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1. 從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2. BIOS應用規格及流程撰寫。 3. C語言程式設計 及 作業系統 及 周邊設備控制。 4. 對x86, ARM 相關先進技術的軟體開發。 上班地點可選內湖或平鎮 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 2. 訊號量測及異常分析、排除 3. 線路圖檢查與問題修正 4. 協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Server related products packaging design and test. 2. BOM management. 3. Cross function communication and issue solving.

1.系統散熱與噪音設計 2.專案在散熱部分的執行 3.散熱,噪音驗證 4.開發新技術 ※依學經歷、工作年資敘薪

職務概述 負責NB產品開發階段之 BOM／CTO／BTO 管理、試產物料準備及研發專案進度控管。此職位將與 PM、研發、採購、供應鏈及製造團隊密切合作，確保產品資料正確、試產物料到位，並推動專案依時程完成。 本職位可完整參與NB產品從開發至量產的流程，適合具良好協調能力、重視細節，並希望朝產品管理或專案管理方向發展的人才。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 管理 BOM、CTO、BTO 建置、維護及版本發行。 • 規劃並追蹤試產物料、缺料狀況及物料齊套度。 • 追蹤研發專案時程、里程碑、風險及待辦事項。 • 與PM及跨部門團隊合作，推動問題解決與專案落地。 • 彙整專案進度、會議紀錄及管理報告。

1. 作業系統暨應用軟體問題分析 2. BIOS和Driver評估測驗 3. 微軟WHQL系統認證 4. 驅動程式和應用程式管理 5. 新技術調查與研究。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案管理: 彈性調配team members人力資源,專案時程on time,設計成本控管, 對內對外的技術服務等 2. 品質管理: 產品硬體規格設計檢查, auto tools 輔助流程執行落實, 量測文件與報告的正確性 3. 跨部門溝通協調,對應客戶的需求與專案簡報 4. 工作指導 5. 公共事務的分擔 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 衝擊、振動及結構強度相關實驗。 2. 產品結構設計評估及數值分析。 3. 專案分析討論、模擬結果解析及設計變更建議。 4. 實驗設計操作及報告撰寫。 5. 帶領團隊成員，進行研發議題研究與報告(管理2-5人)。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. RFQ/NPI/Post RTS activities coordination , prepare RFQ proposal , issues driving. 2. NPI phase travel budget/proto budget control and build activities coordinate among customer , internal teams. 3. Cross function co-ordination among RD/suppliers/RD/Validation team..and Customers. 4. Overall schedule control to meet major milestone.ol to meet major milestone.

1. Project technical lead and technical management of cross functions 2. Lead project EE team members 3. Lead project design process and issue management 4. Lead critical HW debug ※依學經歷、工作年資敘薪

1.Familiarity with VHDL/Verilog coding and FPGA/CPLD design flow is a must 2.Familiarity with FPGA/CPLD design in server application and bus protocols including I2C / power sequence / SPI / LPC / SGPIO / I2C switch/ UART / PWM / eSPI 3.Familiarity with Lattice/Altera EDA design tool. 4.Strong HW and x86 architecture knowledge. 5.Integration and simulation experience 6.Issue Fail symptom Anlayze and Tracker ※依學經歷、工作年資敘薪

【AITE】(Automation Infrastructure and Tools Engineering) team: provide automation & tools solution to support server design, validation and MFG production. (1) BMC/BIOS/HW/performance test tools and automation (2) MFG L6/L10/L11 etc. test solution (3) Automation test platform development 工作內容: 1.負責伺服器診斷軟體與自動化測試工具開發，支援 Design Validation（DV）與 Manufacturing（MFG）需求。 2. 開發與維護 X86 Server 平台診斷工具、自動化測試程式與 Validation Framework。 3. 設計與實作 Diagnostic Features、Test Scripts 與 Validation Utilities。 4. 執行系統除錯（Debugging）、問題分析（Troubleshooting）與 Root Cause Investigation。 5. 分析 Server 平台相關問題，包括 CPU、DIMM、NIC、GPU、Switch、Storage、NVMe 等系統模組。 6. 持續優化自動化測試效率、軟體品質與開發流程。 7. 帶領小型開發團隊，掌握專案時程、交付品質與問題收斂。 8. 與硬體、韌體、Validation、Manufacturing 團隊跨部門合作，快速定位與解決問題。 9. 支援量產環境之問題分析、測試改善與軟體優化。 ※依學經歷、工作年資敘薪 Job Description: 1. Develop server diagnostic software and automation tools to support Design Validation (DV) and Manufacturing (MFG) environments. 2. Develop and maintain diagnostic tools, automation test programs, and validation frameworks for X86 server platforms. 3. Design and implement diagnostic features, test scripts, and validation utilities. 4. Perform system debugging, troubleshooting, and root cause investigation. 5. Analyze server platform issues related to CPU, DIMM, NIC, GPU, Switch, Storage, NVMe, and related subsystems. 6. Continuously improve automation efficiency, software quality, and development productivity. 7. Lead small development teams and manage project execution, delivery quality, and issue closure. 8. Collaborate with hardware, firmware, validation, and manufacturing teams to resolve technical issues efficiently. 9. Support production issue analysis, test optimization, and software enhancement.

