研發替代役專區

1.中大型無人機系統之機構開發，包含機身與功能酬載模組的輕量化、剛性整合設計。 2.機電系統整合與飛行測試相關。

1.高速訊號於重分佈線路層的線路布局、模擬與實測 2.建立電性分析流程與方法並文件化 3.協助部門相關研究計畫之執行

自駕車數位分身(虛實整合)安全驗證軟體開發 1.設計實作高擬真汽機車、自行車與行人交通行為測試自駕車安全性 2.建構自動化測試系統，量化自駕車性能與安全特性 3.車輛軟體流程、能力與功能安全(fucntional safety)認證 ***更多自駕車資訊*** 工研機械所自駕車團隊大事記與技術發展https://medium.com/@bobwang_robotics/台灣工研院機械所自駕車團隊大事記-33fbcb16f8ea 工研院機械所自駕車正式掛牌上馬路: https://www.inside.com.tw/article/17485-taiwan-auto-pilot-try-on-octobor-hsinchu 自駕車影片: 影片1:https://www.youtube.com/watch?v=ipS25o2z8hM 影片2: https://www.youtube.com/watch?v=jKN4Tw7t4rM 影片3: https://www.youtube.com/watch?v=BqKw5EtnGAo 更多更新的影片: https://www.youtube.com/user/bobwang1973/videos?view=0&sort=dd&shelf_id=1

1.開發系統數位化與跨系統服務整合 2.將使用者需求數位化UI/UX設計，並轉換開發為程式語言 3.編寫易維護、高可讀性、高穩定性、高度重覆使用之模組化程式碼 4.與開發團隊合作 Coding 和 Troubleshooting

1.TFT 元件及Pixel設計評估與開發 2.面板電性/光學模擬與佈局設計 3.TFT Array元件及面板設計驗證與解析：包含電性量測，除錯、結構優化 4.前瞻顯示技術評估與開發

光學感測模組開發: 1.光學設計/測試 2.光機設計/測試 3.Metalens開發 4.干涉技術開發

1. 感測器相關之半導體製程開發 2. 製程品質管理 3. 感測晶片製程整合 4. 執行工業服務計畫。

1.機器人(如手臂/足型/專用形等)之機械與機構設計。 2.機械系統與周邊介面與零組件設計。 3.根據專案需求發相關治具/夾具。 4.與團隊、客戶及供應商討論並執行客製化設計和製造規格討論。 *技術影片與技術簡介* https://www.youtube.com/watch?v=BuUc_1zTrrg&t=1s https://www.youtube.com/watch?v=XwTZacLUkdY&t=2s

1. 執行值班、巡邏、守望等勤務並防止竊盜、破壞、火災等意外事故。 2. 門禁人車管制。 3. 現場人員、車輛進出引導並登記記錄。 4. 信件包裹登記。 5. 監視特定處，提供現場安全需求。 6. 車道哨交管

電動車控制器之硬體需求發展、電子電路設計、功能安全分析、電力電子設計、測試驗證、系統除錯及電磁相容性分析。

1. BMS 軟硬體研發 2. 電源電路設計 3. 燃油發電機電源管理 4. 鋰電池規格測試與驗證

1.機械設計：結構材料、機構組件、機械加工、機械製造 2.機械結構分析：強度、剛性、振動、散熱分析設計

1. 推動醫療器材法規技術國際合作 2. 醫療器材上市前技術審查及管理相關業務 3. 研究新興醫療器材法規管理制度及執行相關安全功效性評估。

1.親切的接待顧客 2.專業的餐飲服務 3.保持熱情，對任何事抱持好奇心 ◎培訓期：6個月 ◎培訓期間：保證薪資34,900~40,900/月 (內含浮動薪資-出勤獎勵金2400元) ◎工作地點：彰化門市 ◎需配合日夜班輪調；未來能配合公司國內輪調。 ▲通過評核晉升初級襄理薪資：34,900元起 （內含浮動薪資-出勤獎勵金2400元，夜間津貼另計250元/日）。 ▲新人留任獎金 新進正職人員任職滿6個月可領取18000元 ▲員工歡唱優惠 員工3小時免費歡唱、員工歡唱劵

1.自動化流程撰寫與軟體開發 (PC based 控制, 包含馬達/通訊/DIO/AD/DA…etc) 2.自動化設備/儀器之人機介面開發 3.自動化設備,驗證項目規劃與執行 4.自動化設備/儀器調機與測試

計畫書簡報等彙整和排版

擇一 1.AI視覺應用開發(文件辨識、影像畫質強化、物件追蹤、自主定位) 2.多感測器整合(sensor fustion)技術開發 2.智能化無人載具(無人機、無人車)技術整合/控制 3.大型語言模型(LLM)新興應用開發與研究(科學計算、圖像/文字精準搜索) ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。

熟悉傅式光學、繞射干射相位疊加、FDTD/FEM 等波長維度的光學理論 擅長 Lumerical / COMSOL 等繞射光學或電磁光學模擬

1.AI與EDA結合開發與研究 ＞基於既有EDA工具開發全自動化參數探索/優化演算法、工具 ＞開發2.5D/3D晶片佈局演算法(考慮功耗、效能、面積條件) ＞開發新一代數值分析/計算求解器(Solver)，加速收斂時間 ＞開發生程式IP/SoC驗證技術，加速驗證收斂 ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。

熟悉傅式光學、繞射干射相位疊加、FDTD/FEM 等波長維度的光學理論 擅長 Lumerical / COMSOL 等繞射光學或電磁光學模擬 ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。