求職議題專區

1. 產品缺陷改善&良率提升 2. 缺陷分析&監控系統之建立與改善 3. 維護產品製程品質及穩定度 4. 產品缺陷異常分析與改善 5. 產品缺陷與良率相關性分析 6. 建立缺陷異常處置手法與防範措施 『具工作經驗者，薪資另議』

1.良率提升分析 2.製程技術改善 3.實驗數據分析 4. In-line/Final WAT 值班 5. 異常case 及線上機台分析比較. 『具工作經驗者，薪資另議』

1. IC設計軟體使用介面自動化程式開發(所指的設計軟體包含益華電腦[Cadence]，新思科技[Synopsys]，明導科技[Mentor] 公司所開發的IC 設計軟體)  操作介面開發之程式開發  操作流程整合之程式開發 所需技能 : 程式開發能力( 具Perl /Python/ Cadence Skill/ C-Shell/C 程式語言或有興趣者 ) 2. IC設計資料驗證程式開發  DRC /LVS /RCX 程式開發  電路模擬的測試程式開發 所需技能 : 程式開發能力( 指的是運用IC設計軟體內建指令所設計出的程式開發或有興趣者) 『具工作經驗者，薪資另議』

1.採購相關作業。 2.供應商及對抗品開發。 3.索賠作業。 4.庫存控管。 5.進口報關提貨作業。 6.備料作業。 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 保養半導體設備，維持設備正常運作。 2. 控制設備稼動率、增加生產量並維持產能狀況。 3. 進行設備分析，計算設備稼動率與生產成本，並提出結果說明及改善方案。 4. 判斷設備異常的原因，並排除問題。 5. 提出潛在設備問題，並提供相關預防措施方案。 6. 實施各設備產品的出產率、良率統計，並檢查產量較低的設備。 7. 提出重大機況問題處理報告說明。 『具工作經驗者，薪資另議』

1.新製程機台保養技術導入。 2.設備規範建立與維護。 3.設備異常處理,設備保養維修系統建立&執行。 4.保養料件收送及維修。 5.需配合輪班 『具工作經驗者，薪資另議』

1.新製程機台保養技術導入。 2.設備規範建立與維護。 3.設備異常處理,設備保養維修系統建立&執行。 4.保養料件收送及維修。 5.輪班需配合4班2輪(做2休2)或三班制 『具工作經驗者，薪資另議』

1.公司產品推廣銷售與業績達成。 2.開發客戶群。 3.巿場資訊收集/分析/報告撰寫。 4.客訴處理與客戶關係維持。 5.需配合外派常駐

1.需於無塵室環境工作 2.測試機台操作 3.目檢機台操作 4.包裝機台操作

1. Spice model parameter extraction and verification 2. Device characterization and test key design 3. Co-work with designer and process technology team during product development for model generation, device/circuit and design debug 『具工作經驗者，薪資另議』

R&D Pilot Line Fab • Updating the Fab engineers on customer issues and technology needs. • Supporting root cause defect and unique fail mode analysis. Process Integration • Delivering advanced technology to meet future product nodes. • Developing recipes to meet structural & electrical requirements. • Managing wafers though Dry Etch levels in support of special requirements. Other Process Areas • Working in cross-functional teams to jointly develop device structures. • Supporting cross-functional failure analysis and yield improvement. Dry Etch peers • Maintaining or developing expertise in multiple process, hardware, or technology areas. • Serving as a resource for peers in recipe & process development. Qualifications: • Understanding in: Transport phenomena, Electromagnetics, Atomic/Molecular physics, and Surface phenomena • Solid trouble shooting, experimental design and data analysis skills • Strong computer skills, including MS Office • Basic understanding of plasma sources used in plasma etching • Understanding in the principles of dry etch processing • Rudimentary understanding of process control and Statistical Process Control (SPC) Education/Experience: MS/PhD in Electrical Engineering, Mechanical Engineering, Materials Science, Chemical Engineering, Chemistry, Physics 『具工作經驗者，薪資另議』

櫃檯:掛號,收費 診間:協助醫師醫療作業 藥局:協助藥師藥局作業 上班時間8:30-12:00 14:30-18:00 18:00-21:30(排班) 國定假日需輪班

1.半導體晶圓TF薄膜製程開發工程師。2.需配合輪班工作。3.理工相關科系，有經驗者佳。 『具工作經驗者，薪資另議』

1.監控線上SPC Chart，並針對異常部分即時處理。 2.製程異常分析，並維護產品品質。 3.可以輪替值班為佳，協助線上處理異常。 『具工作經驗者，薪資另議』

主要工作為設備產品維修.組裝.調整包裝設備(以充填灌裝機.洗瓶機.貼標機..等為主) 調整電控系統.維修保養設備.聯繫採購零件..等 需有3~4年設備組裝,有經驗者佳,無經驗可。 熟悉電路控制.PLC.可獨立製作AUTO CAD圖面..等 需外派及出差 .並配合生產線加班維修.刻苦耐勞 與客戶溝通設備運轉及保養需求,積極進取。

觀察機械的運作情形，偵測設備不足處或機械故障處，必要時須進行調整。 1. 負責機械設備操作。 2. 操控自動機器生產線。 3. 檢視機台的稼動狀況。 4. 負責產品品質的管控及檢驗。 5. 負責設備故障排除與設定。 6. 負責機台設備的日常保養與維護工作

R&D Pilot Line Fab • Updating the Fab engineers on customer issues and technology needs. • Supporting root cause defect and unique fail mode analysis. Process Integration • Delivering advanced technology to meet future product nodes. • Developing recipes to meet structural & electrical requirements. • Managing wafers though Wet&Dry etch levels in support of special requirements. Other Process Areas • Working in cross-functional teams to jointly develop device structures. • Supporting cross-functional failure analysis and yield improvement. Wet or Dry Etch peers • Maintaining or developing expertise in multiple process, hardware, or technology areas. • Serving as a resource for peers in recipe & process development. Qualifications: • Understanding in: Transport phenomena, Electromagnetics, Atomic/Molecular physics, and Surface phenomena • Solid trouble shooting, experimental design and data analysis skills • Strong computer skills, including MS Office • Basic understanding of wet process /plasma etching • Understanding in the principles of wet etch or dry etch processing • Rudimentary understanding of process control and Statistical Process Control (SPC) Education/Experience: MS/PhD in Electrical Engineering, Mechanical Engineering, Materials Science, Chemical Engineering, Chemistry, Physics 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 新產品開發驗證、除錯及測試。 2. 電子電路設計驗證分析，協助解決電路設計上的問題。 3. 跨部門合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 [如具相關工作經驗, 薪資另議]

工作項目： 1. RMA, HTOL問題協助排除。 2. ESD/EOS可靠度問題協助排除。 3. power/PCB ESD相關 SI/PI分析 (Cable ESD)處理。 應徵條件： 1. 碩士以上；電機電子相關系所畢業為主；曾修習電子電路設計、半導體物理、元件物理課程。 2. 具2年以上半導體可靠度相關經驗者為佳。 3. 具處理 IC ESD or System ESD問題處理經驗者尤佳。

工作項目： 1. 先進製程 IO pad 電路設計, ESD 問題排除. IO pad SI/ PI 分析。 2. 特殊用途/ 規格 IO 的規格分析，電路設計與開發。 應徵條件： 1. 碩士以上；電機電子相關系所畢業，曾修習電子電路設計。 2. 工作經驗：具備GPIO或DDR IO 電路設計經驗為主, 若有半導體物理, ESD/Latch-up 問題處理經驗尤佳。 3. 年資不限, 有經驗優先考慮。