台大就業專區

一、 1.辦理不動產資訊平台及住宅統計等相關業務。 2.其他臨時交辦業務。 二、 1.辦理住宅法基本居住水準相關業務。 2.辦理不動產開發與建築經理業等相關業務。 3.其他臨時交辦業務。

1. 依據機械加工圖面、公差與技術規範，操作CNC車床加工金屬手工具零件，執行外徑、內徑、端面、螺紋及溝槽等車削作業 2. 熟悉CNC車床控制器、G-code／M-code程式，負責工件定位、刀具選用、刀具補正與加工參數設定 3. 使用游標卡尺、分厘卡、內徑量表、深度尺及高度規等量具，執行工件尺寸、形狀公差與表面品質檢驗 4. 監控加工尺寸與生產狀況，依量測結果調整刀具補正、進給速度及主軸轉速，降低加工不良與刀具損耗 5. 執行CNC車床日常保養、切削油與鐵屑清潔、刀具管理及故障排除，填寫加工參數、生產數量與品質檢驗紀錄

1. 依照工件圖面、加工程序及作業指示，學習辨識外徑、內徑、長度、螺紋、倒角及溝槽等車削加工尺寸 2. 協助操作 CNC 電腦車床，執行棒材上料、夾頭裝夾、刀具安裝、工件拆裝及加工程序啟動 3. 學習使用游標卡尺、分厘卡、深度尺、螺紋環規及塞規，量測工件外徑、內徑、長度、孔深與螺紋尺寸 4. 依照加工圖面及製程需求，協助進行刀具磨耗確認、刀具更換、刀補值修正及機台加工參數調整 5. 執行首件及製程中工件檢查，記錄加工尺寸、檢驗結果及不良品狀況，確認工件符合圖面公差與品質標準 6. 進行 CNC 車床日常保養與工作區整理，包括清除鐵屑、補充切削油、檢查潤滑狀況及協助排除基本機台異常

1. 雞蛋加工品開發設計及打樣 2. 與生產協作，從實驗室產品放大至量產的參數調整，及生產SOP制訂 3. 與品保協作，在客戶要求下，設計製程達到產品保質期要求 4. 設計配方及製程，達到客戶需求的送樣產品品質及成本規範 5. BOM 表建立及SAP系統維護 6. 其他主管交辦之研發及與業務配合之相關事項

崗位目標: 負責建立、維護和優化自動化設備生產過程中的產品品質分析系統。 確保數據收集、分析和報告的準確性與及時性，以支援產品品質的持續改進。 數據收集與監控 負責收集、整理和存儲自動化設備的生產數據。 監控生產過程中的關鍵質量參數，確保數據的完整性和一致性。 建立數據收集標準和流程，確保數據可追溯。 品質分析與報告 分析生產數據，識別品質趨勢、異常和潛在問題。 編製品質分析報告，包括週報、月報及專項報告。 報告內容需涵蓋關鍵指標、問題點、改進建議等。 客戶彙報 定期向客戶彙報品質分析結果，包括數據解讀、問題說明和改進方案。 根據客戶需求調整報告內容和彙報頻次。 系統優化 持續優化品質分析系統，提升數據分析效率和準確性。 協助IT或相關部門推進系統自動化和智能化升級。 跨部門協作 與生產、工程、品質等部門協作，推動品質問題解決。 提供數據支持，協助制定糾正和預防措施。

● 整合 SAP HCM、SAP SuccessFactors 與其他 HR 系統資料，建立標準化 HR Data Mart ● 建置人員、組織、職位、異動及歷史人力等分析模型 ● 開發及維護 Power BI 或其他 BI 工具之 Dashboard、KPI 與管理報表 ● 依使用者角色、組織階層及主管關係設計資料存取權限 ● 建立資料品質規則、指標口徑、資料字典及異常追蹤機制 ● 維護資料更新排程、報表發布、效能優化及權限測試 ● 建立人力結構、離職趨勢及人力規劃分析，提供管理洞察與改善建議。

