成大專區

維修機器及倉庫管理 送機具(要會開手排車)

1.團隊領導與管理： 提供業務團隊成員指導，訂出推展業績目標，並確保其達成業績目標達成。 2.銷售策略制定及執行：根據公司目標，分析市場趨勢和競爭對手資訊，提供市場洞察、配合組織目標制定有效的銷售策略。 3.行銷策略擬定： 提供行銷策略，評估行銷活動預算及效益，數據分析： 使用數位行銷工具進行數據分析，提供洞察和調整建議。 4.行銷活動執行： 規劃和執行行銷活動、監控與分析行銷活動的執行成果，並提出後續優化建議。 5.具備良好簡報檔案製作能力及簡報演講能力。

1.餐點熱廚工作 2.依據餐單準備食材、根據顧客的點單進行烹調 3.清理以及保養設備 4.其他主管交辦任務及支援部門工作

1.負責餐點熱廚工作 2.協助設計菜單，以西式料理為主 3.依據餐單準備相關的食材、根據顧客的點單進行烹調 4.清理以及保養設備 5.其他主管交辦任務及部門支援工作 6.具中廚經驗亦可

✤ 外場服務 ✤ 外送支援 ✤ 環境清潔 ■ 薪資獎金： 時薪$196 無經驗可，完整培訓制度和作業流程 學習多樣的餐飲管理知識及技能 快速提高在餐飲業的經歷和競爭力 ■ 工作時間： 晚班上班時段 16:30~20:00或17:00-20:00, 依工作內容或同學的上下課時間, 上下班時間可彈性調配 (**週六.週日及國定假日須輪流排休, 無法固定休假) ■ 就職享有： -供餐 -勞健保 -勞退 -制服 -工作環境好 -同事好相處 ※地點：可依距離選擇東區或永康區 *我們正在尋找渴望展現自我、實現夢想的夥伴* 如果你是喜愛與人分享美食、嚮往在歡樂的環境裡工作， 並且期望工作能力與薪資成正比，對這樣的工作文化有興趣， 跟隨著班恩成為一位管理經營者，你所投入的所有努力與忙碌， 都將距離夢想更近一步。

1.負責原物料採購。 2.原物料到料安排及進度掌控。 3.處理材料交期延遲及品質不良...等異常問題。 4.供應商維護及管理。 5.詢價、議價..等採購相關事項。 6.主管交辦事項。

內業工程師 1.負責計畫書編製、合約製作管理以及文件收發檔案管理。 2.依據材料類別或承包商類別分項製作詢價標單。 3.負責業主估驗、承商計價相關作業。 4.核對整合標單與圖面。 5.管控工程進度。 營造工程師 1.負責接案工程發包及成本預算控制。 2.負責分項工程現場指揮。 3.負責分包商施工之監督與評估。 4.依據施工圖進行工程檢討與審查。 5.控管施工進度與品質。

1. 專案系統/設備自動化運轉系統相關專案的規劃、執行與追蹤檢討。 2. 專案系統/設備程式規劃撰寫PLC、HMI、SCADA等軟體，包含： a. PLC自動控制程式編寫。 b. 圖形化監控系統(圖控、人機)規劃及建置 3. 專案系統/設備自動控制系統架設、功能測試驗證、維護及異常查修、教育訓練。 4.系統現場監造及品質管理。 5.專案系統/設備軟體變更/增加成本評估。 6.電控盤 . 儀控盤規畫設計 7.需配合工程專案執行，並有至現場進行監工與工程管理

１.負責船舶進出港之行政作業，繕寫、彙整並審核文件 ２.聯絡裝卸貨人員：確認排船、簽Ｓ／Ｏ、文件校對等相關事項 ３.現場裝卸緊急狀況溝通與處理 ４.海關流程輸入及建檔 ５.保持與客戶聯繫、回覆Ｅｍａｉｌ並確認船期

1. 負責製程管制及改善 2. 負責提升製程良率 3. 新產品測試生產管理 4. 線上製程參數檢點與稽核 5. 機台基本的調機與排除異常 6. SPC OOC處理

