實習甘苦談專區

工作項目： 10G Server NIC MAC開發與驗證、後段整合，如： 1. Digital IC design. 2. Chip Integration. 3. FPGA verification. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電子工程、通訊工程相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Verilog, DCG, VCS, PrimeTime, Spyglass. 3. 精通英文。 4. 具相關經驗者為佳。

工作項目： Android software application and system engineer. 應徵條件： 1. 熟悉 Android application開發，具 Android app客製化開發維護等經驗。 2. 熟悉 JAVA/C++。 3. 具 embedded system開發經驗為佳。 4. 熟悉 gerrit/git/jenkins系統。

工作項目： 1. DDR IP(Controller) Verification and Analysis. 2. PCB/Package Layout Review and Assistance. 3. Signal Integrity(訊號完整度) and Power Integrity(電源完整度) Basic Check and Analysis. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機、電信相關科系畢業為主。

工作項目： 1. WiFi 7 GMAC IP開發. 2. WiFi 7 Data CPU and GMAC IP data path offload Design spec. 3. 開發 WLNIC GMAC以及 Host端 NE/PE電路去新增 Wlan datapath的相關控制 module (e.g. 處理 RX re-ordering module)以達到讓 WiFi & NE可以高度整合，做 datapath上的 direct forwarding. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、資訊工程相關科系畢業為主。 2. 具2年以上下列工作經驗者為佳： 2.1 Familiar with HW/SW ARCH of GMAC/NE/Switch IP. 2.2 Familiar with create new design specification for GMAC/NE/Switch IP. 2.3 Familiar with FPGA verification and debug.

工作項目： DDR3/DDR4/LPDDR3/4 memory control數位電路設計。 應徵條件： 1. 碩士以上。 2. 具1年以上 DDR memory control開發相關經驗者為佳。

工作項目： 1. 負責 Module供應商的品質相關管理工作。 2. 應對 Module客戶關於品質問題的追蹤及回覆。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機工程、電子工程、材料、化工、物理等相關科系畢業為主。 2. 具5年以上下列經驗者為佳： (1) Tier1 EMS/ODM/OEM廠品質文件的建立。 (2) Tier1 EMS/ODM/OEM廠的稽核與符合性確認及問題追蹤與改善。 (3) Tier1 EMS/ODM/OEM廠產品的生產品質問題追蹤與改善。 (4) 處理 Tier1 EMS/ODM/OEM廠客戶抱怨問題。 (5) Tier1 EMS/ODM/OEM廠CIP專案的推行。 (6) Tier1 EMS/ODM/OEM廠客戶端的品質會議的召集與客戶稽核問題的追蹤與改善。 3. 英文聽說讀寫流利。 4. 熟悉 Office文書軟體。 5. 此職務須能配合出差

工作項目： 1. 新封裝型態導入&可行性評估/驗證。 2. 封裝線圖確認及管理。 3. 封裝工程品驗證及時程跟催。 4. 封裝 品質 & KPI 持續性改善。 5. 封裝廠稽核。 6. RMA/8D報告審查及相關改善措施成效確認。 7. 客戶問卷填寫及匯整。 應徵條件： 1. 具5年以上封裝廠製程/產品工程相關經驗。

工作項目： 200G/400G/800G Ethernet Switch硬體系統設計。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機、電信、電控、電子、資訊、通訊等相關科系畢業為主。 1. 具5年以上高速 Ethernet Switch(200G/400G/800G/PAM4)硬體系統設計開發驗證經驗。 2. 熟悉高速訊號系統 NRZ與 PAM4 Serdes量測或模擬，與 compliance驗證流程之實務經驗。 3. 具制定與執行高速介面 NRZ/PAM4 serdes test plan之能力。 4. 具備機架式產品或伺服器/資料中心 module產品經驗尤佳。 5. 具備各種高速 Serdes介面，如 PCIE4.0/5.0/6.0、USB3.1/4.0之產品實作測試經驗尤佳。 6. 具備理解 IC內部不同介面運作原理、debug或參數調整能力尤佳。 7. 具備理解 PAM4 DSP架構運作原理與處理實務之能力尤佳。 8. 熟悉 OrCAD、PowerPCB/Allegro Layout。

