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1.NB主機板之電源設計、掌控線路及layout 2.電源訊號量測及異常分析、排除 3.線路圖檢查與問題修正 4.協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.心理衡鑑與心理治療相關業務。 2.藥癮團體治療。 3.其他臨時交辦業務。

1. To facilitate, drive and enhance relationships with selected accounts and opportunities. 2. To have the potential/ability to articulate / demonstrate company value and strategy with regards to products, operation, business development. 3. To have the potential/ability to handle RFQ through carrying out cross function coordination, proposal/BOM review, cost analysis and negotiation with business counterpart 4. To have the potential/ability to handle sustaining projects in the administration of margin review, forecast tracking, operation support and urgent issues ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案硬體相關設計 2. 硬體設計問題分析與解決能力 3. 領導工程師硬體設計相關問題分析,與支援工廠,測試單位試產相關問題解決 4. 跨部門溝通協調.廠商與客戶端的問題澄清與溝通 ※依學經歷、工作年資敘薪

【徵｜標線施工師傅】 本公司從事瀝青混凝土、道路標線及土木工程相關施工，因業務需求擴大徵才，歡迎有相關經驗、工作態度良好的夥伴加入！ 【工作內容】 ✔ 工地現場清理、施工前準備及標線施工作業 ✔ 配合公司派工出勤 ✔ 班表可依個人狀況彈性調整 ✔ 工作內容單純、穩定，不需趕工拚數量 【薪資制度】 ✔ 月薪保障 60,000 元 ✔ 超過基本出工班數，每多出1班另加 3,500 元 ✔ 另有工作獎金 ✔ 一年平均可工作約11個月 【附加條件】 ✔ 具普通小型車駕照，能駕駛3.5噸小貨車 ✔ 具道路標線相關施工經驗，熟悉現場施工流程及機具操作 ✔ 具責任感、配合度佳，能配合公司派工及團隊作業 【工作特色】 ✔ 穩定保障收入 ✔ 多出班、多收入 ✔ 另有工作獎金 ✔ 公司提供宿舍 ✔ 團隊氣氛佳，不定期聚餐 有興趣者歡迎私訊或來電洽詢！

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝) ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案管理與團隊領導：主導 Notebook 專案開發流程（從概念到量產），控管開發時程（NPI Schedule）與設計品質。 2. 技術審核與風險控管：負責機構設計之關鍵審核（Technical Gatekeeping），針對轉軸、窄邊框、結構強度等高風險領域進行預判與防堵。 3. 跨部門協作與溝通：擔任技術決策核心，協調 ID、EE、Thermal 及 PM，解決系統配置與設計衝突。 4. 供應商管理與成本控制：管理模具 NRE 與零件單價，主導新製程（如 RHCM、鎂合金壓鑄）的供應商開發與量產良率談判。 5. 流程優化與人才培訓：導入 AI 與自動化設計工具，負責團隊績效考核、技術傳承（Lessons Learned）與新人指導。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案成果掌控、團隊人員及專案進度管理 2. NB四大件暨相關產品(如PAD、AIO)之機構設計 3. 掌握、理解需求材料特性進行設計，如塑膠、金屬、五金零件或新材質等 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案管理與團隊領導：主導 Notebook 專案開發流程（從概念到量產），控管開發時程（NPI Schedule）與設計品質。 2. 技術審核與風險控管：負責機構設計之關鍵審核（Technical Gatekeeping），針對轉軸、窄邊框、結構強度等高風險領域進行預判與防堵。 3. 跨部門協作與溝通：擔任技術決策核心，協調 ID、EE、Thermal 及 PM，解決系統配置與設計衝突。 4. 供應商管理與成本控制：管理模具 NRE 與零件單價，主導新製程（如 RHCM、鎂合金壓鑄）的供應商開發與量產良率談判。 5. 流程優化與人才培訓：導入 AI 與自動化設計工具，負責團隊績效考核、技術傳承（Lessons Learned）與新人指導。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝） ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝） ※依學經歷、工作年資敘薪

1.新技術研究、實作及成果分享。 2.解決專案BIOS相關問題及問題進度管理 3.與客戶溝通及時更新BIOS問題狀態 4.負責團隊成員專業能力培訓 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 衝擊、振動及結構強度相關實驗。 2. 產品結構設計評估及數值分析。 3. 專案分析討論、模擬結果解析及設計變更建議。 4. 實驗設計操作及報告撰寫。 5. 臨時交辨事項。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.BIOS應用規格及流程撰寫。 3.C語言程式設計及作業系統及周邊設備控制。 4.對x86,ARM相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃，提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.無線認證流程規劃及時程控管。 2.無線認證申請。 3.無線認證成本控管。 4.各國無線認證法規研究。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.環保法規追蹤解讀及專案展開 2.能耗測試與符合性確認 3.跨部會討論與執行環保策略 4.執行相關認證申請與排程 5.蒐集國內外ESG發展與趨勢 6.協助ESG相關準則導入、規劃與建構ESG管理系統 ※依學經歷、工作年資敘薪

安規即”安全規範”，任何產品依照各國法規，皆需先經過審查，確定其安全才能在該國販售。 故安規工程師的職責，即經由設計、測試及認證三個步驟，將安全且合法的產品，以最快的速度，協助公司推展到市面上。 1. 熟悉安全法規且能靈活應用。 2. 產品安全〝設計研發〝及測試。 3. 各國安規認證申請及管理。 4. 產品量產後，安規相關事項後續追蹤。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.筆記型電腦喇叭音效音質設計 2.筆記型電腦麥克風錄音品質設計 3.Audio issue分析解決 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.System Software Issue Analysis 2.BIOS and Driver Evaluation Test 3.WHQL Certification 4.Driver and Application Management. 5. New Technology Survey and Research. (相關科系無相關經驗可，公司有完整培訓制度) ※依學經歷、工作年資敘薪