研發替代役專區

1. Server products project execution. Schedule planning, design/validation quality, cost meet business requirement. 2. leading cross function team to meet schedule, spec and quality commitment to customer. 3. Project risk assessments and reporting. 4. Coordinate design engineering teams and manufacturing sites for NPI build readiness and issue resolutions in NPI stages.

1. work with Supply chain in Material preparation status reporting and risk highlights to internal and customer. 2. Supplier management 3. Project Administration/Coordinator 4. manage ECO process 5. work with manufacturing sites in build plan, shipping management.

1. Project management for products 2. Lead project team to deliver the product in time with good quality and in scope 3. Work as the coordinator among engineering, manufacturing and customers〝

1.需求釐清與轉化： 釐清客戶對於 AI DC 空間與結構的特殊架構指標（如：大跨度樓棟空間設計、高密度結構承載力、基礎防震與特種抗震等），並精確轉化為工程需求傳遞給 EPC 團隊。 2.招投標與發包技術支持： 參與土建工程標案之技術規範書（SOW）編製，參與評標會議，並實質審查承包商的施工計畫、機具與技術實力。

1. 需求釐清與轉化 釐清並轉化客戶對 AI Data Center 冷卻能力、能源效率及營運可靠度之需求，規劃冰水系統、冷卻水系統、CDU、冷卻塔、CRAH、AHU 及相關監控架構等技術需求與管理目標。 2. 招投標與發包技術支持 參與空調系統技術規範書、設備規格及招標文件編製，協助技術評選、廠商能力評估及設備選型審查，確保符合專案需求及可靠度目標。 3. 設計協調與介面管理 參與空調系統與電力、消防、BMS、土建及管線等專業之介面協調，追蹤設計整合及跨系統議題處理進度，確保系統架構符合客戶需求及技術規範要求。 4. 施工階段技術管理 參與設計變更及重大技術議題，協調相關單位提出改善方案，確保施工品質及工程成果符合專案目標。 5. 測試驗證與交付參與 參與空調系統之 Commissioning 及驗收作業，確認系統功能符合設計目標及專案需求。

1. 需求釐清與轉化 釐清並轉化客戶對 AI Data Center 電力系統之需求，規劃高低壓配電系統、UPS、發電機、STS、PDU、接地系統及電力監控架構等技術需求與管理目標。 2. 招投標與發包技術支持 參與電力系統技術規範書、設備規格及招標文件編製，協助技術評選、廠商能力評估及設備選型審查，確保符合專案需求及可靠度目標。 3. 設計協調與介面管理 參與電力系統與空調、消防、BMS、土建及管線等專業之介面協調，追蹤設計整合及跨系統議題處理進度，確保系統架構符合客戶需求及技術規範要求。 4. 施工階段技術管理 參與設計變更及重大技術議題，協調相關單位提出改善方案，確保施工品質及工程成果符合專案目標。 5. 測試驗證與交付參與 參與電力系統之 Commissioning 及驗收作業，確認系統功能符合設計目標及專案需求。

1. 供應商與夥伴管理：建立並維護 AI DC 供應商與合作夥伴體系，涵蓋 Civil、MEP、總包及 IT 設備等領域，負責夥伴資料建檔、能力分級、合作紀錄及關係維護，並依專案需求協助推薦合適夥伴。 2. 招投標與發包協作：依專案需求協同業務、設計、採購及需求單位，推進 RFI／RFP／RFQ、需求澄清、評選、發包前置行政作業，並追蹤關鍵節點與文件完成。 3. 合約與績效管理：追蹤供應商合約執行、交付 KPI、品質、保固及付款 Milestone，執行供應商績效評鑑，並針對交付異常或未達標事項協調改善及追蹤閉環。 4. 專案商務與行政流程：負責專案請購文件、驗收、請款及費用結報等相關作業與進度追蹤，協調採購、經管、財務及需求單位，確保各項流程依專案時程完成。

