清大專區

1. PCBa、機台組裝、不良品分析、維修。 2. 品質異常、作業手法、原材料等異常之分析與改善。 3. 其他事項-主管交辦事項 ★夜班津貼另計★

【可年後報到】 1. 工程開發階段新產品測試治具與測試站的開發、製作與驗證(DC電壓的電子電路)。 2. 生產線測試問題的分析與處理。 3. 生產線測試設備的維護(電子基礎量測儀器，如電源供應器、資料收集器...等)。 4. 熟悉烙鐵、熱風槍、示波器等電子相關工具。

應數位企業發展需求，將進行AI相關技術導入，整合供應鏈管理與客戶服務 1.新科技研發與運用：影像辨識/Machine Learining/Big Data等相關技術研發與應用 2.營運資訊系統開發：智能供應鏈、Turnkey intergration等開發暨維護 3.客戶資訊系統開發：Customer B2B Service、Cust. Experience Cloud、CRM AI Assistant等開發暨維護 4.生產計劃系統開發：產能預測、智慧工廠等系統開發暨維護 ********************************************* 我們運用新興IT資訊科技，開發自動化、智慧化、行動化等應用，創造 IT 的價值，以引領公司創新與突破。 日月光公司在半導體封裝、測試領域排名世界第一，與國內外頂尖企業互動密切，能提供你連結全世界的國際化舞台； 歡迎有志一同的人才菁英加入我們的團隊，一起迎接挑戰，揮灑你的創意，成就個人精彩卓越的職涯。 *********************************************

1.機器視覺演算法及視覺系統整合應用開發 2.專案執行開發與軟體架構實際撰寫 3.機器視覺硬體原件評估架設 4.人機介面設計 **【加班費與獎金另計】**

【菁英培育獎學金】 申請資格: 日碩在學生，理工/資訊/數理相關科系(電子、電機、機械、物理、化學、材料、數學等) 獎學金金額: 每名碩士生每月補助10,000元，21個月，共計21萬元。 早鳥加碼: 1個月內完成報名，加碼獎金10萬元。 申請程序： 1.申請方式：投遞1111履歷 2.審查方式：進行初步資格審查，審查通過將另行通知面試日期 工作內容: 1. 製程計劃安排及製程良率改善事項 2. 提升產品製程能力 3. 改善材料與開發新材料

1. 新產品研發與測試 2. 尋找及 評估開發新商品所需之合適零件並試作樣品 3. 其他主管交辦事項

1. 新產品研發與測試 2. 尋找及評估開發新商品所需之合適零件，並試做樣品 3. 其他主管交辦事項

1. 既有客戶經營與維護 2. 參與國際展覽，協調行銷活動（如：展覽、廣告、會議） 3. 提供客戶報價確認訂單，並安排出貨事宜 4. 新客戶信件回覆與追蹤 5. 其他行政庶務及主管交辦事項

1. 智慧家庭物聯網IoT產品軟/韌體程式研發設計 2. 物聯網之通訊協議及Wifi Firmware Maintenace 3. 維護軟體，debug軟體問題及記錄修正，軟體測試、驗證修改，時程上完成專案 內容 4. 專案支援，客戶教育訓練、技術文件撰寫、客戶服務與支援 5. 其他主管交辦事項 具下列一項以上者尤佳： 1. 熟悉 C/C++/ Obj-C 或 Java程式語言 2. Linux、Android or WinCE/Embedded Compact 軟體開發經驗 3. App (iOS 和/或 Android) 開發經驗、資料庫程式設計 4. AWS 或 Azure 或 GCP 雲端運算與物聯網應用開發經驗 5. Wi-Fi / ZigBee / Bluetooth 通訊實作經驗 6. 基本 UI / UX 知識 7. Mobile Web 開發經驗 8. 喜歡參與開放源碼社群活動

