研發替代役專區

會計部門相關作業與分析、流程與系統優化 1. 協助系統專案與流程規劃作業 2. 管理報表編製： 應付帳款分析 / 年報編制-主要供應商 3. 現金週轉天數分析及彙總相關資料 4. 月結作業協助：客責報廢&調轉售庫 confirm 5. 銷售端 /循環預算編製 6. 年中/年終盤點協辦

本職位需具備獨立作業能力，負責帶領或執行伺服器產品之液冷與氣冷散熱機構設計與驗證。 1. 液冷散熱系統架構設計與開發： o 主導伺服器液冷系統（Liquid Cooling）的架構規劃與細部設計，包含冷板（Cold plate）、分歧管（Manifold）、CDU（Coolant Distribution Unit）及快接頭（UQD）等組件選型與整合設計。 o 負責 Direct-to-Chip (D2C) 或 Immersion Cooling (浸沒式) 等先進散熱技術的評估與導入。 2. 熱流模擬與機構分析： o 獨立執行與審查熱流模擬分析（如 Flotherm, Icepak, CFD），優化散熱效能並解決系統熱點問題。 o 進行機構堆疊（Stack-up）分析、公差分析，確保設計的可製造性（DFM）與組裝性（DFA）。 3. 專案管理與跨部門協作： o 與 EE、Layout、Power 及 SI/PI 團隊緊密合作，解決機構與電子零件的干涉與散熱挑戰。 o 管理專案開發時程（NPI 到 MP），管控模具開發進度與品質，並處理試產及量產階段的機構問題（Issue debug & failure analysis）。 4. 供應商管理與新技術研究： o 與散熱模組供應商（Vendor）進行技術規格制定、驗收與製程檢討。 o 持續研究業界最新的伺服器散熱規範與技術趨勢，建立內部的技術規範（Design Guide）。

1.負責(SMT)生產製程品質監控與品質異常管理，確保產品符合品質標準與量產要求。 2.執行製程異常分析、原因追蹤及改善對策導入，持續提升產品良率與生產品質。 3.負責跨部門溝通協調，並作為客戶對應窗口，協助品質議題處理與改善方案推進。

- AI 研發設計經理 1. 研發與產品設計參與：主導或參與 AI 系統、軟硬體整合架構或應用層的設計與開發，將商業需求轉化為具體的技術實作路徑。 2. 技術專案管理與推進：主導跨功能團隊（演算法、硬體、系統整合、產品）的專案規劃，控管研發範疇（Scope）、時程與交付質量。 3. 風險控管與工程治理：評估技術可行性，提早識別研發過程中的潛在風險，並制定應變方案。 - AI 研發技術課長 1. 前沿技術研發與指導：帶領團隊進行 AI 模型研發，深入探討並實作包含電腦視覺（Vision）、視覺語言模型（VLM）、視覺-語言-動作模型（VLA）等前沿技術。 2. 研發團隊管理：指導並培育工程師，提升團隊程式碼品質、研發效率，建立良好的技術分享文化。 3. 技術落地與應用擴展：除了深化 Robotic AI 的應用（如具身智能、模擬環境與實體部署），亦需評估如何將現有 AI 技術遷移、擴展至其他具潛力的應用場景。

1. 技術決策與架構主導： 負責移動機器人（AGV/AMR）與機械手臂軟體系統的整體架構設計與技術選型（如：決定選用哪種 SLAM 演算法、規劃 ROS2 節點通訊架構）。 2. 專案時程與風險管理： 負責機器人開發專案的任務拆解、工時評估與進度追蹤，能及時識別技術瓶頸並提出調整方案，確保專案按時交付。 3. 程式碼品質與規範建立： 主導團隊的 Code Review 機制，制定並推行軟體開發規範（如：Git 分支管理策略、C++/Python 編碼標準），確保代碼的可維護性。 4. 跨部門/跨系統整合協調： 負責與機構、電控、硬體團隊對接，並作為技術窗口，處理機器人與上層系統（如：工廠 MES、WMS、PLC 或派車系統 Fleet Manager）的通訊協定制定與整合測試。 5. 人才培育與技術傳承： 指導與培訓課內工程師，協助解決核心演算法或實機部署時的疑難雜症，提升團隊整體技術戰力。

1. 負責 Web 系統前後端功能開發、測試及維護。 2. 依據需求完成系統功能實作、除錯及系統整合。 3. 負責前端介面、後端服務、RESTful API 及資料庫開發與維護。 4. 與產品、UI/UX、QA 及相關團隊合作，完成需求分析與功能開發。 5. 撰寫技術文件，維護程式碼品質並遵循開發規範。 6. 協助系統問題分析、異常排除及效能優化，提升系統穩定性。 7. 配合專案時程完成開發任務，確保功能如期交付。 8. 參與系統模組設計、技術方案討論及開發流程持續改善。 9. 參與雲端平台、AI 應用及相關服務之導入與整合，協助建構可擴充之應用架構。