1. Market Opportunity & Business Intelligence - Conduct market and industry analysis on Robotics, Physical AI, and related emerging applications, including tracking market trends, technology developments, competitive dynamics, and ecosystem movements. - Monitor the competitive landscape in the robotics industry, including competitors’ products, technology capabilities, pricing strategies, and market positioning, and summarize key implications for new business development. 2. New Business Evaluation & Business Model Analysis - Analyze market opportunities, customer segments, and potential application scenarios for robotics and AI solutions to support go-to-market planning and business development initiatives. - Support business model and market feasibility analysis, including revenue logic, pricing considerations, cost drivers, partnership models, scalability, market sizing (TAM / SAM / SOM), adoption assumptions, and financial assumptions. 3. Cross-functional Collaboration & Business Support - Collaborate with cross-functional teams to ensure business insights are effectively integrated into product planning, solution development, and market execution. - Support business planning and internal reporting through data analysis, market insights, and structured presentations for management review.

職務概述 本職位負責擔任專案之核心研發單位主管，作為公司與客戶工程團隊之主要技術窗口，統籌產品開發、NPI 建置、工程驗證、試產導入與量產爬坡等全流程工程執行工作。 此角色需具備深厚的 EMS／ODM／消費性電子／運算或網通產品工程經驗，能在高時程壓力與高度不確定環境中，整合機構、電機、測試、製造、品質、供應鏈及客戶團隊，確保產品設計可製造性、良率、可靠度與量產目標達成。 Engineering Lead 亦需主導重大技術風險識別、問題解決與跨部門決策，確保工程議題能被即時升級、追蹤並關閉，以支援產品準時上市與穩定量產。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 擔任 客戶工程團隊之主要技術窗口，負責技術議題溝通、需求釐清、風險說明與解決方案協調。 • 主導 產品從 NPI build、工程驗證、設計驗證到量產導入之端到端工程執行。 • 整合 機構、電機、測試、製造工程、品質、供應鏈及外部供應商，確保各功能團隊目標一致。 • 確保 DFX、DFM、DFA、DFT 準備度符合量產要求，並推動可製造性與可測試性改善。 • 管理 工程風險、技術問題、root cause analysis、corrective actions 及量產爬坡期間之 issue closure。 • 推動 良率改善、可靠度驗證、製程控制與工程變更管理，以達成客戶與公司內部目標。 • 提供 清楚且即時之工程狀態、風險評估、回復計畫與決策建議予內外部利害關係人。 • 建立 工程執行節奏、問題追蹤機制與跨部門 escalation 流程，提升專案執行效率。

職務概述 本職位負責領導專案之端到端工程專案管理，作為專案主要對外與對內窗口，統籌產品開發各階段之時程、資源、風險、物料、工程議題、跨部門協調與量產導入。 EPM Lead 需與客戶、工程、營運、供應鏈、品質、製造、採購及供應商密切合作，確保 EVT／DVT／PVT、factory readiness 與產品上市計畫如期推進，並於高度變動及快速決策環境中維持透明的專案節奏與問題解決效率。 此角色不僅是專案排程管理者，更是推動跨功能團隊完成關鍵交付、風險預警、議題升級與客戶信任建立的核心角色。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 主導專案端到端執行，涵蓋產品開發、NPI、EVT／DVT／PVT、factory readiness 與量產爬坡。 • 擔任 專案主要窗口，負責與客戶及內部團隊進行進度、風險、議題與決策溝通。 • 協調 工程、營運、供應鏈、品質、製造、採購、測試及供應商等跨功能團隊。 • 管理 專案時程、里程碑、風險、問題清單、物料準備與關鍵 action items。 • 推動 NPI build 計畫、試產準備、物料到位、工廠 readiness 與量產移轉。 • 追蹤 專案重大風險與 blocking issues，並建立 escalation 與 recovery plan。 • 確保 產品準時上市、量產爬坡順利進行，並符合客戶品質、成本與交期要求。 • 彙整 專案狀態報告，向客戶、內部主管及高階管理層提供清楚透明之進度更新。

