實習甘苦談專區

1.依產品軟硬體設計及客戶需求，開發並維護測試程式。 2.規劃並建置產線之測試環境。 3.協助產品測試生產與問題排除。 4.與客戶合作開發新功能與架構。

1.維護與開發 Diag Server 平台，包含系統功能開發、網站介面、API 與資料庫整合。 2.維護與升級系統環境，確保系統穩定與相容性。 3.舊案移轉與整合，將既有專案移轉至新一代 Diag Platform，並優化系統架構與效能。 4.參與 NPI 專案，配合實驗室進行硬體測試與系統驗證，支援新產品導入。 5.撰寫技術文件與程式碼，並確保程式品質與版本管理。

負責產品：伺服器/網路交換器 1. AI Server/Switch軟韌體開發 (BIOS/BMC) 2. 系統診斷程式開發 (Diagnostic/Diag Tool) 3. 產線測試程式開發與佈署 4. 協助產線良率優化與故障排除 5. 配合出差

1.積層製造製程之工藝參數設計&治具方案評估 2.製程開發設計評估報告(DFM)製作 3.積層製造製程工藝規格與作業規範建立 4.製程不良項目FACA及客戶MIL分析報告製作 5.積層製造相關軟件編列及應用 *須長期出差

1、建立結構分析模型，設定材料性質、構件斷面及邊界條件。 2、執行結構分析，包括自重、靜載重、活載重、地震力及風力等載重分析。 3、執行結構動力分析，包括模態分析、振動週期分析、振型分析及樓板加速度分析。 4、執行結構安全與性能評估，包含強度、服務性、耐震性能及基礎承載力檢核。 5、透過結構模擬分析，支援樓板、鋼構件、接頭、基礎、設備基座、錨栓及管線支撐系統等設計。 6、撰寫結構分析報告及技術文件。 7、與結構設計及跨部門團隊合作，提供工程分析及設計建議。

1、建立 AI Data Center 電力系統模型，進行供配電系統模擬分析。 2、執行 Load Flow／Power Flow 電力潮流分析。 3、執行 Short Circuit（短路分析）及 Protection Coordination（保護協調）分析。 4、執行電力暫態（Transient）及動態（Dynamic）模擬分析。 5、支援 AI Rack、HVDC、800VDC 等供電架構分析與評估。 6、建立及整合 Digital Twin／DSX 電力系統模擬流程。 7、撰寫分析報告，並與跨部門團隊合作提供技術建議

1、執行管線撓性分析、熱應力分析及最大允許應力評估。 2、使用 AutoCAD、Navisworks 進行管線配置繪圖及特殊管線支撐設計。 3、使用 CAESAR II 執行管線應力分析、運轉狀態模擬及設計驗證。

1.負責電池包開發驗證工作之規劃與管理，協助建立開發驗證機制及流程。 2.帶領團隊執行開發、驗證、問題分析及改善，確保專案目標達成。 3.與研發、品質及其他跨部門團隊合作，推動專案相關工作。 4.建立與持續優化開發驗證流程、技術文件及管理制度，提升團隊運作效率。 5.配合公司及組織發展需求，參與新專案之規劃與推動。

1. 高階主管薪酬資料整理與計算 2. 績效獎金與分紅計算與分析 3. 獎酬試算模型建置 4. 相關報表與管理資訊產出 5. 高度跨部門及跨國協作

1. 制定、執行廠區EHS運作及管理 2. 每月執行廠區環境安全衛生檢查作業 3. 收集ESG相關資訊，推行ESG業務 4. 管理化學品安管控 5. 生產現場工作環境、機器設備危害之辨識評估與控制 6. 熟悉ISO14001, ISO45001流程並執行 7. MOC管理制度推行 8. 客戶及外部稽核對接 9. 環保及職業健康管理與運作 10. 主管交辦之任務及專案

1、負責 AI Data Center 系統級熱流模擬分析，評估整機/Rack 散熱性能。 2、偕同不同function team跨功能團隊合作，進行熱流驗證、問題分析與改善。 3、進行熱流模擬新技術導入與研究，提升分析效率與準確性。 4、執行熱流模擬工具二次開發及流程優化。 5、使用 CFD 模擬工具進行電子散熱與資料中心冷卻分析。

1. 執行 PCB / System 電子仿真模型建立與基本分析工作。 2. 依據規格進行 SI、PI、Power、EMI / ESD 相關模擬與結果整理。 3. 協助比對 schematic、layout、stackup、BOM 與仿真輸入資料正確性。 4. 產出仿真圖表、波形、eye diagram、IR drop、impedance 等分析結果。 5. 配合設計修改進行 re-simulation，追蹤問題改善與驗證結果。

1. 規劃電子仿真團隊技術方向、年度目標與人力配置。 2. 建立 SI / PI / EMI / ESD / Power simulation 標準流程與驗證規範。 3. 審核重大專案仿真結果，判斷設計風險並提出改善策略。 4. 協調 EE、PCB Layout、Power、Thermal、Mechanical 與客戶端技術需求。 5. 推動仿真自動化、資料庫建置、專利佈局與團隊技術能力提升。