Projects managed by Compal Medical Product Development Division include the following areas: 1.Medical product category 2.Wearable product category 3.Sports, leisure, and entertainment category 4.Smart IoT (Internet of Things) category Firmware Engineer – Key Responsibilities 1.Design -Provide system architecture, perform analysis, and define functional specifications. 2.Implementation -Setup development environment of the embedded systems, including RTOS-based and bare-metal firmware. -Develop, integrate, and maintain bootloader, kernel, GUI, and core firmware functions. -Develop, integrate, and maintain drivers and functions for sensors, motors, and wired/wireless communication. 3.Performance Optimization -Design, implement, and optimize algorithms for system performance. -Define and develop communication protocols. 4.Verification -Create test plans, develop testing tools, and generate detailed test reports. 5.Documentation & Compliance -Prepare and maintain design and technical documentation. -Ensure all processes comply with ISO standards.

1. 負責智慧型裝置產品之主動式（Active Cooling）與被動式（Passive Cooling）散熱方案設計與優化。 2. 參與 RFP/RFQ 階段的 Thermal Solution 規劃，包含可行性評估、效能分析及成本估算。 3. 使用 FloTHERM / Ansys Icepak 建立熱模型，執行熱模擬分析與設計優化。 4. 規劃並執行產品熱測試與驗證，分析 Thermal Performance、進行 Root Cause Analysis，並推動問題改善。 5. 建立及維護 Thermal 相關技術文件，包括 PTS、Thermal Test Plan、Thermal Design Guide 等。 6. 與跨功能研發團隊合作，並研究與評估新型散熱技術、材料及 Thermal Solution，推動未來產品應用 == English == 1. Responsible for the design and optimization of active and passive cooling solutions for smart device products. 2. Participate in RFP/RFQ-stage thermal solution planning, including feasibility assessment, performance evaluation, and cost estimation. 3. Build thermal models and perform thermal simulation, analysis, and design optimization using FloTHERM / Ansys Icepak. 4. Plan and execute thermal testing and validation, analyze thermal performance, conduct Root Cause Analysis, and drive issue resolution and improvement. 5. Develop and maintain thermal-related technical documentation, including PTS, Thermal Test Plans, and Thermal Design Guides. 6. Collaborate with cross-functional engineering teams to research and evaluate new thermal technologies, materials, and thermal solutions for future product applications.

1. Responsible for handling RFQ/RFI and NPI phase or MP phase quotations, logistics planning, and resolving unexpected issues to ensure schedule adherence. 2. Collaborate with cross-functional teams to ensure timely transition of projects into mass production. 3. Build and maintain strong working relationships with customers. 4. Review operational processes and identify optimal solutions to improve efficiency. 5. Track and analyze improvement opportunities through weekly reviews. 6.Prepare and deliver customized sales presentations tailored to specific client needs. ※依學經歷、工作年資敘薪

SMT (PCBA) 1. Oversee QA operations, including inspections, supplier management, root cause analysis, and product reliability. 2. Develop and maintain quality management systems, including training programs. 3. Lead internal audits and external certifications (such as ISO, SPC...etc) for compliance with industry standards. 4. Drive quality improvement initiatives and manage customer complaints with preventive measures. 5. Engage clients through regular quality meetings and action plans. 6. Lead and develop the QA team, fostering accountability and continuous improvement. 7. Performs other related duties as assigned.

1.AI 模型應用、訓練與微調，熟悉雲端/地端與LLM 操作及應用。 2.了解使用大型語言模型進行訓練和微調。包括選擇合適的數據集、設計訓練流程，以及調整模型參數以達到最佳性能。資料科學家需具備使用框架如TensorFlow來實現這些過程的能力，並能夠針對特定任務優化LLM。 3.資料建模與分析，建立和訓練機器學習模型，選擇適當的算法進行數據分析，並從中提取有價值的見解。 4.持續監控與優化，監控模型性能，根據新數據進行調整和優化，以提高預測準確性和商業價值。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.熟悉數據資料倉儲與數據湖概念，進行數據清洗、資料整備等相關數據轉換與整合。 2.熟悉數據工程的ETL流程，處理數據開發、自動化、測試、監控、佈署等相關技術解決方案。 3.規劃與建置與維護資料治理平台負責並管理維護資料治理平台 4.維運和規劃大數據處理系統，以確保日常數據的運作品質之傳輸性、高效性和準確性。 5.與團隊合作，檢視數據存儲和數據架構的設計和維護，確保數據的安全性和可擴展性。 6.與團隊合作，以確保數據分析的準確性和可靠度。 7.數據系統包含雲端與地端技術。 ※依學經歷、工作年資敘薪

【職務內容】 與仁寶AI Team建立與維護MLOps流程 ( ML + DevOps ) ，歡迎挑戰： 建置與維護 機器學習、深度學習、數據分析等 AI應用資料流工程 規劃設計以AI為核心的數據架構平台，例如AI K8S Platform建置與維護 與資料科學合作將模型上線應用並持續優化運算效能，不斷提升使用者體驗與產生經濟價值 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.設計、實施和管理企業基礎設施，並根據業務需求優化企業資源。 2.監控和排除系統環境中的問題，確保可用性、問題排除。 3.實施自動化工具以提高資源管理效率。 4.與開發和運維團隊協作，實現集成解決方案並持續改進系統架構。 5.管理平台需求規劃、架構設計、成本控管。 ※依學經歷、工作年資敘薪