【AITE】(Automation Infrastructure and Tools Engineering) team: provide automation & tools solution to support server design, validation and MFG production. (1) BMC/BIOS/HW/performance test tools and automation (2) MFG L6/L10/L11 etc. test solution (3) Automation test platform development 工作內容: 1. 開發，設計，部署，維護 Server Design Validation and Manufacturing Test Automation Platform，支援 Server Design Phase & MFG BFT、AFT 與 L6～L11 製造測試流程。 2. 開發，設計，部署，維護測試基礎架構（Test Infrastructure） 3. 開發與整合測試自動化工具、測試腳本與測試框架，提升測試覆蓋率與生產效率。 4. 分析製造測試失敗原因（Failure Analysis），協助產線TE進行 Debug 與良率改善。 5. 建立測試資料收集、分析與追蹤機制，支援品質管理與量產監控。 6. 支援 NPI（New Product Introduction）與量產導入，確保測試流程可順利於工廠端落地。 7. 優化測試時間（Test Time Reduction）、系統穩定性與測試可靠度。 8. 提供工廠與跨部門技術支援。 Job Description: 1. Develop, design, deploy and maintain Server Manufacturing Test Automation Platform to support Design Phase and MFG phases of BFT, AFT and L6~L11 manufacturing test procedures. 2. Build, design, deploy and manage test infrastructure. 3. Develop and integrate automated testing tools, scripts and frameworks to improve test coverage and production efficiency. 4. Conduct failure analysis of manufacturing tests, assist production line TE debugging and yield improvement. 5. Establish mechanisms for test data collection, analysis and tracking to support quality management and mass production monitoring. 6. Support New Product Introduction and mass production launch to ensure smooth implementation of test processes in factories. 7. Optimize test duration, system stability and testing reliability. 8. Provide technical support for factories and cross-department teams. ※依學經歷、工作年資敘薪

職務概述 本職位負責領導專案之產品機構設計與系統整合工作，涵蓋概念設計、機構架構、材料選型、設計驗證、NPI build、DFM／DFA、量產導入與製造問題解決。 PD Lead 需具備消費性電子或高科技硬體產品設計經驗，熟悉 CAD、CNC、射出成型、壓鑄、鈑金、表面處理，以及金屬、塑膠、陶瓷、複合材料、膠材與表面飾面等材料特性。 此角色需帶領產品設計團隊與電機、熱設計、測試、品質、製造、供應鏈及供應商合作，平衡產品性能、外觀、成本、可製造性、可靠度與量產時程，確保設計順利導入量產。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 帶領 產品設計團隊完成從概念設計、原型製作、NPI build 到量產爬坡之完整產品開發流程。 • 主導 機構設計、系統整合、零件架構、材料選型與設計規格制定。 • 評估 設計方案、技術取捨、成本影響、製造限制與產品性能風險。 • 推動 DFM、DFA、公差分析、結構驗證、可靠度驗證與製造 readiness。 • 支援 prototype build、EVT／DVT／PVT、validation 及 production ramp-up。 • 協調 電機、熱設計、測試、品質、製造工程及供應商，解決設計與生產問題。 • 審閱 CAD 模型、2D drawings、BOM、設計變更與工程文件，確保設計品質與可追溯性。 • 建立 設計問題追蹤、root cause analysis 與設計改善機制，提升產品可靠度與量產穩定性。

1.System Integration & Peripheral Validation -負責 Knox (A31) 伺服器之全機功能驗證。依照 Dell 規範執行 Hardware Matrix 驗證，確保所有 2nd source 零件符合電信規格要求。 2. Multi-OS & Driver Compliance-驗證多版本作業系統（Ubuntu 24.04, RHEL 10.0, SLES 16 SP0, ESXi 9）在不同內核版本下的驅動相容性。利用 Dell 官方工具 (如 DSET, OMSA) 監控系統健康狀態，並維護 Driver List Baseline 以對齊 Dell 官方版本清單。 3. 撰寫精確且符合 Dell 規範的 Issue Report。負責在 Knox (A31) 環境下進行問題複製 (Reproduction)，並與開發團隊 (RD,A31) 協作，針對 Bug Fix 執行回歸測試

