台大就業專區

1.半導體晶圓TF薄膜製程開發值班工程師。 2.需配合日夜值班工作。 3.理工相關科系，有經驗者佳。 『具工作經驗者，薪資另議』

國際法規遵循、中英文合約審閱、國內外爭訟管理、法律風險管理、法律議題研究與諮詢，其他交辦事項。

1. 半導體製程技術開發值班工程師。 2. 需配合日夜值班工作 (四班二輪，做二休二)。 3. 開發、應用新的半導體相關技術。 4、製程、生產問題分析，檢視原因並找尋解決辦法 『具工作經驗者，薪資另議』

1.監控線上SPC Chart，並針對異常部分即時處理。 2.製程異常分析，並維護產品品質。 3.可以輪替值班為佳，協助線上處理異常。 『具工作經驗者，薪資另議』

R&D Pilot Line Fab • Updating the Fab engineers on customer issues and technology needs. • Supporting root cause defect and unique fail mode analysis. Process Integration • Delivering advanced technology to meet future product nodes. • Developing recipes to meet structural & electrical requirements. • Managing wafers though Wet&Dry etch levels in support of special requirements. Other Process Areas • Working in cross-functional teams to jointly develop device structures. • Supporting cross-functional failure analysis and yield improvement. Wet or Dry Etch peers • Maintaining or developing expertise in multiple process, hardware, or technology areas. • Serving as a resource for peers in recipe & process development. Qualifications: • Understanding in: Transport phenomena, Electromagnetics, Atomic/Molecular physics, and Surface phenomena • Solid trouble shooting, experimental design and data analysis skills • Strong computer skills, including MS Office • Basic understanding of wet process /plasma etching • Understanding in the principles of wet etch or dry etch processing • Rudimentary understanding of process control and Statistical Process Control (SPC) Education/Experience: MS/PhD in Electrical Engineering, Mechanical Engineering, Materials Science, Chemical Engineering, Chemistry, Physics 『具工作經驗者，薪資另議』

1.晶圓廠無塵室機台操作 2.半導體高精密度設備操作:人（溝通）、機（操作）、物（控制） 3.需四班二輪(5個月日/夜輪調)

1. 半導體產業及終端電子產品上下游供應鏈的標準研究及產業訊息彙總 2. 國內外上市公司財報分析及官方新聞稿追蹤 3. 終端電子對DRAM產品用量需求研究及報告產出 4. 主要競爭者研究 5. 與國內外分析師互動及關係維護 6. 參加線上/ 線下研討會 7. 其他交辦事項 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 新產品開發驗證、除錯及測試。 2. 電子電路設計及韌體程式設計。 3. 跨部門合作、鑑定、確認及解決相關研發的問題。 [如具相關工作經驗, 薪資另議]

1.DRAM記憶體系統驗證與除錯 2.產品量產導入相容性分析 3.系統應用故障分析 4.DRAM 時序量測分析 5.RMA故障分析 6.新產品系統故障分析 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 主晶片認證問題技術支援分析 2. MCP/eMCP 客訴問題技術支援 3. 客戶技術交流支援 4. 客訴問題統計分析

研發工程師,主要項目是(1) 新世代desgin rule 研究和開發 (2) 3D IC PDK (3) 客戶服務 (4) 研究、分析半導體、產品技術。。有相關理工科學士以上學位，具半導體領域相關經驗碩士或以上學位優先。需要具備問題解決能力、團隊合作能力和溝通能力、及好的外文聽說讀寫能力。熟悉相關業界標準和技術。

1.機電工程規劃設計 2.工程預算編列發包 3.機電工程監造、試車 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 客製與代工客戶工程服務支援 2. Customer engagement, market survey, business model establishment. 3. Alignment and resource allocation with TD/Design/PD and other related dept. 『具工作經驗者，薪資另議』

