實習甘苦談專區

1. 機台操作與製程監控：負責 MOCVD 晶圓上下機，依 SOP 執行製程recipe。 2. 報表紀錄與交接：確實填寫夜班生產報表，並完成早晚班進度與異常交接。 ※無半導體機台相關經驗可，會提供完善的職前訓練

1. 微波加熱機台模擬及設計 2. 半導體微波退火製程研究 3. 極性分子微波點火之研究

1. 膜電極組相關製程技術之精進，包含實驗設計、執行與分析，以優化生產製程並降低成本。 2. 製程參數最適化研究，確保產品性能符合嚴格品質規範，並研擬技術改善方案。 3. 密切監控生產線，即時解決異常狀況並負責異常分析，維持高效生產流程。 4. 參與部門研發計畫，並配合新技術導入與驗證，以持續提升膜電極組製造技術。 ※具申請工研院宿舍資格 ※部門簡介：https://drive.google.com/file/d/1-4DVwFWHfM_oFO66Hi6j8x2_WUWCNwao/view?usp=sharing 【HR貼心提醒】若有意願應徵，請附上個人作品，提升履歷能見度，加速主管們對您的認識，謝謝。

工作內容 : 1.問卷資料整理與建檔：負責紙本及線上問卷資料之彙整、輸入與初步清整，確保資料完整性與一致性。 2.基礎統計分析作業(SPSS軟體)：運用 SPSS 進行資料之基礎統計分析(如描述統計、交叉分析等)，並協助整理分析結果。 3.國際市場情報蒐集與整理(印度、以色列等新興市場)：協助蒐集新興市場之商業與產業資訊，涵蓋政策動向、投資環境及產業發展趨勢，並進行初步整理與重點摘要。 #關於我們 工研院產業科技國際策略發展所（簡稱：產科國際所 ISTI）是臺灣產業的重要國際智庫，並以「ISTI 為支點，助推臺灣產業改變世界」作為 2030 年願景。產科國際所致力於從全球視角出發，結合歐洲、美洲、日本及東南亞等駐外據點之國際網脈，協助臺灣產業掌握關鍵趨勢、鏈結國際資源，並形塑具前瞻性的產業發展策略。 旗下經營的 IEK 產業情報網 (http://ieknet.iek.org.tw/) ，系統性整合長期產業研究能量、關鍵數據與方法論，以智庫級洞察支援企業策略決策，是國內產業情報資料庫的領導品牌。

維持國家度量衡實驗室 長度領域量測標準及開發智慧機械與軌道產業精密計量技術。主要工作： 1. 長度量測標準(端點、刻線、角度、幾何與形貌)維持及精進。 2. 執行長度校正與光學/影像測試服務。 3. 座標量測系統軟硬體優化及研發整合。 4. 軌道產業量測技術建立。 5. 協助非破壞檢測XCT技術服務與推廣，爭取業界合作計畫。

我們正在尋找對先進封裝技術與跨領域整合開發充滿熱忱的人才。歡迎有志投入化合物半導體、功率模組及先進封裝技術開發的優秀人才加入我們的團隊，共同推動次世代高效能電源與半導體技術發展。 【技術領域】 功率模組封裝與組裝技術開發 系統級封裝技術（SiP, System-in-Package） 製程整合與小量試產驗證 化合物半導體晶片應用開發 【工作內容】 1. 負責高可靠度化合物半導體晶片之功率模組封裝技術開發與驗證。 2. 開發並導入系統級封裝（SiP）技術，應用於 AI 資料中心高效率電源轉換模組。 3. 參與上下游製程學習、分析與整合，建立完整製程技術能力。 4. 與設計、製程、測試及系統團隊進行跨部門技術合作與溝通協調。 5. 執行小量試產、樣品製作、送樣及可靠度驗證等工作。

1.半導體及電子產業資料蒐集 2.計畫相關文件整理及文書行政作業 3.活動及會議辦理作業 ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。

1.機器人專案與計畫管理：負責執行政府及產業推動計畫，包含計畫書撰寫、簡報製作、預算編列與經費控管、成果彙整、進度追蹤與結案報告等整體計畫管理工作。 2.策略規劃與產業分析：分析機器人自動化市場趨勢與政策動向，蒐集並整理產業資料，提供策略建議，協助部門擬定中長期發展方向與資源配置。 3.財務與報表管理：熟悉預算編列、財務報表解讀與基本會計原則，能支援計畫經費控管、核銷與資源使用效率分析。 4.內部文件與流程追蹤：協助組內洽案議約、簽核流程，並負責相關文件整理、工作進度追蹤與系統資料維護。 5.協會與對外活動支援：協助機器人相關公協會活動與研討會的規劃執行、會務管理與對外窗口聯繫，提升產官學交流效能。 ※部門簡介：https://drive.google.com/file/d/1eMHZU_oAvXlowtOSNyMSJjXqypdDKQ7t/view?usp=drive_link

1. 數據收集、分析與正規化處理。 2. 感測數據結構化儲存模組開發。 3. 邊緣端與伺服器資料傳輸介面設計。 4. 與雲端語言模型流程整合。

《工作內容》 負責 5G/6G/衛星/AI 等前瞻科研計畫規劃與管理,擔任研發團隊與政府、產業間的核心溝通橋樑。 -技術轉譯: 運用資通訊專業技術,理解研發團隊技術語言,規劃政府或商務提案。 -需求整合: 釐清政策方向與產業痛點,收斂為研發團隊可執行的目標。 -市場洞察: 追蹤分析通訊與 AI 產業動態,協助評估技術應用情境與推動產品化。 -計畫管理: 政府科技專案管理,包含提案規劃、進度控管與成果驗收。 《職務亮點》 - 站在 5G/6G、衛星與 AI 等次世代技術交會點,一手掌握產業脈動與政策戰略藍圖。 - 精準扮演研發團隊、產業界與政府機關之間的溝通橋樑,展現將硬核技術轉化為商業價值的影響力。 - 主導國家級科技計畫營運,全面累積產官學資源整合、風險控管與策略規劃的商業高階資歷。

