實習甘苦談專區

1. Familiar with IT industry thermal modules/products 2. Familiar with server/rack thermal engineering is plus 3. Experience on thermal/mechanical suppliers management is plus

1. 年度經營運算統籌與目標達成管理： 統籌制定整體年度營運運算（預算、目標），並持續追蹤各項指標達成進度，推動組織達成既定經營目標。 2. 經營預估與目標達成方案制定： 定期滾動更新營運預測資料，結合實際經營狀況，協助各事業單位制定目標達成方案與具體行動計畫 3. 經營專案與專案推動： 規劃並推動各類營運改善專案，確保專案進度、資源投入與成效評估符合經營策略 4. 管理架構及授權管理： 管理損益架構和授權管理，確保職責清晰、流程順暢並符合法規及公司治理原則 5. 績效管理機制執行： 建立並維護績效指標（KPI）體系，定期進行績效評估及改善建議，強化組織執行力 6. 經營分析資料平臺建設： 建立並持續優化經營分析資料平臺，提升資料透明度及管理層即時決策效率，實現資料驅動經營

1. 主要負責生意機會開發與業務拓展。 2. 擔任客戶與內部部門間的溝通橋樑，協調專案進度與任務分工。 3. 處理報價、合約條件協商與訂單管理，確保準時出貨。 4. 蒐集並分析市場情報與競品資料，支援產品與業務策略。 5. 掌握產品開發時程與產能狀況，協助達成交付目標。

1、負責光纖光學零組件、光模組清潔檢測、光學組裝測試與驗證、數據分析等。 2、協助量產導入，處理光學問題分析與改善。 3、與跨部門團隊（PM/製造/品保）協作，確保產品品質與時程。 4、支援越南生產線相關光學測試設備搭建與優化，自動化導入。 5、協助客戶技術支援與問題排除。

1.技術策略導入與協調 - 承接集團核心技術團隊的發展藍圖，規劃並推動適合海外 JV 的技術落地方案 - 評估新製程或新技術於海外導入的可行性，並整合資源協助決策與執行 2.技術移轉與整合 - 主導封裝製程、設備、材料等關鍵技術的移轉與導入 - 整合集團內部資源，建立高效的跨單位技術支援與溝通模式 - 協助新廠評估新機台，材料 3.技術文件與知識管理 - 建立並維護技術文件、SOP與知識管理資料庫 4.跨國合作與溝通 - 擔任集團與海外 JV 技術團隊之諮詢及協助窗口

1.產品電子安規評估 2.產品Safety開發與測試執行 3.產品Safety認證申請

1. 負責SLAM算法的開發、移植與測試 2. 負責SLAM算法的優化與產品化 3. 負責調研相關領域的前沿技術進展及產品應用場景，結合公司規劃開拓創新

1.主導公司人形機器人技術發展之藍圖與策略規劃，實現系統研發與產品落地。 2.帶領團隊開展人形機器人核心技術，涵蓋運動控制、機械結構設計、感知系統、人工智慧、語音交互、仿生演算法與人機協作技術等。 3.整合軟硬體、電控與演算法等跨領域團隊，推動專案從技術驗證至產品化的全週期執行。 4.結合市場趨勢與公司策略，制定技術演進路線與階段性目標，確保產品具備商業可行性與技術領先性。 5.參與高層技術決策，定期向管理層彙報專案進展及風險控制方案。 6.推動技術引進與資源整合，拓展學界、業界及供應鏈等合作夥伴關係。

1.及時受理內外部舉報，制定詳細的調查計劃，運用專業的調查手段，全面收集相關證據進行產證。 2.與內部各部門及外部執法機構保持密切溝通與協作，獲取必要的支持與協助，推動調查工作順利進行。 3.制定和完善公司反舞弊相關制度、流程和規範，確保制度的科學性、合理性和有效性，使其符合法律法規要求及公司實際運營情況。 4.定期對公司各業務領域、關鍵崗位進行舞弊風險評估，制定針對性的風險防控措施， 建立健全舞弊風險預警機制，提前採取應對措施，防範舞弊行為的發生。 5.設計並組織開展反舞弊培訓課程，利用公司內部媒體平臺，發佈反舞弊資訊，持續強化員工對反舞弊工作的認知和重視。

1. 負責工程產品及專案統籌 2 SIP制程工藝設計及試產/量產制程管理，精通半導體封裝制程 如 Plasma , molding , sputtering , Saw 等相應技術 3. 智能工廠架構、規劃、中控平臺及軟/硬體系統開發 4. 引領實現資料的分析及呈現，機器學習建模及測試 5. 客戶關係維護及MLB內跨組織部門協調合作

1,對維修區周邊整體KPI負總責; 2.維修內部生產排配; 3.維修生產主板、物料賬務管控; 4.維修人力規劃及招募追蹤; 5.維修相關外部門溝通協調.

