務解決方案 6. 生成式AI之創新互動演算系統開發

1. 影像處理、光學檢測、機器學習演算法應用 2. 軟體架構設計(物件導向)、資料庫串接、軟體品質提升、維護legacy code 3. 光機電系統軟硬體整合 (包含: 光學、影像、自動控制、手臂等) 4. 光機電硬體運動控制後端整合

1. 模擬高速訊號於電路板中特性並優化 2. 高頻高速訊號量測與模擬 3. 高頻測試設備操作，測試數據與文件整理 4. 協助部門相關研究計執行，建立研發能量與成果。

1.廠務及無塵室空調系統維運新建廠設計 2.冰水系統維運、系統設計最佳化改善 3.無塵室配合計畫需求運作維護(FFU.乾盤管.泵浦.隔間等) 4.現有環境建置或改善規劃與執行 5.系統運作耗能分析與節電方案執行確效 6.新建無塵室規劃及動線系統設計

深度學習編譯器軟體及晶片系統軟體技術研發研發，工作內容包括： 1. 深度學習編譯器優化技術開發 (AI Compiler)、執行時期環境移植、編譯器軟體整合 2. 作業系統驅動程式開發、晶片韌體開發、嵌入式系統軟體開發、系統軟體整合 3. 事件相機與電腦圖學超高速決策技術開發、偵測追蹤與跨平台移植

一、建立MEMS感測單元的完整動態模型，包含動態方程、機電轉換、控制回授等。 二、建構跨層級模擬系統，結合機構模擬、訊號處理與數位控制器。 三、設計並驗證關鍵控制子系統。 四、模擬並分析感測器之隨機雜訊與誤差來源。 五、執行系統穩定性分析與頻率響應驗證。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

一、負責設計讀取電路樣板PCB並驗證 Layout 品質(包括 EMI、接地、隔離與 routing 優化)。 二、支援電路測試、失效分析與電磁干擾測試(EMI/EMC)。 三、整合 ADC/DAC與MCU/DSP系統，實現類比數位混合系統訊號鏈。 四、分析並抑制訊號雜訊源(thermal、1/f、chopper noise、電源雜訊)。 五、合作驗證系統響應、雜訊密度與感測靈敏度穩定性。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

一、設計MEMS感測結構。 二、使用有限元素分析工具進行模態分析、應力模擬與熱漂移預測等。 三、與製程工程師協作，完成設計圖轉換至可製造流程。 四、支援封裝階段封裝殼體與真空條件對性能之影響模擬與補償設計。 五、參與元件量測並針對失效機制進行分析與改善設計。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

1. 感測器類比前端讀取電路模擬/設計/量測及驗證。 2. 低功耗低雜訊類比前端電路設計。 3. 與同仁交換意見，共同討論最佳解決方案，促進跨領域團隊合作。 4. 協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

1. Design/develop system architecture for 3D display system including display hardware and imaging software and develop 3D imaging computing algorithms. 2. Design testing flow and process. 3. Suggest and Develop related apllications.

1. Proficiently manage Linux operating systems, overseeing system configurations, user administration, and ensuring security protocols. 2. Skillfully write shell scripts for task automation, system monitoring, and seamless administrative operations. 3. Expertly install and configure software applications. 4. Independently develop robust applications in C/C++ and Python 5. Engineer and integrate APIs, showcasing expertise in mutual invocation of functions between C++ and Python.

現場工程師工作內容 1.　工程管理，製作計畫書、日報表、送審資料及工程估驗計價等文書資料 2. 各工種與系統技術介面整合、協力廠商管理 3. 圖面材料計算、追加減手續辦理 4. 其他相關工程事務 5. 主管指示事項

工業技術研究院生醫所招募醫療器材開發實習生，提供實習生更深入探索醫療器材開發，學習醫療器材相關知識和技能的應用。 工作內容 1. 學習電子醫療器材的研發與測試。 2. 參與APP及AI model的開發與演算法優化工作。 3. 熟悉相關文檔撰寫及技術報告編寫。

1. 機器人相關之機械與機構設計，如夾爪/治具等。 2. 3D模型修整及渲染。 3. 依專案需求開發相關機構件。

1.出勤正常 2.積極且服務態度佳 3.可長期工作者優先

1. 負責工程現場全面管理，包括工程進度、品質及安全監控，確保施工符合設計圖與建築規範。 2. 進行施工圖設計審查與解釋，協助解決現場施工技術問題，提供技術指導。 3. 制定與執行工程預算及成本控制計劃，嚴控資源分配及成本超支風險。 4. 主導工種數量計算與施工準備檢查，並協調施工人力、設備及材料運用，確保資源有效運作。 5. 負責廠商請款處理、索賠追蹤及相關進度報告與監工日報填寫，維護良好文書管理紀錄。 6. 擔任安全衛生管理及法規遵循的主要責任者，執行現場環境與施工安全檢查，並確保各項法令合規。 7. 定期進行工程專案規劃審查，追蹤建造活動進度，同步指揮並監督施工，確保專案目標如期完成。 歡迎您的加入，成為我們建造優質建築的關鍵角色，與我們一同打造標誌性工程！立即投遞履歷，我們期待您的加入。

1.協助運送房客行李 2.協助顧客上下車 3.館內設施及相關問題的諮詢 4.需輪大夜班(另有大夜津貼150元/天) 5.試用期滿可申請語言津貼。 【日本語能力試驗（JLPT）N3(含)以上合格，每月發給日文津貼1,500元；英語多益測驗（TOEIC）750分(含)以上，每月發給英文津貼1,500元；韓文（TOPIKI）3級(含)以上，每月發給韓文津貼1,500元】

工作內容：協助現場顧客服務、外場營運協助等。 外場服務員：服務客人、送餐、清潔。 工作內容：協助各項餐點製作、內場相關事務等。 內場服務員：餐飲製備、吧台、清潔。 工作時段：(依營運需求彈性排班，工作時間面試詳洽) 早班內/外場：3名 (09:30~17:00)可彈性調整時間 中班內/外場：2名 (14:00~18:00)、(15:00~17:00) 晚班內/外場：3名 (17:00~22:30) 晚上10點後將提供【收班津貼】 學/經歷：高中職以上，具服務熱忱或對廚藝料理有興趣者