台大就業專區

1. 具備基礎識圖能力 2. 根據技術圖紙和規範，準備和調整焊接設備，選擇合適的焊接材料和技術 3. 進行焊接質量檢測，使用無損檢測技術評估焊縫的完整性和可靠性，並對焊接缺陷進行修補 4. 依據施工圖，辨別材料特性，選擇適合的焊接方式及填料、焊條，進行金屬加工工序 5. 與工程師和其他技術人員合作，解決焊接過程中遇到的技術問題，提出改進建議 6. 其他主管交辦事項

**通過2026年地政士普考者可優先面試。** ※信義代書儲備代書簡介： 　https://hr.sinyi.com.tw/company/EscrowSinyi/joinus/ ※工作內容 　1.簽立不動產買賣合約。 　2.提供地政法令、不動產稅務及節稅建議。 　3.貸款業務諮詢。 　4.承辦不動產移轉、登記等業務（需外出辦理相關登記作業。） ※職務條件 　1.大學畢業。 　2.無不動產仲介從業經驗。 　3.具地政士證書。 　　**通過2026年地政士普考者可優先面試。** 　4.具備機車與機車駕照。 ※儲備代書/地政士：12個月保障薪資 　1.儲備期(前6個月)：固定月薪3.5萬。 　2.晉升正式人員，加發獎勵金1.2萬。 ※工作地點：桃園市 桃園區、中壢區

1. 每日門市營業額結算與現金管理 2. 進銷存帳務與原物料核對 3. 憑證審核與會計傳票處理 4. 應收與應付款項核銷 5. 月末結帳與財務報表編製

1. 操作POS收銀系統完成商品結帳、現金與電子支付交易，開立發票及收據並執行交班現金清點 2. 依商品分類、效期與陳列標準進行夜間補貨、排面整理、價格標籤更新及促銷商品陳列 3. 執行門市商品盤點、庫存數量核對及缺貨品項紀錄，協助處理商品進貨與後場貨架整理 4. 接待顧客並提供商品位置、價格、優惠活動及會員服務諮詢，依門市流程處理退換貨 5. 執行營業區、收銀區、貨架及作業區清潔維護，依食品衛生規範處理商品保存與環境整理工作

一、保全休假代班。 二、新開哨缺員開哨。 三、願意多點哨代班。 四、此職缺應試者需有服務熱沉。 五、必需配合公司勤務調配。

【工作內容】 1. 負責與營業課及客戶聯繫，確認各項運送相關事務與作業安排 2. 執行出貨物品清點、貨品移動作業，並辦理回廠物品定位及日報表填寫 3. 負責物品上/下貨作業執行，並落實駕駛之安全管理要求 4. 無外出運送業務時，需協助倉庫相關作業及倉儲業務支援 【其他條件】 ※ 需搬運重物 ※ 需配合加班 ※ 具備園區送貨經驗者佳 ※ 具備堆高機證照、天車操作證照尤佳 ※ 需具備普通大貨車駕照，若有更高階駕照亦可適用 ※ 若錄取需先至新竹湖口工廠教育訓練（提供免費員工宿舍/每週返鄉交通費補助） ( 預計2026年第四季台南工廠竣工後至台南駐點）

1. 依照DIA進行FuSa活動並完成工作產出，包括功能安全文化、安全理念、技術安全理念、技術安全需求、安全計畫、安全案例、評估、可追溯性...等。 2. 協助與客戶和分包供應商召開外部會議，討論 FuSa 的要求和工作產出中的證據。 3. 協助與FuSa小組成員發會議召集，並進行會議記錄和追踪。 4. 與 FuSa 團隊協助完成所有工作產品,並按計劃提交工作產出直至客戶批准。

1.負責母公司及各子公司銷售對帳及應收帳款（AR）沖銷作業。 2.編製母公司銷售及AR相關管理報表，提供管理階層決策參考。 3.配合簽證會計師年度／季度查核作業，提供所需資料並覆核財務報表正確性。 4.主管交辦之其他事項及專案規劃與執行。

崗位目標: 負責建立、維護和優化自動化設備生產過程中的產品品質分析系統。 確保數據收集、分析和報告的準確性與及時性，以支援產品品質的持續改進。 數據收集與監控 負責收集、整理和存儲自動化設備的生產數據。 監控生產過程中的關鍵質量參數，確保數據的完整性和一致性。 建立數據收集標準和流程，確保數據可追溯。 品質分析與報告 分析生產數據，識別品質趨勢、異常和潛在問題。 編製品質分析報告，包括週報、月報及專項報告。 報告內容需涵蓋關鍵指標、問題點、改進建議等。 客戶彙報 定期向客戶彙報品質分析結果，包括數據解讀、問題說明和改進方案。 根據客戶需求調整報告內容和彙報頻次。 系統優化 持續優化品質分析系統，提升數據分析效率和準確性。 協助IT或相關部門推進系統自動化和智能化升級。 跨部門協作 與生產、工程、品質等部門協作，推動品質問題解決。 提供數據支持，協助制定糾正和預防措施。

