清大專區

對於Smartphone AP SoC，從系統效能、功率消耗、實現與應用成本等多重面向分析產品競爭力，進而從系統角度優化硬體架構及軟體配套策略。

職缺一: 1. 專案功耗計算, 分析低功耗的設計並提出可能的解決方案 2. 跨多個 power domain 規劃, 設計, 和驗證 3. 瞭解完整設計流程和整合流程 職缺二: 1.Timing Sign-off and tapeout 2.Data-in/tape out 完整性,正確性檢查及確認. 3.和Front-end RD and backend-end PD,合作, 確保data-in 及Tape out 的進度 *台北/新竹皆有職缺

1. Processor ISA design 2. Cache and bus interface design 3. Simulator/modeling and architecture

1. 主要處理28nm及以下之先進製程 2. 負責後段APR flow 3. 需參與團隊, 合作完成專案 4. 需撰寫程式

1. 數位 IC 設計 2. 高速 MAC/PCS/PHYD 設計 3. 高速電路架構與整合

無線通訊系統 (Wifi, Eithernet, Switch 等) 數位IC的前段驗證， 熟MAC design Verification尤佳。

1. 負責開發以及管理進階技術，中央設計流程和工具(邏輯合成與功能驗證) 2. 與內部設計單位和後段實體設計單位合作整合設計流程 3. 與EDA RD合作開發嶄新技術 4. 與產品執行單位合作導入技術並解決問題，且若有必要，需針對特定IP平行執行。

*負責執行智慧型手機DFT流程，並改善效率與提高測試度。 * DFT 測試架構規劃與實現 * DFT設計整合 * DFT 設計品質確保 * IC量產測試與品質, DPPM改善 * CP/FT/SLT 流程發展

IC設計自動化平台開發以及維護 1. 開發 web 使用者應用介面以及相關程式for IC design and flow teams. 2. 開發具有可測試功能的 APIs connecting with front-end and databases. 3. 開發 command line utility which interacting with platform APIs in Linux environment. 4. 協助完成平台自動化測試功能

1. ISP 硬體架構設計 2. 上層系統power 與 bandwidth 設計 3. 相機規格制訂 4. ISP 硬體系統規格驗證規畫

負責手機通訊系統中的Digital Front End數位電路設計，包含 1. 接收端 DFE filter 設計 2. 接收端 DFE window/timing 控制設計 3. 數位 AGC設計。

安全性IP/構架 數位電路設計

1. 安全性IP/構架 數位電路設計 2. 低功率數位電路設計 3. IC設計整合流程改善 4. 系統驗證

負責WiFi/藍芽產品規劃，以及客戶開發 Responsible for WiFi/Bluetooth product planning and business development.

• Analyze the market and ecosystem landscape, market trend to identity opportunity. Strategies market expansion and revenue growth plan. • Ecosystem partners and Tier-1 customer engagement at management team level for design-ins and expand market • Working with business development and sales team to execute business expansion strategy • Working with platform planning and engineering teams for platform promotion and design-in • Familiar with client computing platform technology and NB system for product roadmap planning and product strategy • Product Marketing : Initiated the compelling marketing storylines and promotional sales pitch and product messages for GTM

1. 各種產品類型之封裝設計及規畫。 2. BGA substrate設計及佈局。 3. 與封裝廠合作，完成封裝圖面設計。 4. 先進封裝技術之開發。 5. 封裝設計平台之開發。

1. Delegate for Mediatek in RAN4. 2. Participate the RF system development with RF system team.

對流程開發有興趣與熱忱者, 負責與協助執行系統端PI流程優化, 並導入更前期產品設計階段, 協助產品執行端提高品質與降低風險

1.SoC Chip Top and Infrastructure integration and physical design 2.Participate in SoC design implementation from logic synthesis to physical implementation stage under the latest technology process 3.Participate in SOC/Sub-System design architecture planning, RTL design rule check, Synthesis, DFT/ATPG, LEC, Timing sign-off, Timing ECO

負責分析On-Die Power Integrity, 提出解決方案達成PI Sign-Off Quality，開發並優化Power Integrity分析驗證平台