台大就業專區
1.數據治理實施,包括資料模型、資料定義、元數據、資料品質等 2.建構數據工作流(Data Pipeline)、導入數據工程自動化和敏捷實踐(DataOps) 3.熟悉數據架構規劃、數據源開發、數據蒐集與處理、數據探勘與加值 4.數據建模 : 依主題挑選適當模型方法與參數處理進行多類型建模與冠軍模型挑選,與商業分析師合作進行統計分析模型及最佳化的研究與開發。 5.視覺化應用 : 善用視覺化工具(PowerBI)溝通特徵值與模型分析結果。 6.具備跨單位的大型專案管理實務 7.具備良善的溝通技巧及專案團隊協作能力
1.公司品質總體方針政策製定,品質戰略目標﹑指標製定﹐客戶滿意度計划(指標)製定 2.對接客戶處理品質問題,能夠靈活、快速應對客戶需求; 3.品質成本分析評估,品質費用管控 4.品質事件的協調與處理,客戶抱怨處理,品質資源統籌
1. Server / Storage / Networking 產品之硬體規格審核暨電路設計 2. 領導硬體設計團隊進行電路板驗證與除錯 3. 主導硬體產品生產及導入量產 4. 負責承接產品量產後的工程維護及問題解決
1. Server system development engineering feasibility assessment. 2. Server MB/system board design. 2. System debug. 3. Signal measurement. 4. CPLD coding.
1. 研究光電元件、光電物理及技術、積體光學系統特性及理論。 2. 設計固態光電元件 3. 針對光電材料、元件產品之製作、管理及設備採購作業,提供技術性建議及相關諮詢。 4. 瞭解雷射特性及其應用規格,分析雷射晶片後工程序的封裝測試及失效模式。 5. 設計、開發電子電路系統。 6.進行PCB板電路設計及分析
產品:Gateway/STB/OTT 1. 產品解決方案可行性研究 2. 產品硬體規格制訂與報價 3. 產品硬體線路設計與測試 4. 產品法規認證與生產支援 5. 專案計畫會議討論 6. 產品2nd source導入
1.負責產品硬體可靠度驗證並對產品問題追蹤、分析及改善 2.按照時程完成專案所需驗證 3.訂定測試計劃並撰寫測試報告 4.相關國際法規的研讀與了解 5.與客戶討論並確定相關測試要求 6.開發與產品有關之可靠度驗證技術
1. 全球交易模式與損益管理. 2. 各項營運KPI與成本管控: 營收/應收帳款/存貨/費用 3. 須配合出差美國/墨西哥. 4. 其他主管交辦專案
1. 系統架構可行性評估。 2. 電路設計。 3. 偵錯除錯。 4. 與各function team合作完成測試。
負責產品:IP cam、Dash cam 1. 影像品質調整 2. 影像品質測試驗證 3. 產線測試結果分析與確認 4. 開發相機產品相關測試項目
1. BOM製作 2. 尋找component 2nd source 3. 與工廠協調物料問題
1. PCBA、PCB、2nd Source 2. 2nd Source Library 3. Release PCBA BOM 4. Maintain SKU BOM 5. Release PCBA BOM(PST) 6. CIS 零件審核
1.車用ADAS 攝影鏡頭、光達、雷達相關應用 2.建立感知融合策略經驗(Camera Radar/Camera 3.點雲物件辨識模型建立 4.串接自動駕駛模擬器與系統驗證開放式平台之軟硬整合 5.配合開發流程撰寫相關文件 6.熟悉以下語言/ 一項或多項)):C++/Python/TensorFlow/PyTorch 程式開發能力,具ROS2 相關開發經驗尤佳 7.主管交辦事項
1. 熟悉電路設計與pcb layout 軟體,, 2. 熟悉VNA/SCOPE操作, DEBUG能力佳, 3. 具獨立思考與解決問題能力, 4. 需有團隊合作精神。 5. 其他主管交辦事項。
1. 訊號完整性模擬分析 2. 電源完整性模擬分析 3. 疊層設計 4. 佈線規範制定 5. Correlation and debugging
領導團隊進行模組開發之熱管設計, 熱管實驗室建立,熱管性能分析※有Desktop/NB/LCD PC 相關經驗者尤佳
1.x86 platform technology study & planning (specification/documents) 2.UEFI firmware development for projects 3.UEFI firmware debug and analysis root cause 4.UEFI code maintenance 5.OEM e-Module function implement & debug 6 Interdepartmental communication and coordination 7. Support factory
1. Cable design and cable routing fitting 2. Board level TLA maintain and system BOM maintain 3. Board level & system assembly SOP design 4. Label matrix design and management 5. Manufacture trouble shooting
1.網通產品與伺服器之風冷(L6 to L10)散熱模組設計開發 2.網通產品與伺服器之水冷(L6 to L11)散熱模組設計開發 3.執行系統級熱流模擬,並與HW、ME、PW、DVT、Safety等team進行整機散熱方案開發 4.導熱/散熱零組件選用(TIM、風扇、QD、leakage…etc) 5.與模組供應商合作開發,審查供應商設計與驗證資料 6.定義測試計畫,審查測試結果 7.與客戶進行報告,討論專案方向與進度
1. Cable design and cable routing fitting 2. Board level TAL maintain and system BOM maintain 3. Board level & system assembly SOP design 4. Label matrix design and management 5. Manufacture trouble shooting