1.法規追蹤與識別： 追蹤並解讀 AI DC 產業適用的當地政府法規及國際標準（如：能源法規、環境影響評估、消防安全、建築規範、Uptime 認證、ISO 27001 資安認證等）。 2.准入協調與準備： 組織內部資源，準備與提交專案各階段的准入及認證文件（含開發許可、施工許可、用電許可、消防執照等）。 3.合規申報與執行： 作為對接政府機關及監管單位的窗口，確保專案全生命週期符合合法、合規的申報與審查流程。

1. 需求釐清與轉化 釐清並轉化客戶對 AI Data Center 測試驗證、系統可靠度及交付品質之需求，建立 Commissioning 策略、驗證範圍及管理目標。 2. 招投標與發包技術支持 參與 Commissioning 相關技術規範書、測試驗證需求及招標文件編製，協助評估承包商之測試驗證能力、專案經驗及資源規劃，確保符合專案需求及交付目標。 3. 設計協調與介面管理 參與電力、空調、消防、BMS、安防及其他系統之介面協調，追蹤測試需求、測試條件及系統整備事項，確保各項測試活動可依計畫執行。 4. 施工階段技術管理 追蹤 Commissioning 計畫執行進度、重大技術議題及系統整備狀況，協調 EPC、RD Team 及相關單位提出改善方案，降低測試驗證及交付階段風險。 5. 測試驗證與交付參與 參與 FAT、SAT、Commissioning 及驗收作業，追蹤測試結果、缺失改善及文件交付進度，確認系統符合設計目標、客戶需求及專案交付要求。

1. 診斷測試（Diag）環境搭建與日常維護。 2. 制定診斷測試流程及異常判定標準。 3. 執行硬體診斷測試，分析並定位故障根因。 4. 優化Diag腳本與工具，提升測試效率及覆蓋率。 5. 協助量產診斷方案制定及良率改善。

1. 系統功能測試與效能驗證，確保AI Server整機規格達標。 2. 制定系統測試計畫及測試規格，執行BIOS/Firmware/OS驗證。 3. 系統測試異常分析與改善閉環管理。 4. 協助量產測試站點建置及測試流程優化。 5. 系統測試文件及驗收報告編制。

1. 液冷系統（Liquid Cooling）測試環境規劃與建置。 2. 執行液冷模組壓力、流量、溫度及密封性等測試。 3. 液冷系統異常診斷分析與改善方案制定。 4. 協助供應商液冷方案評估與驗證。 5. 建立液冷測試SOP及相關文件，支援量產導入。

1.客戶開發與維護： 執行全球遊戲產業（PC/主機/電競周邊）的業務拓展，開發潛在 JDM/ODM 合作夥伴。 2.市場情報蒐集： 追蹤產業巨頭動態與電競市場趨勢，蒐集競爭對手資訊並協助編寫市場分析報告。 3.商務合約執行： 參與 JDM/ODM 合約協商與報價處理，負責日常商務溝通與進度追蹤。 4.跨部門協作： 追蹤產品生命週期（PLM）進度，協調 RD 與生產端以確保客戶需求準確落地。

1. Material preparation 2. Supplier management 3. Administration 4. Cost analysis skill〝

1. 負責 AI Server / Storage 產品之 ODM 開發與系統架構規劃，具伺服器產品開發經驗者尤佳。 2. 規劃 AI 伺服器整體系統架構，包含 GPU Baseboard、CPU、Memory、Storage、高速網路、電源與冷卻系統等核心模組。 3. 負責 AI Server / Storage 產品之模組化設計，確保系統具備高效能、高擴充性、高可用性與可維護性。 4. 針對 AI 訓練與推論應用需求，規劃高速儲存架構，優化資料吞吐量、延遲與大量隨機讀寫效能。 5. 規劃高速快取、NVMe / SSD、儲存控制器與長期資料儲存系統之整合架構，提升資料存取效率與系統可靠度。 6. 參與新專案前期技術評估，協助分析客戶需求、產品規格與技術可行性，提出硬體架構方案與 PoC 規劃。 7. 擔任跨部門技術整合窗口，協調機構、熱傳、SI/PI、電源、韌體、軟體、驗證與製造團隊，確保各模組符合系統設計需求。 8. 主導系統設計審查、風險評估、問題分析與改善追蹤，確保產品開發進度、品質與技術規格符合客戶要求。 9. 定義系統驗證測試項目，包含效能、穩定性、極限負載、散熱、電源、訊號完整性與可靠度測試。