1. 負責倉庫日常管理、物料收發、儲位規劃及帳料一致性維護，確保倉儲作業順暢。 2. 執行物料進料追蹤、SAP系統維護及庫存異常處理，提升倉庫管理準確性與即時性。 3. 配合產線生產需求，安排工料備料、發料及補料作業，確保供料穩定並避免缺料影響生產。 4. 主導或配合材料、在製品及實物成品盤點作業，追蹤差異原因並推動改善措施。 5. 協調倉庫、PMC、生產、採購及相關單位對接事項，確保物料流、資訊流與實務作業一致。

職務概述 本職位負責擔任專案之核心研發單位主管，作為公司與客戶工程團隊之主要技術窗口，統籌產品開發、NPI 建置、工程驗證、試產導入與量產爬坡等全流程工程執行工作。 此角色需具備深厚的 EMS／ODM／消費性電子／運算或網通產品工程經驗，能在高時程壓力與高度不確定環境中，整合機構、電機、測試、製造、品質、供應鏈及客戶團隊，確保產品設計可製造性、良率、可靠度與量產目標達成。 Engineering Lead 亦需主導重大技術風險識別、問題解決與跨部門決策，確保工程議題能被即時升級、追蹤並關閉，以支援產品準時上市與穩定量產。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 擔任 客戶工程團隊之主要技術窗口，負責技術議題溝通、需求釐清、風險說明與解決方案協調。 • 主導 產品從 NPI build、工程驗證、設計驗證到量產導入之端到端工程執行。 • 整合 機構、電機、測試、製造工程、品質、供應鏈及外部供應商，確保各功能團隊目標一致。 • 確保 DFX、DFM、DFA、DFT 準備度符合量產要求，並推動可製造性與可測試性改善。 • 管理 工程風險、技術問題、root cause analysis、corrective actions 及量產爬坡期間之 issue closure。 • 推動 良率改善、可靠度驗證、製程控制與工程變更管理，以達成客戶與公司內部目標。 • 提供 清楚且即時之工程狀態、風險評估、回復計畫與決策建議予內外部利害關係人。 • 建立 工程執行節奏、問題追蹤機制與跨部門 escalation 流程，提升專案執行效率。

AE工程師 1.參與內外部會議進行年度新專案規劃與進度追蹤。 2.進行現有設備數據分析，撰寫改善報告並與上級進行匯報。 3.協助主管進行現場人員工作指導。 4.協助主管執行現場營運與專案計畫人力分配。 5.其他主管交辦事項。 ※ 2年以上自動化相關經驗。 AE主任工程師 1.參與內外部會議進行年度新專案規劃與進度追蹤。 2.進行現有設備KPI統計與新計畫時程控管，並與上級與中央自動化單位進行匯報會議。 3.協助部屬進行工作指導。 4.執行現場營運與專案計畫人力分配。 5.部門經費與各項費用之審核與管控。 6.其他主管交辦事項。 ※ 2年以上自動化相關經驗;1年以上管理經驗。

職務概述 本職位負責領導專案之端到端工程專案管理，作為專案主要對外與對內窗口，統籌產品開發各階段之時程、資源、風險、物料、工程議題、跨部門協調與量產導入。 EPM Lead 需與客戶、工程、營運、供應鏈、品質、製造、採購及供應商密切合作，確保 EVT／DVT／PVT、factory readiness 與產品上市計畫如期推進，並於高度變動及快速決策環境中維持透明的專案節奏與問題解決效率。 此角色不僅是專案排程管理者，更是推動跨功能團隊完成關鍵交付、風險預警、議題升級與客戶信任建立的核心角色。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 主導專案端到端執行，涵蓋產品開發、NPI、EVT／DVT／PVT、factory readiness 與量產爬坡。 • 擔任 專案主要窗口，負責與客戶及內部團隊進行進度、風險、議題與決策溝通。 • 協調 工程、營運、供應鏈、品質、製造、採購、測試及供應商等跨功能團隊。 • 管理 專案時程、里程碑、風險、問題清單、物料準備與關鍵 action items。 • 推動 NPI build 計畫、試產準備、物料到位、工廠 readiness 與量產移轉。 • 追蹤 專案重大風險與 blocking issues，並建立 escalation 與 recovery plan。 • 確保 產品準時上市、量產爬坡順利進行，並符合客戶品質、成本與交期要求。 • 彙整 專案狀態報告，向客戶、內部主管及高階管理層提供清楚透明之進度更新。