1. 穿戴式設備新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. 攝像頭/閃光燈/光學感測模組組裝, 結構及性能驗證 3. 負責攝像頭/閃光燈/光學感測模組失效分析與改善方案 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合業務出差至美國協助客戶設計開發和測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或常駐海外

1. 穿戴式設備新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. Touch sensor, Force Sensor, 電子傳感模組組裝, 結構及性能驗證 3. 負責Touch sensor, Force Sensor, 電子傳感模組失效分析與改善方案 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合業務出差至美國協助客戶設計開發和測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或常駐海外

工作內容： 根據UI/UX設計文件，負責車載資訊娛樂系統 IVI (In-Vehicle Infotainment)，在儀表板、中控、副駕螢幕等開發HMI (Human Machine Interface) 軟體。 工作內容包含： 1、利用各式 Android 工具與架構設計進行產品開發：Android Studio、Kotlin、MVVM 架構、Jetpack 元件（ViewModel、LiveData、Navigation 等） 2、與產品owner討論需求，與UI/UX設計師合作，釐清技術實作的邊界，合作開發良好使用體驗的App 3、開發單元測試與整合測試，確保軟體穩定性與可維護性 4、基於需求修改或開發Android framework模組 5、將軟體移植（porting）至實際硬體，處理效能、相容性與顯示問題 6、撰寫開發文件與技術筆記，定期舉辦 Deep Dive 分享 7、參與 Sprint、Daily Stand-up 等敏捷流程，跨部門溝通協作

• Security Audits & Compliance: Execute internal and external audits, including documentation reviews, on-site audits, and vendor audits. • Risk Monitoring & Incident Response: Monitor security risks such as theft and unauthorized access. Assist in investigations and support corrective actions to prevent recurrence. • Client Project Support: Assist in implementing security plans for key customer projects. • Develop and update various security related documents (i.e., SOPs, policies, checklists, etc.). • Employee Training & Awareness: Develop, update, and support the delivery of physical security training programs focused on security awareness, theft prevention, access control, and emergency response. • Carry out other security-related tasks assigned by management

1.拓展光達 （LiDAR）海外市場。 2. 獨立開發新客戶、新市場 ，掌握產業趨勢及尋找客戶需求。 3. 解決客戶問題及提升服務。 4. 參加國際性展覽並與客戶合作規劃各項事宜 5. 其他主管交辦事項。

1. 統籌台灣專案採購事宜 2. 供應商及料件管理 3. 新專案sourcing廠商及詢價比價 4. 季度costdwon 5. 交期跟進處理 6. 異常處理

1.具備翻新改造設備的工程能力及工作標準化能力 2.具備設備翻新改造團隊（50人-100人）的管理能力 3.設備管理作業規範制定及維護 4.生產設備安全管理 5.生產設備故障維修及年度保養，確保設備正常運行 6.生產設備維修備品管理 7.生產設備移位安裝調試 8.生產設備精度檢測及校正 9.對設備操作員進行設備日常點檢保養培訓 10協助生產單位對生產設備進行功能或結構的優化

1.電路設計與開發：負責數位與類比電路的設計，包括電路圖開發與驗證，與PCB Layout review。 2.元件選型與評估：選擇合適的電子零組件，並進行可靠性與性能評估。 3.產品打樣與除錯：組裝與測試樣品，分析與排除電路異常或性能問題。 4.硬體驗證與測試：撰寫測試計劃，使用示波器、邏輯分析儀等儀器進行功能與穩定性測試。 5.協同跨部門合作：與韌體、機構、製造及品保部門密切合作，確保產品整體開發進度與品質。 6.撰寫技術文件：完成設計報告、BOM 表、測試報告及其他相關技術文件。 7.新技術導入：持續追蹤硬體技術趨勢，導入新技術以提升產品競爭力。

1. SIP 製程分析改善，製程工藝標準參數驗證制定 2. SMA Process Failure FA 分析能力, 制定初步改善對策 3. 日常FA分析與改善對策制定 4. MIL/ Top issue等生產總結報告製作並主導會議Report