台大就業專區
負責Java後端系統、API介面與微服務架構的設計開發、系統整合與性能優化,以提升資訊系統的穩定性、擴充性與業務營運效率。
負責企業產品生命週期管理(PLM)與研發數據的系統開發、流程整合與日常維護,以優化產品從研發到量產的協作與營運效率。
1. Server L10及L11 cable design and routing 2. L6 TLA BOM, L10/L11系統BOM建立與維護 3. PCBA TLA 與 系統 Asssembly Guide建立與維護 4. 量產前解決試產過程的製造問題 5. 內部單位及客戶溝通與問題解決
1. Leading Server L10及L11 cable design and routing 2. Leading L6 TLA BOM, L10/L11系統BOM 3. Leading PCBA TLA 與 系統 Asssembly Guide 4. Leading 量產前解決試產過程的製造問題 5. Leading 內部單位及客戶溝通與問題解決
1. 配合公司內外部稽核,協助準備法人治理、內部制度及相關文件。 2. 辦理貪腐舉報案件調查,配合弊端防制及內部調查作業。 3. 處理勞資爭議,包含性騷擾、職場不法侵害等申訴案件。 4. 負責貿易進出口管制、反壟斷/競爭法、資安、IPR等營運相關法遵制度建立、法令諮詢及風險管理。 5. 其他主管交辨事項 6. 本職缺為鴻海集團-鴻佰科技股份有限公司招募。
1.負責矽光子(Silicon Photonics)及光通訊相關產品之市場開拓與客戶開發 2.進行產業趨勢與競爭分析,制定產品市場策略與銷售計畫 3.主導關鍵客戶關係經營(Data Center、Networking、Hyperscaler等) 4.與研發/產品團隊密切合作,推動產品規格討論及客製化需求落地 5.負責專案型業務推進(design-in / qualification / mass production) 6.參與跨部門協作(RD / AE / PM),確保專案時程與客戶需求達成 7.建立長期客戶合作關係並持續擴大營收規模
負責企業資料治理架構、數據品質與安全合規的系統開發、規則落實與日常維護,以提升數據資產的信任度、安全性與數據驅動的營運效率。
* 負責雲端AI Server伺服器的相關工作 1. 進料驗收及單據入庫作業。 2. 收料入庫及規劃儲位,呆滯料整理提報。 3. 盤點及物料保存管理。 4. 協助物料配發。 5. 作業區環境整理、清潔維護作業。 6. 主管交辦事項。 [其他條件] 工作內容需領料, 點料, 非文書處理類型 • 計畫介紹: • 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (在學學生) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上),優於基本工資
1. 設計支援多GPU/AI Server的 AC/DC、DC/DC電源架構。 2. 與AI Server/x86硬體、製造、品質部門協作,確保設計可製造性與量產穩定性。 3. 撰寫技術文件、專利,培訓新進工程師與內部團隊。
1. 設計支援多GPU/AI Server的 AC/DC、DC/DC電源架構。 2. 與AI Server/x86硬體、製造、品質部門協作,確保設計可製造性與量產穩定性。 3. 撰寫技術文件、專利,培訓新進工程師與內部團隊。
技術支援與客戶服務 提供客戶產品選型、應用架構與技術諮詢 協助客戶解決產品導入、測試、除錯與量產問題 撰寫應用說明、技術文件、測試報告與解決方案建議 業務支援與專案推動 與業務人員共同拜訪客戶,進行技術簡報與產品展示 協助業務評估客戶需求,提出客製化技術方案 支援專案導入流程,確保專案進度與技術可行性 市場與產品回饋 蒐集客戶應用需求與市場資訊,回饋至產品/研發單位 協助分析競品技術與市場趨勢 參與新產品導入(NPI)與推廣活動 跨部門合作 與研發、產品管理、品質與供應鏈部門密切合作
1. 負責 AI Server / GPU Server 平台整體系統架構規劃與設計。 2. 規劃 AI Rack (or AI Cluster) 架構,包含 compute、network、power 與 cooling integration。 3. 協助高功耗 AI Server thermal 與 power architecture 設計,包含 liquid cooling、rack power density、PSU/BBU 等。 4. 協助 CSP/Hyperscaler 等客戶進行技術討論、需求分析與 solution customization。 5. 評估新世代 AI Infrastructure 技術與 roadmap,包含 CXL、UEC、Optical Interconnect、Rack-scale Architecture 等。 6. 須與外國客戶直接溝通, 具備英文聽說讀寫能力。
1. Lead NPI project planning and execution, managing schedules, milestones, and deliverables from concept through mass production 2. Coordinate with hardware, mechanical, software, packaging, and manufacturing partners to ensure alignment with project timelines and early access / mass production plans 3. Own and maintain project schedules, clearly defining milestones, dependencies, and critical paths 4. Track action items, monitor project progress, identify risks, and proactively troubleshoot and escalate issues as needed 5. Act as a bridge between R&D, regional sales, planning, and logistics teams, incorporating beta customer feedback into product planning.