1. 負責維護與推動客戶要求的 IATF16949(QS)品質管理體系 2. 主導車用產品開發過程中的品質規劃, 包含 APQP、PPAP 等核心工具的執行與審查 3. 主導年度內外部稽核與換證, 或客戶流程稽核

負責協作機器人專案之規劃、執行與跨部門協調，作為業務端與客戶之間的主要窗口，定義產品規格、任務流程與導入範圍，並統籌研發資源、控管專案進度、風險與里程碑，確保專案如期、如質完成。需具備技術理解力、跨部門溝通能力，以及帶領團隊執行專案的經驗。 主要職責（Key Responsibilities） 1. 需求與規格定義（Requirement Definition） - 與業務、客戶端窗口共同盤點需求 - 進行場域訪查，理解客戶需求 - 產出：SOW、需求文件（PRD / MRD）、流程圖、技術規格書 - 明確定義專案範圍與不可變動項目（Scope Control） 2. 跨部門協作與專案執行（Project Execution） - 協調研發（RD）、軟體、硬體、測試、工程等內部資源 - 制定專案時程（Timeline）、里程碑（Milestones）、交付物（Deliverables） - 追蹤日/週進度，確保專案準時完成 - 管理文件，包括 SOP、架構圖、測試計畫、驗收規範 3. 負責產品NPI與成本/風險控管（Project Management） - 建立專案管理清單（Project Management） - 預測潛在風險、資源瓶頸，成本控管等問題，提出應對方案 - 協助團隊做優先級排序（Prioritization） 4. 醫院端溝通與驗收（Client Communication） - 向內外部客戶解釋系統功能、限制與導入計畫 - 協助定義工作流程（Workflow）與任務派送規則 - 安排 PoC、trial run、驗收 - 收集現場回饋，回饋研發優化產品 5. 團隊領導與管理（Team Leadership） - 帶領跨功能專案團隊（Software / Firmware / Hardware / Field） - 促進共識、排除障礙、協助決策

職務概述 負責NB產品開發階段之 BOM／CTO／BTO 管理、試產物料準備及研發專案進度控管。此職位將與 PM、研發、採購、供應鏈及製造團隊密切合作，確保產品資料正確、試產物料到位，並推動專案依時程完成。 本職位可完整參與NB產品從開發至量產的流程，適合具良好協調能力、重視細節，並希望朝產品管理或專案管理方向發展的人才。 ________________________________________ 主要職責（Key Responsibilities） • 管理 BOM、CTO、BTO 建置、維護及版本發行。 • 規劃並追蹤試產物料、缺料狀況及物料齊套度。 • 追蹤研發專案時程、里程碑、風險及待辦事項。 • 與PM及跨部門團隊合作，推動問題解決與專案落地。 • 彙整專案進度、會議紀錄及管理報告。

1. 負責機器人（特別是機械手臂、末端執行器、關節模組）結構與傳動系統的設計與研發與驗證 2. 協助主管進行機器人機構設計與驗證（手臂、AMR、本體結構）。根據產品需求進行機構配置、選型、建模與 2D/3D 圖面製作。 3. 支援動態模擬與逆向運動學分析，協助控制與軟體團隊優化性能 4. 參與樣機製作、加工與供應商溝通、組裝與測試，針對設計問題提出修改建議 5. 協助進行機構零件設計、繪圖與測試。 6. 負責客戶現場技術支援、產品測試、驗證及教育訓練，建立標準化技術文件與應用手冊。 7. 協助客戶進行機構整合、樣機驗證及產品試產導入，確保專案依時程完成並符合品質要求。

1. 負責系統與軟硬體產品End-to-End 整體測試策略、品保流程規劃與導入。 2. 主動思考測試與工作困境，掌握複雜系統整合測試的問題關鍵，提出可行的品質改善解決方案。 3. 妥善安排品保團隊之測試任務執行順序，在既定時間內完成產品釋出與交付目標。 4. 掌握有效訊息管道，定期回報測試進度、產出品質報告與潛在風險給主管。 5. 跨團隊（研發、PM、現場實施）共事，維持良好互動關係，共同達成團隊目標。 6. 管理品保測試團隊，負責日常任務分配、工作指導、技術培訓與績效考核。 7. 主導軟硬一體化之系統整合測試（System Integration Test），確保硬體本體、嵌入式韌體、行動端應用程式與雲端平台之全鏈路功能與通訊正確性。 8. 參與系統架構與雲端管理平台之設計討論，從 QA 角度提供架構優化與可測試性（Testability）建議。

1.依工廠 Forecast 規劃採購下單，追蹤料況並處理交期異常。 2.負責例行性 EM 報表彙整與資料分析。 3.執行月底對帳及帳務確認作業。 4.支援跨部門協作及主管交辦事項。

