1.半導體製程整合相關工作。 2.開發、應用新的半導體相關技術。 3.新製程技術開發。 4.有半導體整合或製程相關經驗者佳。 『具工作經驗者,薪資另議』
熟悉 layout tool : Virtuoso/CustomCompiler verification : Hercules/calibre/ICV 『具工作經驗者,薪資另議』
1.Frame layout design and generation. 2.Tapeout data preparation 3.Optical kerf and test mask layout. 4.Kerf layout library maintain. 『具工作經驗者,薪資另議』
1.機台例行保養工作。 2.機台故障維修復機及設備異常處理工作。 3.早/中/夜/假日值班工作。 4.設備專案改善工作。 5.製程產品異常處理改善工作。 6.source 開發及Cost down project執行工作。 7.Up-time 改善提昇及Down-time 減少等improve工作。 8.工安/ 5S/ TPM/ Q-100執行工作 『具工作經驗者,薪資另議』
1.半導體晶圓清洗設備維修保養。 2.電機/機械/化工相關科系,具半導體晶圓清洗設備經驗者佳。 『具工作經驗者,薪資另議』
1.半導體晶圓清洗及濕式蝕刻製程工程師。 2.量產產品品質維護及機台穩定性維持。 3.製程配方優化、調整與最大化。 4.生產線產品異常管理與改善。 5.產品良率、產能規劃、缺陷改善,維護品質及穩定度。 6.支援研發新產品試產。 7.線上異常產品處理,針對異常產品即時處理。 8.須配合工作需求安排加班/輪替值班/假日值班。 9.理工相關科系佳,無經驗者可。 『具工作經驗者,薪資另議』
1. 半導體製程技術開發值班工程師。 2. 需配合日夜值班工作 (四班二輪,做二休二)。 3. 開發、應用新的半導體相關技術。 4、製程、生產問題分析,檢視原因並找尋解決辦法 『具工作經驗者,薪資另議』
1.新製程機台保養技術導入。 2.設備規範建立與維護。 3.設備異常處理,設備保養維修系統建立&執行。 4.保養料件收送及維修。 『具工作經驗者,薪資另議』
1.尋找新零件 2.電路設計 3.PCB Layout 4.PCB焊接測試 5.BOM建立與維護 6.協助工程試產/生產問題處理 7.二來源零件測試驗證 8.EMC/Safety問題處理 9.客訴問題處理 10.新技術研究
1. 產品3D結構設計、繪圖與結構評估 2. 模型發包、驗證 3. 試產.量產問題改善 4. 2D圖繪製 5. 模具發包
機器組裝、組立及氬焊人員
1.機台操作、保養 2.生產日報填寫 3.參數製程管控 4.生產產品品質管控 5.5S
1.海德堡印刷機操作及維修保養。 2.印刷車間現場管理。 3.印刷技術支持及故障排除。 4.印刷品質效率提升及工作改善。 5.管控生產流程、進度管理及客訴處理。 6.印前與印刷單位間協調與溝通(有色彩管理經驗&概念者佳)。 7.油墨配色技術操作與管理(有使用InkFormulation配墨系統經驗者佳)。
1.負責新品開發(NPI)專案之規劃、執行及發展進度掌控、成本控制與結案程序。 2.與品牌客戶直接中、英文溝通;了解具體客戶需求及產品應用要求,協調廠內處理相應事宜。 3.明確了解產品各階段(工程、品保、生產單位等)之訊息,確保NPI查檢項目,降低異常風險。 4.定期召開NPI會議,傳遞客戶需求與反饋至各相關部門,檢討過程異常、追蹤並明確推動執行。 5.管理、控制NPI預算執行狀況,跟蹤專案與專案範圍變更。 6.完成主管交辦其他事項。
1.新客戶開發.舊客戶維繫 2.具溝通協調能力 3.定期報告銷售進度及市場佔有率。 4.掌握產品設計時程及產量狀況。 5.有業務經驗2年以上
1.協助建立、修訂作業標準書(SOP)與檢驗規範(SIP) 2.MRB和CAR的開立,追蹤改善的作業執行與成效確認 3.協助進行品質異常分析與改善 4.監控並維護品質系統有效運作,確認是否依表標準檢驗作業程序執行檢驗作業 5.GPM資料維護與上傳 6.協助與客戶就驗貨標準進行確認與客訴抱怨處理追蹤改善及文件訂定 7.確認供應商或外包廠商執行品質改善方案與改善成效追蹤確認 8.工程變更處理、追蹤與反饋 9.主管交辦事項
一、醫院營繕組文書業務。 二、院內系統保養及維護、配合單位現場叫修。 三、定期勘查院區內重要設施及配合辦理政府法規申報作業(例如:鍋爐、空汙、、)。 四、修繕、營建工程之施工監造。 五、主管臨時交辦事項。
1.cnc成型機操作 2.成型板尺寸量測 3.成型板外觀檢查 4.成型後水洗機操作
🚩「無經驗可,我們願意從零開始培養」「專為職涯起步者設計的培訓學習專業網路通訊計畫」🚩 1.通訊設備裝設、測試與維修 2.接受有關電機工程師之指導,從事電機系統與設備之設計、發展、施工、裝設、測試、操作、檢驗與維修等工作 3.軟硬體開發、無線通訊產品測試與應用 4.新客戶的拜訪和開發
1.夾治具設計、製作。 2.夾治具改善、優化。 3.製程研發。 4.具創新想法、有企圖心。 5.能獨立作業。 6.具英文能力佳。 7.其餘面試洽談。