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1. PCBA、PCB、2nd Source 2. 2nd Source Library 3. Release PCBA BOM 4. Maintain SKU BOM 5. Release PCBA BOM(PST) 6. CIS 零件審核
1.光收發模組產品的開發設計,輸出原理圖、PCB加工文件、PCB貼片文件等設計文檔 2.光收發模組產品樣品製作,輸出驗證報告 3.引入新物料的技術評估,並驗證及導入 4.編寫項目文檔、技術專利及其他有關技術文檔 5.其他主管交辦事項
1.車用ADAS 攝影鏡頭、光達、雷達相關應用 2.建立感知融合策略經驗(Camera Radar/Camera 3.點雲物件辨識模型建立 4.串接自動駕駛模擬器與系統驗證開放式平台之軟硬整合 5.配合開發流程撰寫相關文件 6.熟悉以下語言/ 一項或多項)):C++/Python/TensorFlow/PyTorch 程式開發能力,具ROS2 相關開發經驗尤佳 7.主管交辦事項
1.根據產品需求,設計電池管理系統、電力轉換系統等儲能硬體電路 2.指導並監督PCBA板的測試驗證,確保產品硬體品質穩定可靠 3.分析和解決產品故障,提出硬體優化方案,完成硬體變更設計
1. 熟悉電路設計與pcb layout 軟體,, 2. 熟悉VNA/SCOPE操作, DEBUG能力佳, 3. 具獨立思考與解決問題能力, 4. 需有團隊合作精神。 5. 其他主管交辦事項。
1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 產品 bring up 5. 產品功能性驗證, 製作測試報告 6. 產品 RMA 分析 7. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計
* 負責雲端Server伺服器的相關工作 - 硬體/電源/ 訊號量測/ 系統整合測試/ 專案管理/ 各項職務 • 計畫介紹: • 實習期間:即日起-2027/6 (長期實習-半年or 一年) • 職缺內容: 實習生 (在學學生) • 實習薪資: 時薪(一週2天以上),優於基本工資 實習生職缺表: https://reurl.cc/Xq0OX3
1. Energy Star能源效率測試及認證申請 2. Server/Storage Lot9 SERT 測試 3. ISO 17025實驗室設備維護及文件管理 4. 測試計畫及報告撰寫
1. 訊號完整性模擬分析 2. 電源完整性模擬分析 3. 疊層設計 4. 佈線規範制定 5. Correlation and debugging
1.先進光通訊產品調研/設計與開發,相關專利申請。 2.研發產品的製程驗證與測試。 3.產品量產導入與技術移轉。 4.光纖端面清潔、檢查與組裝(含繞線)。 5.矽光子晶片封裝與模組整合。 6.光學模擬與光路分析支援產品開發。 7.與供應商及客戶的英文技術溝通。 8.其他主管交辦事項。
領導團隊進行模組開發之熱管設計, 熱管實驗室建立,熱管性能分析※有Desktop/NB/LCD PC 相關經驗者尤佳
1.計算和處理公司內部薪資,包括基本工資、加班工資、獎金、津貼等。 2.協調和收集員工薪資資料,包括出勤記錄、假期、獎懲等,以確保薪資計算的準確性。 3.處理薪資福利、勞健保和稅務扣除等薪資相關事宜。 4.解答員工對薪資事宜的詢問,提供準確薪資相關信息。 5.熟悉並遵守相關勞動法規和稅務法規,確保薪資計算的合規性。 6.協助制定和更新薪資相關的內部政策和程序。 7.處理和管理涉及薪資信息的敏感數據,需確保數據的保密性和安全性。
1. Server BIOS development engineering feasibility estimation 2. Server BIOS engineering specification creation 3. Server BIOS development 4. Server BIOS debug and maintenance
1.x86 platform technology study & planning (specification/documents) 2.UEFI firmware development for projects 3.UEFI firmware debug and analysis root cause 4.UEFI code maintenance 5.OEM e-Module function implement & debug 6 Interdepartmental communication and coordination 7. Support factory
〝1.帶領團隊完成BIOS功能開發、除錯及支援工作。 2.跨部門溝通協調,找出解決問題之對策。 3.新技術研發與導入。 4.確保及管控專案研發的進度。〝
1. 產品電性異常分析 2. 產品異常分析與追蹤 3. 產品測試良率追蹤 4. 協助工單關結 5. 零件異常分析 6. 客退品技術分析支援 7. 協助難修品分析 - 大學以上,電子、電機、資工等相關系所 - 5年以上電子消費類產品工廠工程製造經驗尤佳
1. Cable design and cable routing fitting 2. Board level TAL maintain and system BOM maintain 3. Board level & system assembly SOP design 4. Label matrix design and management 5. Manufacture trouble shooting
1.網通產品與伺服器之風冷(L6 to L10)散熱模組設計開發 2.網通產品與伺服器之水冷(L6 to L11)散熱模組設計開發 3.執行系統級熱流模擬,並與HW、ME、PW、DVT、Safety等team進行整機散熱方案開發 4.導熱/散熱零組件選用(TIM、風扇、QD、leakage…etc) 5.與模組供應商合作開發,審查供應商設計與驗證資料 6.定義測試計畫,審查測試結果 7.與客戶進行報告,討論專案方向與進度
• Conducts Electronic structure studies on design for products, associated and subsystems components, and structures. • Analyzes market impact ,engineering proposals, process requirements, and related technical data pertaining to develop competitive product roadmap and portfolio plan. • Work alongside hardware, software and QA teams to deliver products on time, with quality • Work cross-functional teams (internal and external partners) to execute product development
1. Cable design and cable routing fitting 2. Board level TLA maintain and system BOM maintain 3. Board level & system assembly SOP design 4. Label matrix design and management 5. Manufacture trouble shooting