1. Cable design and cable routing fitting 2. Board level TLA maintain and system BOM maintain 3. Board level & system assembly SOP design 4. Label matrix design and management 5. Manufacture trouble shooting
1. RFP Technical response: Generate H/W Documents as FRU Spec., Qual-Checklist, ProgramIC List, DMI spec., etc… 2. Manufacture Engineering: Technical support/debug for global factories especially for testing. 3. Lead the FA/critical issues & find out the root cause 4. Global EC handling 5. JIRA handle & response 6. New Product Transfer/Enablement into global factories 7. 2nd Source technical evaluation
1. 企業等級WiFi 7 AP router硬體開發 2. IOT 無線相關產品開發
1. 通訊設備系統研發 2. IPCAM開發 3. 物聯網產品研發(LPWAN GW, module/sensor, IoT platform)
1.IME電子工程開發與評估 2.聲學產品電子段工程開發與評估 3.機構與電子整合產品電子段研發
‘- Serve as a PM for Product Design team. - Working closely with customers and back-end teams to create quality products - Providing design insight and innovative ideas to teams - Supporting customers through out the design and manufacturing stages with organized reports and efficient management of resources.
1.DFM及新產品期間客戶專案統籌 2.新耗材、新工藝、新技術的統籌 3.DFM客戶會議主導 4.DFM年度評審主導 5.國外客戶接洽及DFM推動改善 6.客戶關係管理及維護
1. 光學組裝技術設備及封裝製程評估 2. 實驗設計及製程參數測試 3. 製程故障排除以及異常原因分析 4. 外部單位及廠商合作聯繫 5. 光學及電子構裝機台操作 6. 建立標準作業流程及訂定生產規範
1. Smartphone新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. 聲學、光學相關模組設計、驗證和試產 3. 負責聲學、攝像模組、觸屏等相關模組失效分析與技術驗證 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合出差美國協助客戶設計開發與測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或長駐海外
1. Signal Integrity (信號完整性)分析/設計/測試,高頻測試版/測試系統設計與分析 2.針對器件與pcba之間進行RF特性模擬並提出設計改善方向 3. 高頻cable或零組件之訊號/雜訊設計/測試與debug 4.跨部門合作及專案支援
1. 協助客戶開發及驗證Camera/Face ID前瞻技術 2. Camera/Face ID模組光學設計及電路驗證和試產 3. 負責Camera/Face ID失效分析與技術驗證 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合出差海外協助客戶設計開發與測試驗證
1.負責產品光學系統技術調研並根據專案要求,進行光學環境的搭建測試; 2.負責對光學系統進行優化設計及模擬組裝公差分析; 3.負責編制研發產品的設計相關文檔、檢驗規範及研發過程中的技術文檔; 4. 熟悉主要光纖器件原理,如雷射、透鏡、合波器、光纖耦合器、光纖光柵、光隔離器等 5.積極配合其他專業組完成項目任務。
1.設備治具開發與機構製程FA 分析與FMEA檢討 2.鐳雕/自動化/UV爐/超聲波壓合/熱縮/氣密設計與客戶RD討論DFM/DFX 3.製程動線與流程改善,自動化流程規劃 4.能獨立完成包材設計與防呆設計/成品半品Tray盤設計方案 5.良率提升與CIP方案
1.獨立進行自動化電控專案開發 2.自動化電氣整體方案規劃及評估 3.電子電路設計及Layout、電氣原理圖設計、PLC&HMI編程 4.新技術開發&驗證 5.驗證問題點收集反饋及進度追蹤
FPGA-數位電路研發/整合/驗證 工作內容包含: 1. SoC FPGA架構設計 2. SoC FPGA整合 3. 數位電路設計 4. 數位電路驗證 5. 系統平台驗證
主要負責 1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 零件評估選用 5. 產品 bring up onsite support 6. 產品功能性驗證, 製作測試報告 7. 產品 issue 分析 debug 8. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計 9. Design study and Design proposal
• Support execution of Channel revenue plans to agreed metrics and targets • Drive improvement in customer satisfaction through the enablement of strategic account planning, timely issue resolution and internal support • Take active role in operational sales processes, understanding how to operate as one to win in the marketplace • Build Channel sales strategy utilizing industry knowledge and trends, channel partner insights and Data Center/IDC understanding to drive Channel growth and accelerate business model transformation
具small cell產品2年以上之 HW研發經驗,熟悉通訊系統硬體架構及線路設計,數位/無線/類比/電源 電路整合者尤佳。
1.電控系統整合設計開發 2.三電系統整合設計開發
•派駐海外,負責NPI項目之失效分析(Failure Analysis),偕同工廠協助解決技術問題,負責產品為Router / Switch等 •定期報告當地工作情況 •完成上級安排的其它工作