1. 智慧家庭物聯網IoT產品軟/韌體程式研發設計 2. 物聯網之通訊協議及Wifi Firmware Maintenance 3. 維護軟體，debug軟體問題及記錄修正，軟體測試、驗證修改，時程上完成專案 內容 4. 專案支援，客戶教育訓練、技術文件撰寫、客戶服務與支援 5. 其他主管交辦事項 具下列一項以上者尤佳： 1. 熟悉 C/C++/ Obj-C 或 Java程式語言 2. Linux、Android or WinCE/Embedded Compact 軟體開發經驗 3. App (iOS 和/或 Android) 開發經驗、資料庫程式設計 4. AWS 或 Azure 或 GCP 雲端運算與物聯網應用開發經驗 5. Wi-Fi / ZigBee / Bluetooth 通訊實作經驗 6. 基本 UI / UX 知識 7. Mobile Web 開發經驗 8. 喜歡參與開放源碼社群活動

1.負責產品韌體程式開發、修改、測試、除錯與驗證。 2.與硬體工程師協作，確保韌體與硬體整合的正確性與穩定性。 3.參與新產品開發，負責韌體設計、開發與測試驗證。 4.進行新技術研究，負責產品測試驗證與測試報告撰寫。 5.支援無線通訊功能開發（Bluetooth / WiFi）。 6.進行韌體程式碼 Review / Debug，優化系統效能與穩定性。 7.與 PM、硬體工程師、APP/MIS 團隊合作，確保產品功能符合需求，並順利量產。

1. 資訊設備安裝、日常維護與問題排除，使用者問題解決 2. IT設備資產維護與管理 3. 機房管理與維護 4. 系統與虛擬化主機管理 5. 硬體維護 6. 主管交辦事項

1、公司產品業務銷售服務。 2、客戶關係維護與管理。 3、銷售後驗收及收款相關業務。 4、具國外工作經驗或交換學生經驗者佳。 5、其他主管交辦事項 。

1.具半導體廠爐管設備等工作經驗。 2.具半導體設備機台翻修、改造、維修及移機等相關工作經驗。

1.負責專案企劃溝通、簡報、文件製作能力。 2.負責專案企劃、政府計畫文案的撰寫、規劃、執行。 3.負責業務協調作業的協助。 4.負責社群網站經營、發文。 5.具ICT、系統整合產業業務經驗者佳。

1.負責軟體之分析、設計以及程式撰寫，熟悉PHP語法與 Laravel 框架，並了解MySQL/MSSQL資料庫運用，了解 JavaScript / jQuery / AJAX / HTML / CSS / Vue.js 尤佳。 2.規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度。 3.執行維護網站與修改。 4.規劃、執行與維護量產的產品。 5.執行網站建置與維運。 6.協助研發軟體新技術與新工具。

1.擬定專案範疇符合成本、品質、規格，並將工作分配給專案成員 2.了解、擬定客戶或公司需求並提出軟體開發或研發規劃符合其需求 3.協助軟體設計及問題檢討分析 4.管理、協調與驗收軟體相關之專案

1.從事電腦軟體與網際網路系統的程式設計、修改、安裝、測試及維護 2.確認軟體程式的目的與功能，進行程序開發及測試，並撰寫軟體程式技術白皮書 3.從事相關系統程式開發、管理與維護，及客戶服務與支援 4.專案支援，如客戶教育訓練、技術文件撰寫 5.網站上線後的維護與功能更新

1.進料進貨檢驗。 2.進出貨，製程以及成品檢驗並紀錄觀測值結果。 3.製程巡檢，實施品管計畫。 4.原物料，半成品，成品，包裝，出廠之品質檢驗以及判定。

1. 伺服器、儲存系統、網路設備、備份系統，異地備援解決方案及機房設備，規劃、維護及維修相關服務，有很多的發展和學習機會。 2. 歡迎對相關資訊系統、高階軟硬體設備、系統架構有興趣者，可以討論未來合適的發展方向，我們希望培養可以獨立運作又全方位的資訊顧問。 3. 具有相關經驗者，各類專業認證者，可以優先面試、錄用。 *意者可直接電洽 邱經理 0937-845-542、施小姐 0912-084-924、林經理 0952-378-885 或 email to hr@gentak.com.tw