1.專案管理與客戶對應溝通,客戶技術窗口與規格對接 2.跨部門技術資源整合 (R&R 協調) 3.實驗室就緒度與物料管控 (Lab Readiness) 4.專案時程變更控管與風險評估
1.主導新產品系統設計與研發流程,跨單位協調整合(包含機構、電子、熱、電源等)。 2.負責產品開發階段的設計審查(Review)、Issue 解決與客戶溝通協調。 3.進行3D System Placement & Interference Check,確保整體設計可行性。 4.提供並維護開發階段的設計文件(Proposal / Digital BOM / E-BOM / SiS / Check List / DRM 等)。 5.參與產品規格制定、風險評估及跨部門技術決策。
1.負責製造技術團隊管理、人員培育 2.規劃Pack組裝製程流程及作業標準 3.生產異常通報、處理分析、原因追查及改善對策制定 4.推動Pack產線自動化及智能製造專案 5.改善Pack組裝良率、設備稼動率及生產效率 6.生產培訓教材更新,員工進行崗前培訓作業 7.生產車間設備、工具點檢與首末件檢查、生產追溯系統驗證 8.主管交辦事項 *此職務為班別為初期三班制,依照產線規劃會調整為四班二輪(做二休二)班別,須配合輪班(約2個月~3個月輪班) 三班制(早):08:00~16:30 三班制(中):16:00~00:30 三班制(夜):24:00~08:30 四班二輪(夜):19:30~07:30 津貼如下: 績效獎金:0~2000元/月 全勤獎金:0~1500元/月 輪班津貼: 中班:200元/天 晚班:450元/天
★工作地安排:工作地於高雄大寮,視專案及產品會有國內外出差需求★ 歡迎有志者一同加入! 1.管理生產品質檢驗 2.負責現場的4M變更管理 3.不合格品管理 4.統計製程管制 5.糾正與預防措施管理 6.主管交辦事項
(一)職務核心目的 負責工廠智能化辨識演算法研發與落地,解決傳統規則式視覺無法處理的複雜瑕疵、隨機性缺陷、難檢測場景,支撐產線高階智能化升級。 (二)主要工作內容 1. 針對廠區難檢測瑕疵(微刮傷、髒污、色差、變形、混料)開發 AI 辨識演算法 2. 負責影像數據標註、數據清洗、模型訓練、迭代優化與場景落地驗證 3. 將訓練完成的 AI 模型與廠區現有視覺設備、自動化機台對接整合 4. 持續優化模型準確率、泛化能力,解決新機種、新瑕疵的辨識失效問題 5. 建立廠區 AI 視覺數據庫、模型版本管理機制 6. 協助視覺工程師處理高難度檢測場景,共同完成良率提升與專案落地 (三)必備專業能力 1. 熟悉機器學習 / 深度學習視覺演算法,熟 CNN、影像分類、物件偵測、瑕疵分割模型 2. 具備 Python 開發能力,熟悉 Pytorch/TensorFlow 任一框架 3. 完整經歷「數據標註→訓練→測試→落地優化」完整 AI 專案流程 4. 可獨立分析模型誤判原因,透過數據迭代、參數調整提升辨識精度 5. 熟悉工廠現場場景,能針對產線光影變化、產品公差差異做模型優化
1.對應交貨台灣機種品質異常對應。 2.負責各項品質異常重工處理與數據反饋 3.異常改善有效性追蹤 4.客戶關係維護與訊息收集 5.新竹以北地區為主走訪客戶及處理客戶品質問題
1.依產品軟硬體設計及客戶需求,開發並維護測試程式。 2.規劃並建置產線之測試環境。 3.協助產品測試生產與問題排除。 4.與客戶合作開發新功能與架構。