研發替代役專區

1.計算和處理公司內部薪資，包括基本工資、加班工資、獎金、津貼等。 2.協調和收集員工薪資資料，包括出勤記錄、假期、獎懲等，以確保薪資計算的準確性。 3.處理薪資福利、勞健保和稅務扣除等薪資相關事宜。 4.解答員工對薪資事宜的詢問，提供準確薪資相關信息。 5.熟悉並遵守相關勞動法規和稅務法規，確保薪資計算的合規性。 6.協助制定和更新薪資相關的內部政策和程序。 7.處理和管理涉及薪資信息的敏感數據，需確保數據的保密性和安全性。

1. Server BIOS development engineering feasibility estimation 2. Server BIOS engineering specification creation 3. Server BIOS development 4. Server BIOS debug and maintenance

1.x86 platform technology study & planning (specification/documents) 2.UEFI firmware development for projects 3.UEFI firmware debug and analysis root cause 4.UEFI code maintenance 5.OEM e-Module function implement & debug 6 Interdepartmental communication and coordination 7. Support factory

〝1.帶領團隊完成BIOS功能開發、除錯及支援工作。 2.跨部門溝通協調，找出解決問題之對策。 3.新技術研發與導入。 4.確保及管控專案研發的進度。〝

1. 產品電性異常分析 2. 產品異常分析與追蹤 3. 產品測試良率追蹤 4. 協助工單關結 5. 零件異常分析 6. 客退品技術分析支援 7. 協助難修品分析 - 大學以上，電子、電機、資工等相關系所 - 5年以上電子消費類產品工廠工程製造經驗尤佳

• Conducts Electronic structure studies on design for products, associated and subsystems components, and structures. • Analyzes market impact ,engineering proposals, process requirements, and related technical data pertaining to develop competitive product roadmap and portfolio plan. • Work alongside hardware, software and QA teams to deliver products on time, with quality • Work cross-functional teams (internal and external partners) to execute product development

1. RFP Technical response: Generate H/W Documents as FRU Spec., Qual-Checklist, ProgramIC List, DMI spec., etc… 2. Manufacture Engineering: Technical support/debug for global factories especially for testing. 3. Lead the FA/critical issues & find out the root cause 4. Global EC handling 5. JIRA handle & response 6. New Product Transfer/Enablement into global factories 7. 2nd Source technical evaluation

1. 企業等級WiFi 7 AP router硬體開發 2. IOT 無線相關產品開發

• AI應用市場訊息收集，未來趨勢分析。 • 配合合作Partner設計AI應用產品資費、服務流程。 • 制定AI產品行銷規廣方案，達成銷售目標。

‘- Serve as a PM for Product Design team. - Working closely with customers and back-end teams to create quality products - Providing design insight and innovative ideas to teams - Supporting customers through out the design and manufacturing stages with organized reports and efficient management of resources.

1.DFM及新產品期間客戶專案統籌 2.新耗材、新工藝、新技術的統籌 3.DFM客戶會議主導 4.DFM年度評審主導 5.國外客戶接洽及DFM推動改善 6.客戶關係管理及維護

1. 光學組裝技術設備及封裝製程評估 2. 實驗設計及製程參數測試 3. 製程故障排除以及異常原因分析 4. 外部單位及廠商合作聯繫 5. 光學及電子構裝機台操作 6. 建立標準作業流程及訂定生產規範

1. Smartphone新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. 聲學、光學相關模組設計、驗證和試產 3. 負責聲學、攝像模組、觸屏等相關模組失效分析與技術驗證 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合出差美國協助客戶設計開發與測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或長駐海外

1. Signal Integrity (信號完整性)分析/設計/測試，高頻測試版/測試系統設計與分析 2.針對器件與pcba之間進行RF特性模擬並提出設計改善方向 3. 高頻cable或零組件之訊號/雜訊設計/測試與debug 4.跨部門合作及專案支援

1. 協助客戶開發及驗證Camera/Face ID前瞻技術 2. Camera/Face ID模組光學設計及電路驗證和試產 3. 負責Camera/Face ID失效分析與技術驗證 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合出差海外協助客戶設計開發與測試驗證

1.負責產品光學系統技術調研並根據專案要求，進行光學環境的搭建測試； 2.負責對光學系統進行優化設計及模擬組裝公差分析； 3.負責編制研發產品的設計相關文檔、檢驗規範及研發過程中的技術文檔; 4. 熟悉主要光纖器件原理，如雷射、透鏡、合波器、光纖耦合器、光纖光柵、光隔離器等 5.積極配合其他專業組完成項目任務。

1.設備治具開發與機構製程FA 分析與FMEA檢討 2.鐳雕/自動化/UV爐/超聲波壓合/熱縮/氣密設計與客戶RD討論DFM/DFX 3.製程動線與流程改善,自動化流程規劃 4.能獨立完成包材設計與防呆設計/成品半品Tray盤設計方案 5.良率提升與CIP方案

1.獨立進行自動化電控專案開發 2.自動化電氣整體方案規劃及評估 3.電子電路設計及Layout、電氣原理圖設計、PLC&HMI編程 4.新技術開發&驗證 5.驗證問題點收集反饋及進度追蹤

FPGA-數位電路研發/整合/驗證 工作內容包含: 1. SoC FPGA架構設計 2. SoC FPGA整合 3. 數位電路設計 4. 數位電路驗證 5. 系統平台驗證

• Support execution of Channel revenue plans to agreed metrics and targets • Drive improvement in customer satisfaction through the enablement of strategic account planning, timely issue resolution and internal support • Take active role in operational sales processes, understanding how to operate as one to win in the marketplace • Build Channel sales strategy utilizing industry knowledge and trends, channel partner insights and Data Center/IDC understanding to drive Channel growth and accelerate business model transformation