協助產業測試資料審查、廠商聯繫、登錄與比對作業以及資料統計分析

一、自主開發與測試設備的選型、規劃及執行相關工程事務。 二、負責無人載具專用設備之維護、調校及性能提升與操作。 三、參與並執行無人載具製造過程的品質控管與問題分析與解決。 四、與製造、測試及研發團隊協作，確保生產流程的順暢與優化。

1. IMU慣性感測模組組裝/測試/校驗 2. 實驗流程設計與整合及自動化工具程式開發 3. 實驗設備旋轉平台操作及流程設計開發

工業技術研究院資訊處通訊應用部，誠徵具高度專業性的通訊應用工程師一員。 主要工作項目如下： 一、 負責電話系統/網路之維運管理，確保系統/網路穩定、安全及高效運作，維繫高品質語音通訊服務，並執行相關故障排除。 二、 維運管理BGP路由交換設備，確保全院網際網路連線安全及高效能，並提升整體網路可靠性。 三、 MS Exchange郵件系統、垃圾郵件過濾、NAS、協作平台、視訊會議服務等應用服務系統維運管理 四、 執行各項自動化流程開發/環境建置及維護，以提升工作效率並優化系統架構。 本部門期許具備卓越技術能力與溝通協作力的優秀人才，共同成就本院通訊應用發展。 如果你對於網路通訊應用充滿熱忱，並且具備相關工作經驗，我們十分歡迎你申請加入我們的團隊。讓我們一同打造穩定、安全、高效的網路環境及通訊應用服務。

1. Design, develop, and integrate embedded robotic systems, including system architecture design and implementation. 2. Develop interfaces, device drivers, and data integration solutions for various sensors, including IMUs, optical sensing systems, radar speed sensors, height measurement sensors, ultrasonic sensors, and other sensing devices. 3. Implement sensor data synchronization, preprocessing, and system-level integration for robotic platforms. 4. Develop, debug, and optimize embedded firmware and software for robotics applications to ensure system reliability and performance. 5. Perform system verification, testing, validation, and technical documentation in support of research and development projects. 6. Collaborate with multidisciplinary teams to integrate embedded systems into real-world application platforms, including unmanned aerial vehicle (UAV) systems.

1. Develop, test, and debug ROS2 drivers and nodes for robotic sensing systems to ensure the accuracy and real-time performance of sensor data acquisition and processing. 2. Participate in the full robotics development lifecycle, including hardware integration, firmware development, algorithm design, simulation, system validation, and field testing. 3. Utilize Linux and ROS2 frameworks to develop, optimize, and maintain critical robotics modules, including SLAM (Simultaneous Localization and Mapping), Nav2 navigation stack, and sensor fusion technologies. 4. Conduct research and development on advanced AI technologies, including Large Language Models (LLMs), Vision Language Models (VLMs), and Vision-Language-Action Models (VLAs), while collaborating with cross-functional teams on proof-of-concept validation and prototype system development.

【工作內容】 1.應用AI工具開發系統服務，整合產線與營運數據並進行分析 2.針對紡織材料與製程，研擬並執行製程改善與創新方案 3.協助執行政府紡織專案計畫 4.協助執行產業訪視、合作事項討論以及計畫提案 5.協助進行生產數據可視化應用開發 【研究室簡介】 本研究室聚焦紡織產業數位化與機能材料研發，推動紡織製程智慧應用、紗線與機能布料創新開發，並結合產業合作與諮詢服務，協助業界升級轉型，掌握永續與高值化趨勢 【亮點技術】 1.紡織製程數位雙生應用 2.AI自動化布面瑕疵檢測 3.生質與機能紗線開發 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野 熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

1.程式開發：熟悉 C++ / Python與CAD建模工具，具備 Linux 環境實務開發經驗，能獨立完成模組開發與除錯 2.AI與機器學習：熟悉機器學習與深度學習相關(Neural Network)相關模型開發與使用 結合 3D 設計（Creo）、物理模擬與 AI 技術，建立自動化設計與模擬加速流程（surrogate model / 最優設計）

1.程式開發：熟悉 C++ 與 Python，具備 Linux 環境實務開發經驗，能獨立完成模組開發與除錯 2.系統介面：熟悉 NVIDIA Omniverse 模擬平台操作 利用 NVIDIA Omniverse 平台模擬工廠或生產線的數位孿生環境與數位資產，並確保數位資產能真實反應物理環境

1. 參與量子電腦封裝結構設計、製程整合與關鍵技術開發，推動新世代量子封裝技術研發。 2. 負責半導體先進封裝製程整合與開發，涵蓋 3D IC、CoWoS、InFO 等先進封裝技術之流程建置與製程優化。 3. 參與光學共封裝（Co-Packaged Optics, CPO）製程整合與技術開發，支援高速運算與光電整合應用。 4. 協助政府科技專案及產業合作計畫之規劃、執行與成果推動，參與前瞻技術研發與產業應用落地。