研發替代役專區

依照客戶需求開發客製化治具，圖面發包、製作、組裝及測試。負責產品線包含電池、POWER、大功率銅排設計等。 3D機械設計製圖，2D出圖，治具組裝。

1.電控規劃設計 2.PLC程式開發與維護 3.電控硬體配線施作、整合調機 4.外包作業管理 5.產品技術開發作業流程文件撰寫 6.運動平台參數調校

1.PCBA測試作業，測試效率、品質監控分析及改善。 2.製程優化專案改善討論與建立。 3.人員教育訓練

軟體工程師在現今快速發展的科技產業中扮演至關重要的角色。本職位除軟體開發外，亦將參與自動化測試機台與電性驗證相關工作，需具備電機、電子或相關工程背景，能理解基本電性量測原理及測試流程。加入我們的團隊，將有機會參與世界級產品的開發與驗證，結合軟體與硬體技術，挑戰自我並實現自我價值。 工作內容： 1.開發及維護高品質的軟體應用程式與自動化測試工具。 2.參與測試機台軟體開發、整合與功能驗證。 3.執行及分析電性測試，包含電壓、電流、功率等相關量測。 4.整合與控制各類測試儀器及設備，建立自動化測試流程。 5.分析及維護既有軟體應用程式，持續改善系統穩定性與效能。 6.設計具高度擴充性、可維護性及可測試性的程式架構。 7.分析測試結果及異常狀況，進行問題追蹤、除錯與改善。 8.與硬體、電機、機構及其他相關團隊合作，完成機台整合與驗證。 如果你對軟體開發、電性測試及自動化機台整合有興趣，歡迎加入我們的團隊，一起打造高品質、高效率的測試系統。

color/AOI光學相關量、檢測系統設計、執行 1.執行實驗設計(DOE) 2.光機系統設計與校正 3.光學元件選用 4.系統整合測試與導入量產相關文件撰寫

1. 產品藍圖規劃： 參與或主導高階最終測試(Final Test, FT)分類機 (Handler) 與系統級測試 (System-Level Test, SLT) 平台的產品策略與技術藍圖，確保產品在人工智慧 (AI) 與先進封裝市場的領先地位。 2. 市場與客戶分析： 深入研究市場趨勢與競爭對手動態，並直接與全球Tier 1客戶進行技術交流，洞察其未來需求，轉化為詳細的市場需求規格 (Market Requirements Document, MRD) 與產品需求規格 (Product Requirements Document, PRD)。 3. 跨部門溝通與專案主導： 作為產品的核心，您將與研發 (Research and Development, R&D)、業務(Sales)、行銷(Marketing)及營運(Operations)等跨國團隊緊密合作，推動產品從概念、開發、上市到生命週期管理。 4. 市場導入策略： 協助或負責制定新產品的市場導入計畫，包含產品定位、定價策略及銷售培訓材料的準備。 5. 技術溝通核心： 作為對內及對外的技術溝通窗口，能流利地以全英文向客戶及內部團隊闡述複雜的產品與技術概念。 Chroma是半導體測試設備的領航者，專注於為全球頂尖的人工智慧 (Artificial Intelligence, AI)、高效能運算 (High-Performance Computing, HPC) 與光通訊晶片提供最前沿的測試解決方案。隨著先進封裝 (Advanced Packaging) 與共封裝光學 (Co-Packaged Optics, CPO) 技術的崛起，我們正在尋找對未來科技充滿熱情、勇於挑戰的PM，共同定義下一個世代的測試設備。 　 無論您是剛離開校園的優秀畢業生、尋求更寬廣舞台的轉職者，或是希望重返職場的專業人士，只要您具備紮實的理工基礎與出色的溝通能力，我們都誠摯地歡迎您前來應徵。

半導體測試設備之客製化產品技術應用服務 1.熱流模擬分析 2.客戶技術應用問題服務

1. 負責 SMT / AOI設備 自動化生產線生產與試產安排，執行生產稼動管理與品質監控、輪班作業人員帶線管理與教育訓練。 2. 生產異常處理及專案與製程改善執行。