協助擬訂、規劃及推動安全衛生管理事項，並指導有關部門實施 包含以下事項： 一、 工作環境或作業危害之辨識、評估及控制。 二、 機械、設備或器具之管理。 三、 危險物與有害物之標示及通識。 四、 有害作業環境之採樣策略規劃及測定。 五、 危險性工作場所之製程安全評估及PSM製程安全管理事項。 六、 採購管理、承攬管理及變更管理事項。 七、 安全衛生作業標準之訂定。 八、 定期檢查、重點檢查、作業檢點及現場巡視。 九、 安全衛生教育訓練。 十、 全廠性個人防護具之管理。 十一、健康檢查、健康管理及健康促進事項。 十二、安全衛生資訊之蒐集、分享及運用。 十三、緊急應變措施。 十四、職業災害、虛驚事故、影響身心健康事件之調查處理及統計分析。 十五、安全衛生管理記錄及績效評估措施。 十六、ISO45001 & TOSHMS職業安全衛生管理系統管理與維護。 十七、其他客戶要求或要求承包商相關安全衛生管理措施。 十八、另需參與公司擴建工地蓋廠的營建與機電職安衛管理。 『具工作經驗者，薪資另議』

1.DDR5記憶體系統驗證除錯. 2.UDIMM/SODIMM/Server 量產導入驗證. 3.Intel/AMD記憶體使用認可驗證. 4.DRAM示波器及邏輯分析儀量測.

1. Conductor etch量產產品品質維護及機台穩定性的保持。 2. 新世代產品、新型機台、少量多樣化產品試產及導入。 3. 新產品Sub-system建立與維護(BR, SPC, TDAS, FDC…)。 4. 製程配方優化的分析與擴展。 5. 設備穩定度的提升與改善。 6. 生產線產品異常管理與改善。 7. 提升產品良率等相關改善工作。 8. 產能規劃、調整與提升。 9. 支援研發新產品試產。 10. Cost reduction專案改善。 11. 需要輪替值班，協助線上處理異常。 『具工作經驗者，薪資另議』

1. Conductor etch量產產品品質維護及機台穩定性的保持。 2. 新世代產品、新型機台、少量多樣化產品試產及導入。 3. 新產品Sub-system建立與維護(BR, SPC, TDAS, FDC…)。 4. 製程配方優化的分析與擴展。 5. 設備穩定度的提升與改善。 6. 生產線產品異常管理與改善。 7. 提升產品良率等相關改善工作。 8. 產能規劃、調整與提升。 9. 支援研發新產品試產。 10. Cost reduction專案改善。 『具工作經驗者，薪資另議』

(1) 負責消費型顆粒產品市場銷售。 (2) 具半導體相關經驗，有銷售經驗者佳。 (3) 具備DRAM製作流程知識為佳。 『具工作經驗者，薪資另議』

1.系統設計及風險改善。(包括清水、純水、廢水、排水及消防系統) 2.系統緊急應變處理及異常排除。 3.計畫性設備∕環境之操作及保養工作。(包括耗材更換∕振動量測分析∕5S及設備維護∕油品更換∕槽車裝卸料) 4.故障維修復機及設備異常處理改善。 5.工程委託單開立及工程進度追蹤。(含施工安全督導) 6.水質檢驗及取樣送驗作業。 『具工作經驗者，薪資另議』

1)系統設計及規劃能力.(包括無塵室系統,機電整合系統, 消防系統等設計,規劃及監造) 2)系統緊急應變處理能力.(包括無塵室系統, 機電整合系統, 消防系統等異常處理,異常排除等) 3)計劃性設備/環境操作,保養工作.(包括耗材更新/振動分析/環境清潔維護/油品更換/槽車入料等) 4)設備操作與簡易修復工作.(包括設備操作/簡易故障修復) 5)運轉管理及日常檢點工作.(包括系統運轉異常追蹤/檢點記錄) 6)主管交付任務派工. (包括進行調查性工作/專案改善工作等) 7)擔任現場工程安全督導員.(包括明火/異味/系統tie in等) 『具工作經驗者，薪資另議』