工作項目： 1. 先進製程標準元件庫電路佈局。 2. 先進製程記憶體電路佈局。 3. 客製化IP電路佈局與實現。 4. Fully Layout environment、flow and utility build-up. 5. In-house PDK development. 應徵條件： 1. 大學或專科以上；科系不拘，電機、電機與控制、電信、電子、資工、資訊相關科系畢業為佳。 2. 具5年以上下列相關經驗者為佳： (1) 熟悉 Virtuoso XL/Laker Layout editor使用。 (2) 具備 Physical verification(DRC LVS)驗證與修正能力，先進製程尤佳。

工作項目： 1. Software and utility development for ARM Architecture based Complex CPU Subsystem Platform 2. CPU function validation and testing software development 3. CPU post-silicon issue analysis, debug & resolving 應徵條件： 1. 碩士以上; 資訊工程、資訊科學、電機工程、電子工程等相關科系畢業。 2. 熟悉 ARMv7/v8/v9-A CPU 架構，有 ARM Cortex-A CPU system software 經驗尤佳。 3. 熟悉以下經驗者： (a) CPU 之系統程式或工具開發。 (b) CPU/OS之 debug 及問題分析。 (c) CPU post-silicon issue analysis, debug & resolving。 (d) 具備 Verilog RTL 及相關工具軟體開發經驗。 4. 積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU Technology 有興趣者。

工作項目： 1. Responsible for product line quality throughout the development phases, from planning to mass production. 2. Product development quality (APQP) assurance including joint reviews, coordinator of quality issues to closure and fan-out. 3. DFMEA assurance. 4. Host continual improvement program and monitor the progress on a regular basis. 5. CAR and RM (risk management) review and tracking. 6. Process audit and action tracking. 7. Project handling. 應徵條件： 1. Bachelor or above of science degree in Electrical/Electronic Engineering. 2. Specialization or related experience in the area of system-level Firmware / Software development with a minimum of 5 years of work experience. 3. Experience in project management is a plus. 4. Ability to work independently and in a team-based environment. 5. Good written and verbal communication skills with both customers and internal teams. 6. Experience from 1st tier ODM company is highly preferred. 7. Experience with ASPICE, Functional Safety, Cyber Security is a plus.

工作項目： 負責數位電路自動繞線工作(P&R, Netlist2GDS)，包含 IR-Drop, DRC/LVS, SI, Timing Sign-off等。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電子工程，電信工程、電控工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Synopsys ICC2/PrimeTime, Cadence Innovus/Tempus, Redhawk, Calibre DRC/LVS, TCL/python/Perl。

工作項目： 1. 負責xPON產品線之內部企劃工程，IC 產品量產流程規劃與維護，與公司內部各生產部門、業務部門協同作業。 2. 支援產品線海外PM工作。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機、電信、電控、電子、資工、資科、自動控制、通訊、工工等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 MS office, Python。 3. 具2年以上半導體產業相關經驗，熟悉xPON通訊產品者為佳。 4. 具跨部門協調工作經驗者尤佳。

工作項目： 1. 協助測試 USB TypeC/PD相關認證儀器。(Lecroy/GRL/Ellisys/MQP) 2. 協助測試 PD/HUB/CardReader相關產品相容性測試。 3. 開發測試流程去驗證 TypeC/Hub/CardReader產品線韌體完整性。 應徵條件： 1. 專科以上; 科系不拘。 2. 熟悉示波器, 數位電表等儀器操作。 3. 具1年以上測試相關經驗者為佳。

工作項目： 負責 Physical design(APR & IC Fully Layout)。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機、電子、電機與控制、自動控制、計算機、微電子相關科系畢業為主。 2. 對 IC Layout有興趣者為佳，具3-5年以上相關工作經驗者尤佳。