職務概述 本職位負責領導專案之產品機構設計與系統整合工作，涵蓋概念設計、機構架構、材料選型、設計驗證、NPI build、DFM／DFA、量產導入與製造問題解決。 PD Lead 需具備消費性電子或高科技硬體產品設計經驗，熟悉 CAD、CNC、射出成型、壓鑄、鈑金、表面處理，以及金屬、塑膠、陶瓷、複合材料、膠材與表面飾面等材料特性。 此角色需帶領產品設計團隊與電機、熱設計、測試、品質、製造、供應鏈及供應商合作，平衡產品性能、外觀、成本、可製造性、可靠度與量產時程，確保設計順利導入量產。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 帶領 產品設計團隊完成從概念設計、原型製作、NPI build 到量產爬坡之完整產品開發流程。 • 主導 機構設計、系統整合、零件架構、材料選型與設計規格制定。 • 評估 設計方案、技術取捨、成本影響、製造限制與產品性能風險。 • 推動 DFM、DFA、公差分析、結構驗證、可靠度驗證與製造 readiness。 • 支援 prototype build、EVT／DVT／PVT、validation 及 production ramp-up。 • 協調 電機、熱設計、測試、品質、製造工程及供應商，解決設計與生產問題。 • 審閱 CAD 模型、2D drawings、BOM、設計變更與工程文件，確保設計品質與可追溯性。 • 建立 設計問題追蹤、root cause analysis 與設計改善機制，提升產品可靠度與量產穩定性。

職務概述 本職位負責領導專案之電機架構、硬體設計、系統整合、板級 bring-up、debug、設計驗證與量產導入，確保電氣設計符合客戶規格、可靠度、可製造性及量產時程要求。 EE Lead 需具備硬體或消費性電子產品開發經驗，熟悉電路設計、schematic review、board bring-up、validation、issue debugging，以及 EVT／DVT／PVT 等 NPI 流程。 此角色需帶領電機團隊與機構、韌體、測試、品質、製造、供應鏈、供應商及客戶工程團隊密切合作，主導技術決策、風險控管與問題解決，確保產品成功上市並穩定量產。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 帶領 電機工程團隊完成從概念設計、硬體開發、prototype、NPI build 到量產導入之完整流程。 • 主導 電機架構、電路設計、schematic review、PCB layout review、系統整合與設計規格制定。 • 推動 board bring-up、debug、validation、signal/power integrity 檢查與設計問題解決。 • 管理 電氣設計風險、關鍵技術決策、issue tracking、root cause analysis 與 corrective actions。 • 協作 機構、韌體、測試、品質、製造工程、供應鏈與供應商，優化產品效能與量產穩定性。 • 支援 EVT／DVT／PVT、NPI builds、validation activities 及 production ramp-up。 • 確保 電氣設計符合客戶規格、可靠度標準、製造需求與量產品質要求。 • 提供 電機工程狀態、風險分析、技術決策建議及 recovery plan 給專案與高階利害關係人。

負責伺服器產品之電氣架構規劃與系統級設計，涵蓋 power / signal / interface 架構定義、設計規範制定與跨模組整合，系統層技術整合與風險控管，確保各 Sub-system（MB、Riser、Backplane、PSU、Cable、AIC）在可行性、相容性、可靠度與量產性上符合平台與客戶需求。

1. 負責 EC（Embedded Controller）韌體設計、開發與維護 2. 依據系統需求（BIOS / OS / HW）開發 EC firmware 功能模組 （Power Sequence、Thermal、Fan、Keyboard、Battery、PD、LED、GPIO 等） 3. 與 硬體、BIOS、PD、Platform、製造端 協作，進行系統整合與除錯 4. 負責 EC 與 BIOS / OS 之間通訊機制 （ACPI / SCI / SMI / HID / SMBus / I2C / UART） 5. 處理 EC 相關 Bring-up、Debug、Issue 分析與量產支援 6. 撰寫與維護韌體設計文件、規格說明與驗證報告 7. 依專案需求支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段 8. 協助技術規劃、Code Review、開發流程改善與新人指導

負責伺服器整機（1U/2U/4U、Storage、GPU/AI Server）之結構強度、剛性與耐久可靠度分析，運用 CAE/FEA 模擬與實驗驗證，評估並改善產品在運輸、組裝、安裝與使用情境下的結構風險（變形、應力集中、螺絲/扣件鬆脫、焊點/鉚接失效、共振等），支援 NPI 各階段（EVT/DVT/PVT）到量產導入與客訴改善。

負責伺服器產品之熱設計與散熱解決方案開發，涵蓋氣冷與水冷架構評估、模擬分析（CFD）、實機驗證（Thermal Characterization）、除錯改善與量產導入。與 EE/ME、SI/PI、Firmware、Validation、Manufacturing、Supplier 協作，確保產品在各種環境與工作負載下達成溫度規格、噪音/功耗目標、可靠度與量產一致性。

負責伺服器產品之**高速介面訊號完整性（Signal Integrity）**設計、分析與驗證。涵蓋從前期架構與 PCB Stackup/走線規範制定、模擬（pre/post-layout）、到 bring-up/驗證除錯（scope/BER/eye），並與 EE/PCB/Layout/ME/Power integrity/Validation/Manufacturing 跨部門協作，確保產品在規格、量產與客戶端環境下具備穩定的高速訊號品質與良率。