實習甘苦談專區

1. PCB Layout、出圖 2. 零件建立及管理 3. PCBA承認書製作 4. 主管交辦事項

1. 負責 AI Server / Storage 產品之 ODM 開發與系統架構規劃，具伺服器產品開發經驗者尤佳。 2. 規劃 AI 伺服器整體系統架構，包含 GPU Baseboard、CPU、Memory、Storage、高速網路、電源與冷卻系統等核心模組。 3. 負責 AI Server / Storage 產品之模組化設計，確保系統具備高效能、高擴充性、高可用性與可維護性。 4. 針對 AI 訓練與推論應用需求，規劃高速儲存架構，優化資料吞吐量、延遲與大量隨機讀寫效能。 5. 規劃高速快取、NVMe / SSD、儲存控制器與長期資料儲存系統之整合架構，提升資料存取效率與系統可靠度。 6. 參與新專案前期技術評估，協助分析客戶需求、產品規格與技術可行性，提出硬體架構方案與 PoC 規劃。 7. 擔任跨部門技術整合窗口，協調機構、熱傳、SI/PI、電源、韌體、軟體、驗證與製造團隊，確保各模組符合系統設計需求。 8. 主導系統設計審查、風險評估、問題分析與改善追蹤，確保產品開發進度、品質與技術規格符合客戶要求。 9. 定義系統驗證測試項目，包含效能、穩定性、極限負載、散熱、電源、訊號完整性與可靠度測試。

1. 負責 AI Server / Storage 產品之系統整合、測試驗證、問題分析與 ODM 開發支援。 2. 協助整合 AI Server / Storage 系統架構，包含 CPU、GPU、Memory、Storage、PCIe、Network、Power、Cooling、Chassis、Backplane、BMC / Firmware 等主要模組。 3. 參與新產品前期規格評估，協助將客戶需求轉換為可執行的系統設計、測試項目與開發計畫。 4. 負責伺服器與儲存系統之硬體與機構整合，協調主板、GPU Baseboard、Storage Backplane、Network Card、Power Module、Cooling Module、Chassis、Cable Routing 等模組介面。 5. 支援系統層級 EE 整合，包含 PCIe、NVMe、Network、Power Sequence、BMC、BIOS、Firmware、Telemetry、SI / PI 等相關問題分析與驗證。 6. 支援系統層級機構與熱整合，包含 Chassis、Tray、Storage Bay、Fan Module、Cooling Module、液冷模組、線纜配置、維修性、裝配性與可靠度問題分析。 7. 支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段開發、測試、問題分析、改善追蹤與量產導入。 8. 執行系統驗證測試，包含功能、效能、壓力、穩定性、散熱、電源、訊號完整性、結構、震動、噪音、可靠度與 Burn-in 測試。 9. 與硬體、機構、熱傳、SI / PI、電源、韌體、軟體、驗證、製造及品質團隊合作，解決開發與量產導入問題。 10. 支援客戶技術問題回覆、測試報告整理、問題追蹤、設計變更驗證與產品文件建立。

1.新專案接單、報價、研發&製造的新產品導入、EC報價 2.產品利潤獲利分析、跨部門協調專案合作 3.合約管理、客戶滿意度維護、重大異常處理

1. 負責日本客戶案之整體規劃與推動，作為主要窗口進行客戶溝通與需求管理。 2. 統籌專案進度、成本及品質管理，確保專案依時程順利推進並達成量產導入目標。 3.跨部門協調內部資源（技術、採購、製造、品保等），整合各單位意見以解決專案執行問題。 4.參與RFQ報價、專案評估及商務條件討論，協助制定具競爭力之方案。 管理專案風險與問題，進行異常追蹤與改善，確保產品交付品質與客戶滿意度。 5.支援新產品導入（NPI）及量產階段，確保生產與供應鏈運作穩定。

1. Consolidate RFQ inputs, including BOM and cost analysis, and optimize the value/cost structure to maintain competitive margins. 2. Translate customer technical and commercial requirements into actionable internal projects, and negotiate key terms such as pricing, lead time, and payment conditions. 3. Track orders end-to-end from prototype and NPI through mass production, and continuously adjust the business forecast to meet revenue targets. 4. Monitor the North America AI server market, analyze competitors’product positioning and pricing strategies, and provide insights to the BD team for decision-making. 5. Serve as the cross-functional coordination hub—as the business point of contact, align Taiwan R&D, supply chain and procurement team to remove commercial blockers impacting profitability or delivery.

一、建廠與工程項目管理 1.統籌新建廠房、擴建及改造工程（含土建、結構、裝修） 2.主導項目全周期管理：規劃、設計、招標、施工、驗收、交付 3.建立工程進度、成本與品質三大控制體系（PMC管理） 4.對接設計院、總包、監理及政府單位，確保工程合規落地 5.管控工程風險（延期、超支、品質、安全） 二、機電系統與基礎設施管理（M&E） 1.負責廠區機電系統規劃與建設（電力、空調、給排水、消防） 2.建立高標準機電系統 3.推動節能降耗與綠色建築（符合ESG與當地政策） 4.確保關鍵設施（UPS、冷卻系統）穩定運行 三、工務運營與設備管理 1.建立廠區工務運維體系（設備維護、巡檢、保養） 2.制定預防性維護(PM)與TPM體系 3.管控外包工務服務（維修、保養、清潔等） 4.提升設備稼動率與運營效率 四、供應商與成本管理 1.建立工程與工務供應商池（設計、施工、設備商） 2.主導招標、議價與合約管理 3.控制CAPEX與OPEX成本 4.建立長期策略供應商合作機制 五、合規、安全與政府關係 1.確保所有工程符合越南法規（建築、消防、環保、勞安） 2.主導政府審批（施工許可、驗收等） 3.建立EHS（環境健康安全）協同機制 4.應對客戶審核（如RBA、ESG審查） 六、團隊建設與跨部門協同 1.建立並管理營建與工務團隊（大於5人以上） 2.推動本地化人才培養，建立績效管理與人才梯隊