工作項目： 1. 光通訊的產品開發實務經驗。(100G QSFP or 400G QSFP-DD) 2. 光通訊模組(Optical Transceiver)的 firmware開發，熟悉 SFF-8636/CMIS規範。 3. 熟悉 MCU (RISC-V or ARM) 控制 and BSP porting。 4. 熟悉 I2C and SPI Driver。 應徵條件： 1. 碩士以上; 資工、資科、電信、通訊等相關科系畢業為主。 2. 良好的 C/C++程式撰寫能力和 Debug能力。 3. 熟悉 Embbeded System tool chain開發工具。 4. 熟悉 Realtime OS 或 Linux作業系統相關知識。 5. 具備良好溝通邏輯能力、獨立思考能力和團隊合作能力，工作配合度高。 6. 具邏輯分析儀和 JTAG ICE使用經驗。 7. 熟悉 Linux Device Driver Programming者尤佳。 8. 熟悉 TCP/IP網路協定者尤佳。

工作項目： 1. SSD firmware design, customization and customer support. 2. PCIe/NVMe/SATA SSD system-level firmware integration & design. 3. Identify compatibility issues and validate solutions. 應徵條件： 1. SSD related product. 2. Good C/C++ programming and debugging skills.

Job Description： 1. Locate in Taiwan and San Jose, California, US. It will be San Jose, California, US for the first two years. 2. Provide pre-sales and post-sales support. 3. Understand customer requirements, and deliver technical presentations, reports, documents, and technology demonstrations. 4. Support customer product development and design. 5. Support customer issue analysis and resolution. 6. On-site support for debugging or certification tests. 7. Cross-functional collaboration with Realtek internal resources. Experience： 1. M.S. or B.S. in Electrical Engineering or equivalent. 2. 3 to 5 years of progressive professional technical experience in IC design or related areas, direct experience in IC design house FAE is preferred. 4. Strong analytical and problem-solving skills. 5. Strong written/verbal communication and negotiation skills. 6. Being proactive and willing to take initiative. 7. Ability to work independently to achieve goals. 8. Ability to understand and explain technical issues and solutions to technical and non-technical personnel. 9. Medium or higher English skills.Mandarin (preferred) 10. Familiarity with Ethernet protocols will be a plus. 11. Familiarity with the Automotive ecosystem will be a plus. 12. Basic or higher Chinese skills will be a plus. 13. Experience of Linux will be a plus

工作項目： 1. Ability to analyze market and to understand customers‘ inquiry. 2. New product definition and roadmap planning of Audio amplifier. 3. Capability to process product/business strategy in market/ customers. 4. Cross team communication/cooperation with internal departments. 應徵條件： 1. 具獨立接洽客戶至量產及市場分析能力與經驗。 2. 具七年以上 IC廠主動元件相關 Sales/PM經驗，或是被動元件音訊 speak相關 Sales/PM經驗。 3. 英文口說溝通能力佳者佳。 4. 每季需配合出差。 5. 學歷不拘。

工作項目： 1. 公司家庭日廠慶服裝規劃設計與管理。 2. 各項總務工作業務電子表單化評估規劃、執行與管理。 3. 開工小禮設計規劃與執行、管理。 4. 公司出差業務管理(航空公司、旅行社、膳雜住宿維護)。 5. 總務合約統籌及最佳化指揮管理。 6. 公司日常用品與清潔用品訂購規劃與管理。 7. 成本規劃管理。 8. 總務政策專案業務規劃與執行。 9. 各項總務工作專案研究/問題解決與支援。 10. 一、二廠總機/收發中心職務代理人。 11. 年度耶誕電子賀卡設計規劃與執行、管理。 12. 全廠區監工輪值與協同。 應徵條件： 1. 具園區總務綜合性行政實務經驗3年(含)以上，且可獨立運作。 2. 積極、樂觀、細心、與人互動關係良好。 3. 需具備汽、機車駕照及駕駛經驗者。 4. 可配合假日值班者。