求職議題專區

1.液態火箭引擎機構、結構設計（如燃燒室、噴嘴、渦輪泵等次系統） 2.金屬加工與組裝圖面製作 3.與製造單位協作零組件加工與組裝 4.結構與熱應力初步分析 5.支援推進系統整合與測試作業

工作內容: 作為 TASA 的系統工程師，您將與多領域團隊合作及協調，這些領域通常包括結構、推進、電子電路、軟體、測試、品質工程和專案管理，在平衡系統功能性能並確保品質與計畫目標的前提下執行以下工作： 1.制訂需求 2.設計系統架構與進行型態管制 3.協調技術細節並監督發射載具的整體設計 此職位涉及高層次的載具設計（定義系統功能和架構）和參與解決問題，這需要深入了解某一領域或數據分析。

撰寫FPGA code.

撰寫MAC層軟韌體架接實體層與網路層，設計並執行相關的整合測試。

1. 酬載電腦(PLC)之軟體承接、修改與測試。 2. 本體與酬載通聯(TT&C)之實現與驗測。

1. 執行各發展階段所需之大量、長時測試。 2. 廠商遞交之模組層級及酬載層及驗收測試。 3. 支援酬載與本體之整合測試。 4. 測試結果之比對整理，協助分析與偵除錯。

1. 製作電路板(PCB)、上件與測試板子。 2. 協助選料與偵除錯硬體實現。

發展UT與酬載用地面驗測設備。

1. 通訊系統整體規劃與執行、鏈路分析。 2. 協助關鍵技術開發。 3. 承辦委託給學界或業界之研發案。

1. 射頻模組之架構規劃、規格確立、參與設計和審查，挑選重要零件。 2. 射頻模組之整合測試(射頻與基頻，酬載與本體)設計與執行。 3. RF電路與模組之驗證測試 4. 承辦及參與委託給學界或業界之研發案。

1. 工程驗證平台飛行電腦模擬器軟體開發及維護。 2. 酬載測試案例及測試程續發展。 3. 酬載指令及遙測資料格式定義。

1. 低軌通訊衛星網路中控系統整合與驗證 2. 系統外部介面與作業流程設計與整合 3. 網路與地面站監控系統建置與整合 4. 開源或商用系統建置規劃 5. 系統操作程序發展與驗證 6. 支援計畫與購案辦理

1. 使用C語言進行MCU韌體架構設計, 開發及測試 2. 與硬體工程師&演算法研究員合作進行產品功能討論與性能最佳化 3. 撰寫韌體設計說明書及相關技術文件

1.衛星結構(靜/動態)分析(使用Altair Hyperworks軟體及MSC Nastran/Patran/Apex軟體)與驗證。 2.衛星機械振動(音振及衝擊振動)分析與驗證。 3.主要參與任務衛星計畫。

(1)具備數位或類比電子電路硬體設計開發與電路模擬經驗。 (2)具備系統整合測試與除錯分析經驗。 (3)解決硬體和軟體問題，對系統進行故障排除和維護。 (4)與團隊成員協調，確保項目進度符合時間表。

1.衛星展開機構合成設計開發與驗證。 2.衛星精密機械設計與驗證。 3.主要參與任務衛星計畫。

1.衛星熱控硬體CAD繪製、製作與組裝 2.支援衛星熱環境測試與元件熱模擬 3.實驗室設備建立及維護

1.撰寫測試程序書與測試報告。 2.執行衛星與元件縮距場驗證平台測試。 3.執行天線場型量測。 4.測試數據分析與整理。 5.長官臨時交辦事項。

1.規劃與執行火箭與飛行電腦、導航、通訊、電力、致動器、安全、地面測試設備等航電次系統設計、整合、開發及測試。 2.規劃與執行次系統到全系統階層技術備便程度(TRL)驗證相關必要地面及飛行測試任務含測試後分析。

1. 衛星網路通訊操作系統(SNOS)之架構確立、模擬與分析， 2. 網通軟體之承接、修改與執行。 3. 承辦及參與委託給學界或業界之研發案。