1.生產排程進度、品質、成本管控,及進度跟催 2.規劃生產排程及考量人力、設備資源、生產計畫和生產進度等因素,進行適當之工作分配
1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT 系統之散熱模擬 2. 設計整體系統之散熱規劃與模組設計 (CPU/VGA…) 3. 系統量測及資料分析/散熱系統控制/問題解決
1. Box PC 系統之散熱模擬 2. 設計整體系統之散熱模組 (CPU/VGA…) 3. 系統量測及資料分析/散熱系統控制/問題解決 4. 新技術與新材料之研發
1. Coordinate communication with the customer regarding BMC related issues and requirements. 2. Coordinate communication with the cross-function teams for BMC related issues/features. 3. BMC related hardware verification/testing. 4. BMC HW porting with AMI code.
1.BMC firmware development 2.Troubleshooting of hardware and firmware 3.Driver coding of embedded system 4.Linux kernel porting for particular SOC 5.know-how of IPMI
1. Software management of server/workstation products for customer. 2. Software includes BIOS, BMC, firmware, device drivers and OS.. 3. Work and coordinate with customer, 3rd party vendors and project members for: - Schedule and version control of project related software - Issue management of project related software. - Collect and deliver software list to customer. 4. Work with customer to enable IEC project members for SW related process or working model.
1.Custimze OpenBMC to meet customer‘s requirement. 2.OpenBMC bring up and modification for server platform. 3.Coordinate communication with cross-functional team regarding the OpenBMC related tasks. 4.Coordinate communication with customer regarding the OpenBMC related tasks.
1. Custimze the OpenBMC to meet customer‘s requirement 2. OpenBMC bring up and modification for server platform 3. OpenBMC SW architecture research and develop, like to systemd service management, dbus object mapper, phosphor feature sets 4. Uboot/Kernel/Linux driver/Service&Application/Script/python ability 5. C/C++/Java/Html language programming 6. Troubleshooting of hardware/firmware and clarify the question/bug with function team 7. Write technical documents and training engineers.
1. IOC與PCIe Switch相關韌體設定與開發 2. 工作所需小工具撰寫 3. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 4. 控制韌體開發進度、品質及基本測試。
1. Server PCBA產線自動設備機規劃/開發/驗證 熟PLC撰寫及Robot Arm規劃應用 2. 工作地點:桃園市桃園區大智路88號 3. 海外出差:2~3個月 (美,墨)
1. 根據產品規格,訂定產品硬體測試計畫. 2. 執行產品開發設計階段之電子電路及系統硬體功能測試. 3. 執行系統可靠度實驗,分析並驗證問題. 4. 參與專案會議並整合測試報告,回報客戶. 5. 根據產品規格開發所需之測試解決方案, 包含軟,硬體及設備控制程式等之開發.
不良主機板(PCBA)修護(debug)
不良主機板(PCBA)修護(debug)
1.Server CPLD設計開發、測試、除錯、驗證及最佳化 2.基本通訊界面控制(UART/I2C/SPGIO/SPI) 3.CPLD規格評估、規格書撰寫、維護 4.跨部門合作、分析解決問題
不良主機板(PCBA)修護(debug)
1. x86相關產品之硬體工程技術開發主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. 專案計劃執行及管理。 3. 新產品規劃、管理及創新。 4. 研究及開發新技術、新電子材料及應用。
1. NB、PC相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. NB、PC相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。
系統產品(NB/AIO/Thin Client/Mini-DT等) 或 物聯網IOT應用產品之: 1. RF performance verification : throughput, noise 2. RF circuit design 3. RF circuit verification 4. 天線設計
1.RF無線通訊模組 & 天線整合應用。 2.RF無線通訊效能評估測試。 3.無線通訊技術研究。 4.無線通訊規格法規認證及性能調適優化。
Logic design, Server Motherboard design, overlook board layout and design verification.