1. 負責 AI Server / Storage 產品之系統整合、測試驗證、問題分析與 ODM 開發支援。 2. 協助整合 AI Server / Storage 系統架構，包含 CPU、GPU、Memory、Storage、PCIe、Network、Power、Cooling、Chassis、Backplane、BMC / Firmware 等主要模組。 3. 參與新產品前期規格評估，協助將客戶需求轉換為可執行的系統設計、測試項目與開發計畫。 4. 負責伺服器與儲存系統之硬體與機構整合，協調主板、GPU Baseboard、Storage Backplane、Network Card、Power Module、Cooling Module、Chassis、Cable Routing 等模組介面。 5. 支援系統層級 EE 整合，包含 PCIe、NVMe、Network、Power Sequence、BMC、BIOS、Firmware、Telemetry、SI / PI 等相關問題分析與驗證。 6. 支援系統層級機構與熱整合，包含 Chassis、Tray、Storage Bay、Fan Module、Cooling Module、液冷模組、線纜配置、維修性、裝配性與可靠度問題分析。 7. 支援 EVT / DVT / PVT / MP 各階段開發、測試、問題分析、改善追蹤與量產導入。 8. 執行系統驗證測試，包含功能、效能、壓力、穩定性、散熱、電源、訊號完整性、結構、震動、噪音、可靠度與 Burn-in 測試。 9. 與硬體、機構、熱傳、SI / PI、電源、韌體、軟體、驗證、製造及品質團隊合作，解決開發與量產導入問題。 10. 支援客戶技術問題回覆、測試報告整理、問題追蹤、設計變更驗證與產品文件建立。

1.具備3C電子產品的(Camera/Display/Touch) 光學/電子/機構設計能力 2具備3C電子產品(Camera/Display/Touch) 測試方案評估能力和數據分析處理能力 3.負責3C電子產品工程試產電子硬體元件(Camera/Display/Touch) 問題點分析與改善能力. 4.英語口語流利, 能適應全英語工作環境

1.新專案接單、報價、研發&製造的新產品導入、EC報價 2.產品利潤獲利分析、跨部門協調專案合作 3.合約管理、客戶滿意度維護、重大異常處理

1. 負責日本客戶案之整體規劃與推動，作為主要窗口進行客戶溝通與需求管理。 2. 統籌專案進度、成本及品質管理，確保專案依時程順利推進並達成量產導入目標。 3.跨部門協調內部資源（技術、採購、製造、品保等），整合各單位意見以解決專案執行問題。 4.參與RFQ報價、專案評估及商務條件討論，協助制定具競爭力之方案。 管理專案風險與問題，進行異常追蹤與改善，確保產品交付品質與客戶滿意度。 5.支援新產品導入（NPI）及量產階段，確保生產與供應鏈運作穩定。

1. Consolidate RFQ inputs, including BOM and cost analysis, and optimize the value/cost structure to maintain competitive margins. 2. Translate customer technical and commercial requirements into actionable internal projects, and negotiate key terms such as pricing, lead time, and payment conditions. 3. Track orders end-to-end from prototype and NPI through mass production, and continuously adjust the business forecast to meet revenue targets. 4. Monitor the North America AI server market, analyze competitors’product positioning and pricing strategies, and provide insights to the BD team for decision-making. 5. Serve as the cross-functional coordination hub—as the business point of contact, align Taiwan R&D, supply chain and procurement team to remove commercial blockers impacting profitability or delivery.