1. PCB Layout、出圖 2. 零件建立及管理 3. PCBA承認書製作 4. 主管交辦事項
1. 規劃與執行 AI 伺服器產品開發專案。 2. 負責量產產品專案維護及任務追蹤。 3. 料件管控及BOM版本管理。 4. 主導跨部門協作,確保專案按時高品質交付。 5. 定期追蹤進度並回報專案成果。〝
1.優化和改進生產制程,以提高生產效率和產品品質; 2.分析生產過程中的不良品成因,針對焊點缺陷、元件偏移等典型問題實施根因分析; 3.編制標準化操作指導手冊,參與新工藝方案驗證與導入測試; 4.參與新產品開發階段的治具設計、鋼網製作,處理新產品異常問題。
1. Server 電子零件評估與選型 2. 零件主替規格替代評估 3. PCN/EOL料件生命周期管理 4. 量產異常分析與品質改善 5. 零件CIS資料庫建立與維護 6. BOM管理
1. 熟用相關機械元件與繪圖軟體 2. 執行自動化設備整合:開發、設計、裝機、測試 3. 執行專案之工程評估及機構分析、機構設計、BOM管理
1.協助客戶經營與商業分析相關作業,包含市場與產業資訊整理、商業簡報製作、會議與專案重點彙整,並能以中英文進行內外部溝通協調。 2.支援高階主管與客戶專案運作,具備基本 business sense 與業務概念,能獨立整合資訊、推動跨單位合作,並協助重要客戶關係與專案管理事項。 3.協助跨部門專案與日常營運事項之整合與推進,視專案需求協調 RD/製造/採購/PM/工廠等相關單位,確保資訊同步與事項順利落地。
1.售後服務, 客戶與工廠及RD之間的溝通橋樑 2.協同定義 service parts, 及 service life management, 包含 NPI, sustaining and EOL. 3.Service SCM 管理 4.Service warranty/parts 報價/調價, 及預算/風險管控 5.跨部門合作協調
1. 統籌全球專案管理,確保如期、按範圍、按預算交付 2. 主導客戶溝通與定期審核機制 3. 統籌物料計劃與多式聯運協調 4. 應對緊急需求並支援品質改善 5. 推動成本控制與庫存優化 6. 參與客戶高階策略會議,深化夥伴關係
1. 專案接單與報價、報價策略擬定 2. 產品利潤獲利分析、跨部門協調合作達成獲利目標 3. 客戶關係維護,協調各部門與客戶相對應部門的工作,並協助解決爭端 4. 業務發展策略擬定 5.合約管理執行、客戶滿意度指標維護,重大異常處理
1.執行營運作業循環、專案及專項查核,蒐集並分析相關查核證據。 2.評估內部控制設計及執行情形,辨識作業風險與控制缺口。 3.依查核目標執行查核程序及測試作業,確認作業符合相關規範要求。
1. AI PC UEFI BIOS 韌體開發、更新與維護。 2. AI PC UEFI BIOS 韌體研發時程規劃與可行性評估。 3. AI PC UEFI BIOS 規格 Review、功能分析與技術評估。 4. 專案執行及跨功能團隊合作與溝通。 5. 具備良好溝通協調能力。 6. 具備產品分析、除錯與問題解決能力。 7. 對 UEFI BIOS 開發工作具熱忱與責任感。 8. 具備良好邏輯思考能力及抗壓性。
負責伺服器類產品: 1. 產品聲學驗證之計畫擬定與執行 2. 系統振噪問題分析與解決方案 3. 單體零件如風扇,硬碟,電源供應器...聲音品質分析並須與零件商共同合作解決方案 4. 應用國際規範和心理聲學感受指標,訂定產品規格。 5. 使用模態實驗法和CAE,進行產品設計方案建議 (無經驗可) 6. 具ODM系統開發經驗者尤佳 7. 具聲學先進技術研究或數位化工具開發者尤佳
負責企業資料治理架構、數據品質與安全合規的系統開發、規則落實與日常維護,以提升數據資產的信任度、安全性與數據驅動的營運效率。
1. 高階主管薪酬資料整理與計算 2. 績效獎金與分紅計算與分析 3. 獎酬試算模型建置 4. 相關報表與管理資訊產出 5. 高度跨部門及跨國協作
1. 制定、執行廠區EHS運作及管理 2. 每月執行廠區環境安全衛生檢查作業 3. 收集ESG相關資訊,推行ESG業務 4. 管理化學品安管控 5. 生產現場工作環境、機器設備危害之辨識評估與控制 6. 熟悉ISO14001, ISO45001流程並執行 7. MOC管理制度推行 8. 客戶及外部稽核對接 9. 環保及職業健康管理與運作 10. 主管交辦之任務及專案
1.FW 對接與需求管理 • 擔任對內、外之 FW 單一溝通窗口。 • 統整 HW / 系統架構需求,並轉譯為 FW 規格。 • 評估 HW Change 及客戶變更對 FW 的影響度與風險。 2.FW Release 進度管控 • 規劃並追蹤 FW Release Schedule 全局時程。 • 嚴格管控 Code Freeze、Alpha / Beta / SIT 等關鍵里程碑。 • 跨部門協調、排除 Release 過程中的關鍵阻礙(Blockers)。 3.FW 驗證與品質把關 • 追蹤 FW 驗證進度。 • 主導 Bug Review、Re-test 與 Bug Closure 的協調流程。 • 評估 FW 品質狀態,作為是否具備正式 Release 條件之決策依據。 4.版本控制與文件管理 • 維護與更新 FW Version List。 • 審查 Release Note、Known Issues 等核心技術文件。 • 負責 Team Center 檔案之歸檔落實度與資料完整性稽核。
1.PCB Layout方案評估、Placement、Routing、Gerber out。 2.板廠工程問題回覆。 3.產線DFx問題解決。
1. 負責高階 AI Server / Rack / PCB 的 SI、PI、Power 與 EMI 仿真分析。 2. 建立仿真模型、邊界條件與 worst-case / most stringent case 分析方法。 3. 針對高速介面、電源網路、接地與去耦設計提出設計優化建議。 4. 整理仿真報告,說明風險、margin、pass / fail criteria 與改善方案。 5. 指導初階工程師,協助建立標準模板、checklist 與設計規則。
【核心目標】 在團隊支援下,學習如何以工程化方式管理系統架構,建立監控並確保系統穩定運行。 【重點職責】 ・協助建置:參與多套應用環境的建置,學習容量規劃。 ・學習監控:接觸並協助管理Prometheus、ELK等監控平台與告警機制。 ・事件處理:在團隊支援下,處理告警與緊急應變,並學習事後檢討(Postmortem)。 【基本條件】 ・具備基礎程式能力與雲端/資料庫概念。 ・對系統維運、可靠性工程有熱忱。 ・能配合24x7輪班與值班(這項是硬性工作型態要求)。
【核心目標】 扮演開發團隊的「加速器」專注於打造順暢、自動化的軟體交付流水線,開發與上線過程更快、更穩。 【重點職責】 ・CI/CD 建置:設計並維護Jenkins、GitLab CI等自動化部署流程。 ・品質把關:整合 SonarQube 與測試工具,確保程式碼交付品質。 ・指標量化:追蹤並提升部署頻率、交付週期等工程成熟度指標。 ・環境管理:透過IaC(基礎設施即代碼)管理多套環境的一致性。