為因應新事業單位營運與數位化需求，負責資訊設備、系統管理及網站建置等相關工作： 1.負責新事業單位IT設備、帳號及系統權限管理，包含電腦、筆電、網路設備、監視系統及周邊硬體的建置與維護。 2.規劃、建置及維護辦公室與工地現場網路環境，包含Wi-Fi、VPN、網路安全設定及日常管理。 3.協助導入及維護文件管理、知識管理、電子簽核等內部資訊系統，提升作業效率。 4.負責公司網站設計、程式開發及日常維護，能獨立完成RWD網頁設計、前端切版、UI Mockup及網頁動畫製作。 5.處理內部使用者資訊問題（Helpdesk），提供資訊系統操作支援及教育訓練。 6.配合新事業單位發展，執行其他資訊系統建置、優化及跨部門專案。

1.伺服器高速/多層板 PCB layout 設計 2.依據 SPEC 設定並執行佈線規則 3.產生 PCB 生產底片並負責和 PCB 廠商溝通相關問題 ※依學經歷、工作年資敘薪

- 經理級 1. 負責新型運算裝置的機構概念發想、堆疊設計 (Architecture Stacking) 與可行性評估 2. 針對創新機構件、新材料應用或獨特作動機構進行專利佈局與技術攻關 3. 整機解決方案: 協同解決光機模組、感測器或新型顯示技術的機構空間布置與光路干涉問題，並能協助高效能散熱空間評估，提供可靠的結構設計方案 4. 從結構設計端出發，引進新材料、新工藝（如 CNC、模內射出、複合材料、3D 列印） 5. 供應商技術團隊深度對接，確保創新設計具備量產可行性與成本競爭力 6. 主導 Demo 樣品的零件發驗、整機組裝、功能調試，並針對功能缺陷快速迭代 - 副理級 1. 負責新型運算裝置的機構堆疊設計 (Architecture Stacking) 與可行性評估 2. 針對創新機構件、新材料應用或獨特作動機構進行專利佈局與技術攻關 3. 整機解決方案協同開發，提供可靠的結構固定與防護方案 4. 從結構設計端出發，引進新材料、新工藝（如 CNC、模內射出、複合材料、3D 列印） 5. 供應商技術團隊深度對接，確保創新設計具備量產可行性與成本競爭力 6. 協助 Demo 樣品的零件發驗、整機組裝、功能調試

1.協助履歷篩選與人才搜尋。 2.協助安排面試流程與聯繫候選人。 3.維護招募資料與人才庫。 4.協助校園招募、徵才活動執行。 5.協助製作招募相關文件與報表。 6.支援主管交辦事項。

SMT (PCBA) 1. SMT line set up and bring up on time in order to fulfill milestone schedule. 2. Ensure all SMT related equipments (Fuji/ASM/Reflow/Router/WS/Pressfit...etc) operates as expected, monitor equipment performance, and achieve MFG OEE 3. Assist new equipment and automation to be introduced into production. 4. Preventive maintenance and overhaul, formulate and implement preventive maintenance plans to reduce equipment failures and downtime. 5. Equipment upgrades and modifications, evaluate equipment performance 6. Team management, work shifts, and ensuring resources to support production goals 7. Prepare and manage equipment maintenance and repair budgets 8. Analyze maintenance and repair costs to save costs and improve efficiency 9. Safety and compliance, ensure that equipment operation and maintenance comply with safety standards and specifications to prevent accidents. 10. Train cadres, complete talent cultivation, and accelerate production line management 11. Performs other related duties as assigned.

Trouble Shooting Repair Engineer (Electrical Testing and Analysis Engineer) 〝1. Defective PCBA analysis & repair 2. Analyze and repair defective products encountered during the testing process. 3. Timely feedback on concentrated defects and abnormal situations encountered during repairs, and the corresponding FA/CA Report can be provided. 4. Assist PE/RD in analyzing production line defects and improving the yield rate of production 5. During the NPI build, the progress of failures analysis can be updated to the RD based on test failure, and the subsequent analysis progress can be tracked. 6. Repair Equipment Debugging & BGA Profiler Setup 7. Maintenance and tooling subcontracting production 8. Abnormal BGA feedback and handling 9. Proficient in using Office and report analysis. 10. Equipment maintenance, procurement of spare parts

1.負責工廠廠務公用系統(Operation & Maintenance)之操作、巡檢、保養及異常處理。 2.執行電力、空調、空壓、真空、消防、給排水、監控(BMS)及電話系統等設備維護管理。 3.廠務設備異常分析、故障排除及改善方案規劃。 4.配合新建廠、設備建置、驗收及試車作業。 5.執行設備預防保養(PM)及年度歲修計畫。 6.協助能源管理、節能改善及公用系統效能提升。 7.管理設備維修廠商及工程施工品質、安全管理。 8.配合生產需求提供廠務技術支援，確保廠區正常運作。 9.其他主管交辦事項。

1. 高速訊號分析與除錯 2. 新量測技術導入 3. 高速訊號認證的計畫擬定 4. 協助申請產品認證(TBT, HDMI, DP, USB) ※依學經歷、工作年資敘薪