1.FMCS系統工程,具整合/查修/維護能力 2.具備廠務監控系統工程及管理實務 3.負責戰情室看板建置及能源管理系統概念 4.需有5年以上半導體相關產業運轉管理實務經驗 5.有工程或建廠經驗者佳

主要負責廠務特殊氣體之系統規劃、設計、改善、維護、運轉等相關工作。 1.氣體系統建廠設計與監造 2.氣體系統運轉與維護 3.支援廠務系統輪值，品質/供應量穩定。

1. MEMS探針卡相關之驗證以及實驗設計規劃與執行 2. MEMS探針卡相關之結構模擬設計分析、樣品製作、應用性評估 3. MEMS探針卡相關之產品規格宣告、標準作業流程建立、設計準則之建立 4. 客戶未來需求評估、實驗設計規劃與執行 5. 新設備、儀器評估與資訊收集及導入 6. 測試相關設備之開發與維護 7. 專利、技術文件分析與彙整 ※ 月薪待遇外，加班費、績效獎金、職務工作津貼等，將依公司規定加給。

1.帶領團隊制訂與管理新產品開發策略 2.引導團隊創新思考與專利佈局 3.研發預算管理與研發成果價值分析 4.研發流程管理與人員成效評價 5.參與業務和客戶端定期討論會議 6.專案進度執行及追蹤 7.與跨部門的協調與溝通

1. 負責電鍍製程生產(陽極處理) 2. 電鍍機台、掛具基礎維護及保養 3. 其它電鍍相關工作支援 4. 其他主管交辦事項

1. MEMS探針卡相關之驗證以及實驗設計規劃與執行 2. MEMS探針卡相關之結構模擬設計分析、樣品製作、應用性評估 3. MEMS探針卡相關之產品規格宣告、標準作業流程建立、設計準則之建立 4. 客戶未來需求評估、實驗設計規劃與執行 5. 新設備、儀器評估與資訊收集及導入 6. 測試相關設備之開發與維護 7. 專利、技術文件分析與彙整 ※ 月薪待遇外，加班費、績效獎金、職務工作津貼等，將依公司規定加給。

• Support on-site maintenance and troubleshooting of vertical probe cards at the customer site • Record product issues, inspection results, and repair procedures • Monitor product abnormalities at the customer site and coordinate with internal teams for improvements • Perform tasks assigned by supervisors ※ On-site allowance provided

1. 進行部門需求分析與系統開發，針對各部門提出的系統需求進行可行性評估、設計與開發。 2. 負責公司內部系統 API 開發與整合。 3. 協助舊有系統進行 API 串接與資料整合。 4. 建立統一的 API 管理與版本控制機制。 5. 優化後端系統效能與資料交換流程。 6. 維護 Oracle 資料庫連線、查詢與效能調校

1. 設備前期調機與導入：依規格進行現場調機、參數調校、動作驗證、異常排除與穩定度改善。 2. 電控配線與盤內作業：弱電配線、盤內配線、線材整理與標示、元件更換與基本電路檢修。 3. I/O 與訊號整合：I/O 點位確認、感測器/致動器接線與測試、訊號互鎖與安全迴路基本檢查。 4. 周邊設備整合與通訊控制：伺服馬達、PC、條碼掃描器、Smart Camera 等周邊通訊連結與控制應用。 5. 文件與交付：配線資料整理、點位表/測試紀錄、基本操作/異常處理說明文件。 6.（加分）電控/PLC/HMI 開發：具 PLC 程式規劃、HMI 畫面編寫或電控架構規劃能力者佳，可參與功能優化與新增。

1.執行電鍍表面處理技術之測試及評估。 2.建立生產SOP及監控電鍍品質，確保製程穩定性。 3.建立電鍍藥水分析方法及報表製作。 4.現有電鍍設備優化評估及新製程設備評估。 5.電鍍產品異常分析及改善。 6.配合主管完成交辦事項，支援相關專案及技術需求。