1.美國及墨西哥各公司資金管理; 2.美國及墨西哥各公司額度管理及中長期資金籌劃; 3.美國及墨西哥各公司資本規劃及投資與利潤分配等規劃與執行; 4.銀行帳戶管理、網銀平臺架設及配合內外稽核; 5.外匯部位的掌控及外匯避險操作; 6.美國及墨西哥各公司現金流量分析與收支預測及營運狀況分析 7.瞭解美國及墨西哥當地經貿法令及擬定因應對策
1. 在產品開發生命週期的早期,與客戶開發及設計團隊密切合作,規劃用於產品特性校準與量測的校準站、測試站及診斷站。 2. 與跨職能團隊(EE、SW、PD、HWTE、DFM、Operations、Logistics、Quality 等)密切合作,支援並推動日常現場作業,以順利完成 EE 建置。 3. 推動 SMT/FATP 的生產準備工作,提升符合高標準要求的能力以支援 NPI,並為跨職能團隊提供技術指導。 4. 負責測試程式、測試計畫及測試報告的制定,並規劃與執行專案計畫。 5. 規劃並執行測試流程控制及資料蒐集,完整記錄所有測試執行情形。 6. 產出每日報告,彙整生產過程中發現的問題,以及相關 FA/Yield 分析報告。 7. 確保設計驗證工作能以高品質並如期完成。
1.生產設備管理及維修保養 2.設備供應商技術溝通 3.PM Schedule 制定、監督及執行 4.SOP編寫、制訂教育訓練教材 5.重要零部件商源開發、改造 6.設備損耗件更換計劃,依需求採購及跟進採購進程 7.設備與製程導入/改善,專案評估、管理、執行 *此職務為班別為初期三班制,依照產線規劃會調整為四班二輪(做二休二)班別,須配合輪班(約2個月~3個月輪班) 三班制(早):08:00~16:30 三班制(中):16:00~00:30 三班制(夜):24:00~08:30 四班二輪(夜):19:30~07:30 津貼如下: 績效獎金:0~2000元/月 全勤獎金:0~1500元/月 輪班津貼: 中班:200元/天 晚班:450元/天
1. 網通/影音相關產品RF設計 2. 電路圖設計/ PCB佈局設計 3. WiFi/BT/Tuner RF電路設計/ 調校/ 驗證/ 除錯 4. 4G/5G Antenna fine tune and design
1. FPGA功能驗證 2. FPGA與周邊晶片功能驗證 3. 撰寫測試報告 4. 與相關部門溝通與討論 5. 分析問題與除錯
1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 零件評估選用 5. 產品 bring up onsite support 6. 產品功能性驗證, 製作測試報告 7. 產品 issue 分析 debug 8. 與 SI/ME/SW/Compliance/Thermal team 合作產品設計 9. Design study and Design proposal
1. 具備寬頻固網相關產品硬體設計經驗。 2. 熟悉相關電子零組件特性。 3. 熟悉量產或NPI流程。 4. 具備RF相關設計經驗。
1.電路設計2.產品功能驗證與測試3.產品性能優化4.產品法規認證
1. RF高頻電路設計、PCB Layout Design 2. 行動通訊模組、車用Wi-Fi模組設計與開發 3. 3GPP產品測試驗證報告與技術文件撰寫 4. RF特性能驗證與系統整合測試 5. 協助客戶產品設計及工廠試產問題排除與量產導入 6. 須與軟體工程團隊合作進行專案開發
1. wifi 無線產品硬體研發 2. RF/wifi 設計驗證 3. 產品試產與量產導入
1. Cable Modem 硬體設計研發 2 Cable Modem 設計驗證 3. 產品試產與量產導入
1. SMT相關製程生產異常分析及追蹤 2. 產品PCBA板異常分析 3. 產品生產異常分析及追蹤 4. 產品良率改善及優化 5. 產品治工具設計及製作 6. 零件異常分析
1. Server / Storage / Networking 產品之硬體規格審核暨電路設計 2. 領導硬體設計團隊進行電路板驗證與除錯 3. 主導硬體產品生產及導入量產 4. 負責承接產品量產後的工程維護及問題解決
1. wifi 無線產品硬體研發 2. RF/wifi 設計驗證 3. 微型基站硬體設計研發 4. 產品試產 & 量產導入
1. Server system development engineering feasibility assessment. 2. Server MB/system board design. 2. System debug. 3. Signal measurement. 4. CPLD coding.
1. 研究光電元件、光電物理及技術、積體光學系統特性及理論。 2. 設計固態光電元件 3. 針對光電材料、元件產品之製作、管理及設備採購作業,提供技術性建議及相關諮詢。 4. 瞭解雷射特性及其應用規格,分析雷射晶片後工程序的封裝測試及失效模式。 5. 設計、開發電子電路系統。 6.進行PCB板電路設計及分析
1. 系統架構可行性評估。 2. 電路設計。 3. 偵錯除錯。 4. 與各function team合作完成測試。
負責產品:IP cam、Dash cam 1. 影像品質調整 2. 影像品質測試驗證 3. 產線測試結果分析與確認 4. 開發相機產品相關測試項目
1. BOM製作 2. 尋找component 2nd source 3. 與工廠協調物料問題
1.與客戶討論擬定測試項目 2.Server 可靠度測試及分析 3.專案前期:RFQ/polling/NRE/測試規劃評估 4.專案中期:Test Plan/Test Report/專案執行 5.專案後期:問題追蹤及分析驗證