想成為自動化測試領域的專業人才嗎？ 加入致茂電子，您將參與： 1.自動化檢測設備裝機/售後服務 2.客戶現場技術支援與問題排除 我們提供(無經驗可) 1.完整新人培訓 2.專業技術養成 3.多元職涯發展機會

負責矽光子相關產品之機構設計與系統整合。 建立及維護產品3D模型、零件工程圖、組裝圖。 依產品需求選用適當機構材料、零件圖製作及機構公差分析。 執行樣機組裝與測試，分析問題並改善設計。 零件BOM及包裝BOM的申請、建立、維護與更新。

1. 數位孿生技術研究建構高精度熱流數位孿生系統。 2. 物理AI研究導入物理感知神經網絡，優化熱場預測效率。 3. 開發與應用ROM降階模型，實現複雜熱流系統即時模擬。 4. 跨團隊協作傳統CFD模擬與AI算法，提升產品開發週期與模擬精度。

1. 參與生醫產品之開發，負責電控相關的設計與測試。 2. 協助產品軟硬體技術問題的測試與排解，以及相關測試文件之撰寫

自動化設備系統架構/功能規劃與整合 1. 熟悉 C++、C# 程式撰寫、具有物件導向應用 2. 自動化設備軟體開發 (IC 自動搬運機) 3. 使用者介面設計、通訊介面控制、資料庫等相關程式編碼與除錯 4. 系統整合分析、規劃設計及驗證 5. 維護現有設備產品 6. 未來有機會外派至美國分公司

1. MES規劃設計、模組功能建置、自動化整合與部署 2. 參與專案進行分析、設計、開發，確保未來系統之可靠性及運維能力 3. 了解工廠產線系統、人員、管理及運作機制，解決系統問題 4. 及時完成指定任務，合理安排資源、把控實際進度，協調相關部門及人員進行籌備 5. 協同應用程式開發團隊，設計、建置、實作具穩定性及可靠性的IT服務及自動化CI/CD 6. 維護MES系統正常運作、排除異常問題、新系統導入 7. 視專案需求，以英文進行MES解決方案介紹與溝通

1. 負責T&M產品線之全球推廣行銷 2. 配合行銷政策執行產品線之推廣活動作業 3. 每月業績報告及銷售分析作業執行 4. 支援代理商及分公司該產品線需求及推廣活動 5. 配合產品線推廣需求及行銷活動之國內外出差 6. 接待客戶,代理商,分公司人員來訪事宜 7. 未來可接受外派海外並長駐 8. 具備良好英文口說及英文簡報能力

1.溫控類新產品承接，製程改善與規劃 2.產品問題分析及排除 3.負責驗證及軟體更新/改版後之測試確認 4.製作SOP

數位系統設計Digital System Design： 1.電源Power/綠能Green Energy/電池Battery/電動車EV/精密量測Precision Measurement等相關產品設計開發 2.須具備FPGA、Verilog HDL基礎知識 3.熟數位系統Digital System規劃、線路設計、PCB layout、FPGA、CPU/MCU應用尤佳

1. 負責業務訂單需求承接與生產排程規劃。 2. 依據產能狀況安排工單及生產進度追蹤。 3. 跨部門溝通、協調作業。 4. 運用Excel、資料分析工具及AI輔助工具進行工單及生產排程分析以提升效率。 5. 對半導體、機電整合、量測儀器設備相關有興趣者皆可。

FPGA有兩個研究方向。將依應徵者專長及興趣，發展特定主軸。 1.金融交易系統研究：設計低延遲的高頻交易系統 2.AXI4/HBM/DDR/PCIe等高速介面整合應用

【急徵】各工作站作業員數名 工作內容： 1. 執行PCBA加工、插件、後焊製程生產 2. 執行產線組裝、包裝生產作業 3. 執行產品檢驗工作 4. 執行產品倉管備料工作