求職議題專區

1.品牌行銷策略 2.產品組合管理&企劃 3.品牌廣宣規劃與推廣活動 4.產品推廣POSM&通路活動規畫 5. 市場資料蒐集與產品銷售分析 6. 行銷素材規劃與製作（包含基礎美編之貼文素材、型錄、活動視覺等）。 7. 其他主管交辦事項。

1. NB/AIO/Thin Client/Mini-DT 系統之散熱模擬 2. 設計整體系統之散熱規劃與模組設計 (CPU/VGA…) 3. 系統量測及資料分析/散熱系統控制/問題解決

1. IOC與PCIe Switch相關韌體設定與開發 2. 工作所需小工具撰寫 3. 執行、協助或配合韌體新技術之研發、導入。 4. 控制韌體開發進度、品質及基本測試。

1. Server PCBA產線自動設備機規劃/開發/驗證 熟PLC撰寫及Robot Arm規劃應用 2. 工作地點:桃園市桃園區大智路88號 3. 海外出差:2~3個月 (美,墨)

1. x86相關產品之硬體工程技術開發主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. 專案計劃執行及管理。 3. 新產品規劃、管理及創新。 4. 研究及開發新技術、新電子材料及應用。

1. NB、PC相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. NB、PC相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。

系統產品(NB/AIO/Thin Client/Mini-DT等) 或 物聯網IOT應用產品之： 1. RF performance verification : throughput, noise 2. RF circuit design 3. RF circuit verification 4. 天線設計

(1)Responsible for automotive product development: part survey, schematics capture, layout checking, simulation, BOM generating, debugging and testing. (2)Responsible for automotive product development documents: DFMEA, PPAP…etc (3)Collaborate with layout engineers, validation engineers, software engineers, firmware engineers, power engineers and other teams to discover and solve any issues of designs in early stage to ensure and enhance the quality of the products. (4)Accomplish the products to conform to engineering specifications, customer performance expectations. Understand the vehicle certification/regulations/customer testing requirements. (5)Understand the factory production process and testing methods.

1.Role as system lead to lead function team 2.Leadership skills for driving cross functional groups, demonstrates problem solving capability and drive for results. 3.Good communication and presentation skills to customer.

1. 新產品研發、規格制訂、 電路設計及功能研究 2. 線路圖繪製及Layout qualify 3. BOM製作及量產導入 4. debug and ensure signal quality and compatibility

- Server platform UEFI/BIOS coding, porting, debug, problem-solving and maintenance. - UEFI/BIOS Functions research and development - Provide Customer service on server platform UEFI/BIOS design field.

伺服器新產品試做, 量產導入, 協調掌握產品全生命週期之管理 1. 計畫流程進度排定追蹤執行 2. 各產品開發階段人員作業串接，溝通協調 3. 召開各產品開發階段會議 4. 客戶需求與產品規劃討論 5. 產品試產相關安排協調 6. 生產規劃 & 費用評估 7. 治工具 & 設備申購管理 1.NPI build management to make NPI on-time & Yield rate meet goal, which include 4M review & run up tracking. 2.NRE & MVA quotation in NPI & MP Sustain 3.NPI build strategy setting. DFX and build issue review and track. 4.ODM/OEM customer contact to update NPI status, quotation to customer. (Main contact windows with BU & customer) 5.Mfg process development plan 6.Capacity planning of each product. 7.MFG or Production Line introduction to customer 8.NPI build management: (build readiness review; In Build; Post-build quality review/DFM review/issue RCCA) 9.MP Readiness review and Announcement

1. 新產品功能測試程式開發, 擬定產品測試計畫(Test Plan), 可與客戶溝 通, 如能擁有 TOEIC 等英/外語證照者尤佳. 2. 需具備基本電腦 PC 相關概念, 包含主機板上零配件知識及基本電子電路架構的常識; 有 Intel/AMD/ARM 硬體裝配和編撰軟體/韌體/程式開發應用 的經驗者尤佳. 3. 使用 Linux, python, RAID, 公司開發之測試系統腳本等, 完成功能程式設計, 如能具備Python 編輯 或 撰寫能力者尤佳. 4. 需協助產品失效原因分析, 及改善測試良率及效率. 5. 需協助 優化產品測試程式, 並增加測試覆蓋範圍.

1.產品專案ICT測試規劃、涵蓋率檢視 2.負責產品測試程式開發、優化 3.負責產品的測試異常分析及改善 4.新測試技術的研發與改善 5.負責產品ICT測試策略規劃協調

(1) X86/ARM架構服務器硬件設備測試軟件開發 (2) 自動化測試平臺開發 (3)熟悉python 程式開發 (3)熟悉Linux系統應用開發 (4)熟悉X86/ARM平台伺服器架構 (5)熟悉AI 輔助程式設計

1. Pro-E曲面/ Illustrator / Keyshot，能因應3D快速提案之需求 2. CMF需能獨力執行，熟悉鎂、鋁、塑膠產品的製程、工法，以及噴漆、陽極等配合工法者優。 3. 專案執行能配合加班。

1. C/C++ programming 2. Uboot & kernel driver 3. RESTful API

1.ICT程式開發及維護,生產線ICT機台故障排除 2.ICT產品導入量產 3.負責生產設備架設 4.異常狀況分析排除 5.負責設備維修保養 6.能配合加班 7.無經驗、應屆畢業生，可接受培訓者佳 8.具備熟練操作TR5000,I1000,HP3070機台and 程式Debug 能力，優先入取。

1. 灌孔或 多層忙埋孔 PCB Layout 2. 對PCB Layout有興趣肯學習或工作需要可以配合加班尤佳。

1. 測試應用系統規劃, 分析與維護. 2. 包含網路架構, 虛擬基礎建設與應用服務與軟件部署 3. 與工廠MIS系統對接 4. 系統資訊與網路安全分析