負責伺服器產品之電氣架構規劃與系統級設計，涵蓋 power / signal / interface 架構定義、設計規範制定與跨模組整合，系統層技術整合與風險控管，確保各 Sub-system（MB、Riser、Backplane、PSU、Cable、AIC）在可行性、相容性、可靠度與量產性上符合平台與客戶需求。

負責伺服器產品之機械結構設計與系統整合，涵蓋機構設計、材料與製程選擇、組裝與可製造性（DFM/DFA）、可靠度驗證與量產導入。需與 Electrical、Thermal、SI、Manufacturing、Quality 與供應商密切合作，確保產品在結構強度、散熱配合、安規、維修性與量產一致性上符合規範與客戶需求。

1. 負責 EC（Embedded Controller）韌體設計、開發與維護 2. 依據系統需求（BIOS / OS / HW）開發 EC firmware 功能模組 （Power Sequence、Thermal、Fan、Keyboard、Battery、PD、LED、GPIO 等） 3. 與 硬體、BIOS、PD、Platform、製造端 協作，進行系統整合與除錯 4. 負責 EC 與 BIOS / OS 之間通訊機制 （ACPI / SCI / SMI / HID / SMBus / I2C / UART） 5. 處理 EC 相關 Bring-up、Debug、Issue 分析與量產支援 6. 撰寫與維護韌體設計文件、規格說明與驗證報告 7. 依專案需求支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段 8. 協助技術規劃、Code Review、開發流程改善與新人指導

負責伺服器整機（1U/2U/4U、Storage、GPU/AI Server）之結構強度、剛性與耐久可靠度分析，運用 CAE/FEA 模擬與實驗驗證，評估並改善產品在運輸、組裝、安裝與使用情境下的結構風險（變形、應力集中、螺絲/扣件鬆脫、焊點/鉚接失效、共振等），支援 NPI 各階段（EVT/DVT/PVT）到量產導入與客訴改善。

負責伺服器產品之熱設計與散熱解決方案開發，涵蓋氣冷與水冷架構評估、模擬分析（CFD）、實機驗證（Thermal Characterization）、除錯改善與量產導入。與 EE/ME、SI/PI、Firmware、Validation、Manufacturing、Supplier 協作，確保產品在各種環境與工作負載下達成溫度規格、噪音/功耗目標、可靠度與量產一致性。

負責伺服器產品之**高速介面訊號完整性（Signal Integrity）**設計、分析與驗證。涵蓋從前期架構與 PCB Stackup/走線規範制定、模擬（pre/post-layout）、到 bring-up/驗證除錯（scope/BER/eye），並與 EE/PCB/Layout/ME/Power integrity/Validation/Manufacturing 跨部門協作，確保產品在規格、量產與客戶端環境下具備穩定的高速訊號品質與良率。

負責伺服器產品於全球市場之NEBS, EMC（電磁相容）與 Safety（產品安規）法規符合性，包含設計審查、測試規劃、驗證執行、問題改善、證書取得(與第三方實驗室協作)，並支援 NPI、Pilot Run 與量產階段之合規風險控管。

負責Tier-1伺服器產品專案管理團隊之整體運作，統籌 NPI 至 MP 各階段專案推進，包含客戶需求管理、專案時程規劃、BOM / 料況追蹤、NPI build readiness、試產管理、風險控管、跨部門資源協調、工廠流程銜接，以及量產導入管理。需擔任客戶主要對應窗口，定期與客戶及內部管理層 review 專案進度、open issue、action plan、resource gap 與量產風險，確保產品導入時程、品質、成本與交付目標達成。同時需帶領 PM / PJE 團隊建立標準作業流程、專案追蹤機制與 escalation model。