【職務說明】 扮演平台的「防護者」，設計防禦體系並決定風險取捨，將安全機制（Security）無縫融入開發與維運流程中，確保系統不被攻破且符合法規。 【工作內容】 ・威脅建模與風險決策：主導威脅建模（Threat Modeling）與風險分級， 決定防禦資源的優先順序與取捨。 ・主動防禦：規劃並執行弱點掃描與滲透測試（可運用 Python 開發腳本）， 追蹤修補進度。 ・架構管控：管理 IAM 權限、Secrets 機制與網路安全分區。 ・合規稽核：確保平台符合 ISO 27001、NIST、CIS Benchmark 等標 準 ，並協助維護資安文件。 ・DevSecOps：將安全檢測自動化整合至 CI/CD 流程中。 ・AI 系統資安治理：負責 AI 應用本身的資安把關，包含提示詞注入 （Prompt Injection）防護、資料外洩邊界、模型權限控管，並落實 OWASP Top 10 for LLM。

【核心目標】 在資深前輩帶領下，學習如何防護雲端平台，並將安全機制整合進開發流程中(DevSecOps)。 【重點職責】 ・協助防禦：使用 Python 協助開發或維護弱點掃描腳本，追踨修補進度。 ・學習管控：參與 IAM 權限架構設計與網路分區控管。 ・支援合規：協助整理資安政策文件，配合ISO 27001等標準的內外部稽核 。 【基本條件】 ・具備任一程式語言基礎(Shell／Python／Go／Groovy)。 ・懂基礎的雲端(AWS／GCP／Azure)與資料庫概念。 ・對資安有高度興趣與好奇心。(這點最重要)

一、算力平台與雲端安全架構，建立防止 GPU 算力資源遭惡意盜用 二、規劃超高速網路與分散式儲存的安全防護，確保不影響算力效能 三、AI 生態系與資料安全，推動機密計算技術落地，保護客戶模型與數據安全 四、安全標準與國際合規，架構與微隔離策略，制定算力基礎設施的安全基準 五、與維運Data Center、平台研發團隊緊密合作，推動資安架構落地 六、擔任重大資安事件決策與對外窗口

1.FW 對接與需求管理 　• 擔任對內、外之 FW 單一溝通窗口。 　• 統整 HW / 系統架構需求，並轉譯為 FW 規格。 　• 評估 HW Change 及客戶變更對 FW 的影響度與風險。 2.FW Release 進度管控 　• 規劃並追蹤 FW Release Schedule 全局時程。 　• 嚴格管控 Code Freeze、Alpha / Beta / SIT 等關鍵里程碑。 　• 跨部門協調、排除 Release 過程中的關鍵阻礙（Blockers）。 3.FW 驗證與品質把關 　• 追蹤 FW 驗證進度。 　• 主導 Bug Review、Re-test 與 Bug Closure 的協調流程。 　• 評估 FW 品質狀態，作為是否具備正式 Release 條件之決策依據。 4.版本控制與文件管理 　• 維護與更新 FW Version List。 　• 審查 Release Note、Known Issues 等核心技術文件。 　• 負責 Team Center 檔案之歸檔落實度與資料完整性稽核。

1. 負責高階 AI Server / Rack / PCB 的 SI、PI、Power 與 EMI 仿真分析。 2. 建立仿真模型、邊界條件與 worst-case / most stringent case 分析方法。 3. 針對高速介面、電源網路、接地與去耦設計提出設計優化建議。 4. 整理仿真報告，說明風險、margin、pass / fail criteria 與改善方案。 5. 指導初階工程師，協助建立標準模板、checklist 與設計規則。

1.PCB Layout方案評估、Placement、Routing、Gerber out。 2.板廠工程問題回覆。 3.產線DFx問題解決。

一、策略規劃與流程標準化 •制定並推動全球園區Non-BOM採購策略與成本優化目標（含 VA (Value Analysis) /VE (Value Engineering) 推進）。 •建立品類採購模型（分類如工程、資訊、維保、能源、服務、租賃、行政等）與 採購SOP。 •整合區域需求，導入集中/分散混合採購策略。 •主導全球園區Non-BOM選品平臺規劃與建置，制定標準化流程（供應商入駐、商品上架、需求提交、智能比價等），並建立數據分析機制以優化品類策略。 二、供應商管理與風險控管 •發展全球供應商網絡，執行績效管理與合約談判。 •推行供應商準入審核、ESG與風險評估制度（供應商財務、環安法規、地緣風險等）。 •主導供應合約（Master Agreements）制定及標準化。 三、跨部門整合與價值提升 •協同工程、總務、IT、ESG、人資、法務等部門，導入服務型採購方案。 •結合預算/項目管理與系統採購平台，提升採購可視性與決策即時性。 •對接集團級資本支出與運營支出需求（CapEx + OpEx）, 確保採購成本符合要求。 四、組織發展與團隊管理 •領導中央園區全球NON-BOM採購團隊（包含中央及各區域製造中心），推動制度落地。 •建立人才培育體系，提升分類採購與談判專業力。 •推動 Non-BOM 採購部門 KPI 管理與效益追蹤報表機制。 •確保全球採購團隊符合各地法律、國際貿易規範、公司內控制度及採購內規，合法合規運作。