清大專區

1.Risk level確認、產出DOE計劃與依DOE結果, 產出BKM,規劃新設備(客戶consign)導入。 2.Risk level 確認與產出DOE計劃。 3.問題分析與解決。 4.BKM更新(IE,IT,IM,IP,IO Table)。 5.Trouble Shooting Guide建立。

依據市場開發及技術開發策略，規劃與執行新產品推廣並提供技術服務，以達成擴展新產品或新市場之目標。 1.推廣新技術/產品，強化 Customer Engagement。 2.NPNT專案管理，On-time deliver 客需。 3.整合NPNT Strategy & Roadmap。 4.NP/NT 創新管理 & 專利佈局。 5.籌備/參與公司對外之產業技術發展協會相關活動。

1.依標準作業規範執行 Repeat改機 2.依照標準作業規範,進行部品更換 3.依照規範執行初階保養(日/周/月/季保養) 4.設備機台鳴叫處置(RFC) &異常反應

1.擬訂與控管系統開發計劃與架構設計 。 2.擬議應用系統維護管理之工作指導程序供做遵循 。 (執行應用系統規格文件之修訂。) 3.執行與指導應用系統開發與驗測 。 (執行應用系統分析、排除系統異常與診斷問題 ) 4.處置、分析與診斷系統異常並擬議改善措施 。 ( 執行應用系統增修與驗測 。)

1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

1. FAI Lot : 參數正確性確認.(PPID上傳)與Post Value 資料檢定Vs Platform 標準 2. CZ Lot:承接DOE Plan並執行(參數or Jig 變更) & Post Value資料收集 3. On site check Post value 檢定 vs BKM 4. 改(修)機品質Buy off 5. 異常處理 - DRB Process mapping 分析 6. ECM(改善) - 製程能力提升 - Fan out 結果資料收集

1.與客戶/BM溝通/了解需求，提出商業建議，並促使達成營業目標及營收成長 2.確認客戶logistic需求與跨功能單位溝通/協調並回應客戶，審查客戶logistic spec 3.推動客戶B2B，報表及非工程類專案需求 4.建立客戶工作SOP，並協助訓練資淺人員 5.安排來訪行程/議題，協調相關與會人員並參與重要Planning相關議題討論，以掌握業務變化及客戶需求，並與客戶窗口建立關係及取得Benchmarking資訊 6.主動了解客戶的需求與疑問，即時處理異常

1、銑刀/鑽針生產設備、生產品質維護。 2、機台簡易維修、架機、維持產線生產。 3、機械相關科系畢業佳。

1.品保現場工作(上環、拆組裝作業、驗收、入庫，清洗、機檢、目檢…等） 2.薪資：含加班費、輪班津貼、績效獎金： (日班12H):36000-42000元；（夜班12H）:40000-46000元。 3.新人獎金：任職三個月核發2000元，任職六個月核發3000元，共計5000元。 4.介紹獎金：任職二個月核發介紹人2000元，任職四個月核發2500元，任職六個月核發4000元，共計8500元。

1.PM：產品經理，負責評估PCB相關物料以為集團內子公司銷售用。 2.產品業務推廣。

1.鑽針／銑刀等精密刀具研究開發 2.刀具性能提升與品質異常原因之研究 3.應屆畢業生亦可，公司會安排所需之教育訓練

1.自動化設備研發及開發等

1.工業4.0/資料上傳相關軟體開發 2.影像軟體開發 3.自動化設備軟體開發 4.影像架構評估與規劃

1.自動化設備PLC軟體撰寫與研發 2.自動化設備電路設計 3.自動化相關電控零件引進與導入 4.新技術或裝置的開發導入

1.OQC作業(檢驗、報告製作、資料整理)

1.鑽孔機、成型機、孔位測量機操作 2.規格測量、測試資料整理 3.公司會安排相關教育訓練

1.鑽針研磨相關作業(含機台操作、品質抽檢) 2.薪資：含加班費、輪班津貼、績效獎金： (日班12H):36000-42000元；（夜班12H）:40000-46000元。 3.新人獎金：任職三個月核發2000元，任職六個月核發3000元，共計5000元。 4.介紹獎金：任職二個月核發介紹人2000元，任職四個月核發2500元，任職六個月核發4000元，共計8500元。

1.邏輯元件開發 (LV/ SRAM device design and development) 2.元件開發工作 (EDR, SPICE, Reliability, Testkey design, WAT analysis, Device characteristics) 3.良率與製程相關性分析 (Yield & process correlation analysis)

1. 產品異常處理：解決線上製程問題，協助新製程導入與技術移轉。 2. 製程良率改善及生產成本降低之專案。

1. Discrete Device 2. Power MOSFET 3. TSV, IGBT 4. 常日班，需配合假日值班