1. 規劃與執行 AI 伺服器產品開發專案。 2. 負責時程規劃、資源分配、風險控管與專案執行。 3. 主導跨部門協作，確保專案按時高品質交付。 4. 定期追蹤進度並回報專案成果。〝

1. 規劃與執行 AI 伺服器產品開發專案。 2. 負責量產產品專案維護及任務追蹤。 3. 料件管控及BOM版本管理。 4. 主導跨部門協作，確保專案按時高品質交付。 5. 定期追蹤進度並回報專案成果。〝

1.熟練使用office,工程進度管理等軟件 2.有電氣師/暖通師/機電技師執照優先 3.有團隊管理經歷，有工業園區、電子廠建設經驗優先， 4.英語聽說讀寫能力佳

日薪 3,000 元｜無經驗可｜提供午餐、住宿 誠徵剪力釘焊接助手，無經驗可，公司提供完整教學，歡迎肯學習、配合工作的夥伴加入。 工作待遇 試用期二個月：日薪 3,000 元。 試用期間設有工作能力最低標準，通過考核後正式錄用。 試用期滿後改採論件計酬，多勞多得，收入依能力提升。 工作福利 提供午餐。 提供住宿（外縣市工作者）。 依工作需求配合外縣市出差。 我們希望你 無經驗可，願意學習即可。 能配合工地作業及出差安排。 工作態度認真、負責任，願意接受考核與技術培訓。 歡迎有意投入技術工作的你加入，一起學習專業技術，挑戰更高收入！

1.負責 Server 平台之 DC/DC 電源驗證與測試工作，包含 MB、PDB 與 Power Module等。 2.依據測試計畫執行 Power Rail、Power Sequence、Transient、Load Test、效率與 Thermal 等相關驗證。 3.支援 L6/L10/L11 階段之電源驗證測試與測試資料整理。 4.操作示波器、電子負載、頻率響應分析儀等電源量測設備。 5.依測試結果彙整驗證報告，記錄異常現象、測試條件與量測波形。 6.協助研發團隊進行問題重現、資料收集與問題追蹤。 7.協助驗證自動化、測試覆蓋率提升與實驗室建置。

全面負責供應商管理、制程品質、市場品質、客戶服務等

1.優化和改進生產制程，以提高生產效率和產品品質； 2.分析生產過程中的不良品成因，針對焊點缺陷、元件偏移等典型問題實施根因分析； 3.編制標準化操作指導手冊，參與新工藝方案驗證與導入測試； 4.參與新產品開發階段的治具設計、鋼網製作，處理新產品異常問題。

1. MES 系統架構完善及程式優化 (SA, SD)，功能開發與效能調校 2. 協同跨系統整合與數據應用：ERP、MES、WMS 等核心系統的串接，並透過數據分析（如生產履歷、效率追溯）持續優化產線 3. 智能工廠 SOP 與操作準則的制定規劃與推行，確保現有廠區高效且規範化運作 4. MES日常維運、異常排除

1.精密零件的模具設計 ( 衛星通訊, 光學元件, 光通訊 等產業相關零部件 ) 2.超精密加工 3.各製造工段 ( CNC, EDM, WEDM, UPM…等 ) 協同製程改善及優化 4.撰寫可製造性評估 ( DFM ) 5.模流分析報告撰寫與導入新工程塑料分析 ( CAE ) 6.協同量產單位 ( Injection ) 分析成型不良解析及穩定性提升

1.國際客戶開發與需求對接：主動開發並聯繫國外企業客戶，深入了解其在模型訓練或推理階段的算力需求。 2.AI 算力解決方案規劃：根據客戶的技術架構，提供對應的算力租賃、私有雲部署或混合雲銷售方案。 3.商務談判與合約簽署：獨立完成商務提案（Pitch Deck）、報價談判、合約審閱及簽署。 4.跨部門專案跟進：與技術架構師（SA）及維運團隊協作，確保算力資源按時交付，並追蹤客戶使用狀況與售後服務。 5.市場趨勢分析：追蹤全球 AI 產業動態及市場行情，提供內部產品定價與策略建議。

1. 具備雲端網路架構、資料中心相關專業知識 2. 具備雲端、資料中心、算力相關商業模式及行銷規劃之能力 3. 具備良好溝通技巧 4. 具備良好英文能力

• 定義產品：主導市場洞察與競品分析、產品策略與路線圖 (Roadmap)，撰寫產品規格 (PRD) 並決定功能優先級，打造具市場競爭力的伺服器產品。 • 驅動開發：與跨職能團隊協作，管理從概念到量產 (NPI) 的完整開發流程，確保產品如期、如預算交付。 • 實現商業成功：負責產品的成本、定價與獲利模型，並與關鍵客戶、技術夥伴及供應商建立深度合作關係，推動產品上市與生命週期管理。

1. 電源測試-台灣 2. 廠內實驗室設備點檢/機台保養維護/待測機台與物料維護-台灣 3. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 4. 與第三方實驗室溝通協調、安排測試-台灣 5. 依據產品特性制定效能標準。 6. 制定產品測試項目與測試流程。 7. 協助客戶分析與解決產品效能問題。